PCB科技 - PCB電路板焊接品質控制方法

1 的設計 印刷電路板電路板

1、襯墊設計

（1）在設計挿件焊盤時，應適當設計焊盤的尺寸。 如果焊盤太大，則焊料的鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小焊盤銅箔的表面張力太小，形成的焊點為非濕潤焊點。 孔徑與元件引線的配合間隙過大，容易焊接。 當孔徑比引線寬0.05-0.2.mm，焊盤直徑為孔徑的2-2.5倍時，是理想的焊接條件。

（2）在設計SMD元件的焊盤時，應考慮以下幾點：為了盡可能消除“陰影效應”，SMD的焊接端或引脚應朝向錫流的方向，以便於與錫流接觸。 减少虛焊和漏焊。 較小部件不應排在較大部件之後，以免較大部件封锁錫流接觸較小部件的焊盤，導致焊料洩漏。

2、印刷電路板打樣平面度控制

波峰焊要求 印刷電路板. 通常地, 翹曲度要求小於0.5毫米. 如果大於0.5毫米, 它需要壓平. 特別地, 一些 印刷電路板s僅約為1.5毫米, 它們的翹曲要求更高, 否則無法保證焊接質量. The following matters should be paid attention to:

（1）妥善存放印製板和組件，並盡可能縮短儲存時間。 在焊接過程中，灰塵、油脂、無氧化物銅箔和元件引線有利於形成合格的焊點。 囙此，印製板和組件應存放在乾燥的地方。， 在清潔的環境中，儘量縮短儲存時間。

（2）對於放置時間較長的印製板，通常應清潔表面，這樣可以提高可焊性，减少虛焊和橋接，並去除表面有一定氧化程度的元件引脚表面。 氧化層。

2、工藝資料的品質控制

在波峰焊中，使用的主要工藝資料有：助焊劑和焊料。

1、使用助焊劑可以去除焊接表面的氧化物，防止焊接過程中焊料和焊接表面的再氧化，降低焊料的表面張力，並有助於熱傳遞到焊接區域。 助焊劑在焊接品質控制中起著重要作用。 現時，波峰焊中使用的助焊劑大多為非清潔助焊劑。 選擇焊劑時，有以下要求：

（1）熔點低於焊料的熔點；

（2）潤濕和擴散速度比熔融焊料快；

（3）粘度和比重均小於焊料；

（4）在室溫下貯存穩定。

2、焊料品質控制

錫鉛焊料在高溫（250攝氏度）下不斷氧化，導致錫鍋中錫鉛焊料的錫含量不斷降低，偏離共晶點，導致流動性差，出現連續釺焊、虛焊、焊點强度不足等品質問題。 可以使用以下方法來解决此問題：

（1）加入氧化還原劑，將氧化後的SnO還原為Sn，减少錫浮渣的產生。

（2）每次焊接前添加一定量的錫。

（3）使用含抗氧化磷的焊料。

（4）氮氣保護用於將焊料與空氣隔離，並取代普通氣體，從而避免產生浮渣。

現時的方法是在氮氣氣氛下使用含磷焊料，這可以將浮渣率控制在較低水準，焊接缺陷較少，過程控制更好。

印刷電路板板 校對

3、焊接工藝參數控制

焊接工藝參數對焊接表面質量的影響較為複雜，主要有以下幾點：

1、預熱溫度控制

預熱的作用：1。 使助焊劑中的溶劑充分揮發，以免影響印製板通過焊料時的潤濕和焊點的形成； 2、焊接前使印製板達到一定溫度，以免受到熱衝擊而產生翹曲變形。 根據我們的經驗，一般預熱溫度控制在180至200攝氏度，預熱時間為1-3分鐘。

2, 焊接 印刷電路板 軌道傾角

軌道傾角對焊接效果的影響更為明顯，尤其是在焊接高密度SMT器件時。 當傾角太小時，更容易發生橋接，尤其是在焊接過程中，SMT器件的“陰影區域”更容易發生橋接； 而傾角過大，雖然有利於消除橋接，但焊點中的錫量太小，容易產生假焊。 軌道傾角應控制在5°-7°之間。

3、波峰高度

波峰的高度將隨著焊接工作時間的推移而變化. 焊接過程中應進行適當的校正，以確保焊接波峰高度的理想高度. 焊接深度為1/2-1/第3頁，共頁 印刷電路板 厚. 允許.

4、焊接溫度

焊接溫度是影響焊接質量的重要工藝參數。 當焊接溫度過低時，焊料的膨脹率和潤濕效能會變差，使焊盤或元件的焊端不能完全潤濕，導致虛焊、銳化、橋接等缺陷； 當焊接溫度過高時，會加速焊盤、元件引脚和焊料的氧化，容易產生虛焊。 一般來說，焊接溫度應控制在250±5攝氏度。