精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
隨著業務量的不斷擴大和快速增長, 層數要求, 重量, 精確, 資料, 線條寬度, 行距，行距, 和可靠性 電路板 越來越高.
1 選擇印製線寬度的依據：印製線的最小寬度與流經導線的電流大小有關：線寬太小, 印刷線的電阻很大, 線路上的電壓降也很大, 這會影響電路的效能, 而且線寬太大太寬, 佈線密度不高, 板面積新增. 除了新增成本, 這也不利於小型化. 如果當前負載計算為20A/平方毫米, 當覆銅層厚度為0時.5.毫米, (usually so much,) Then the current load of the 1MM (about 4.0MIL) line width is 1A. 因此, 1--2的線寬.54MM (40-100MIL) can meet the general application requirements. 大功率設備板上的地線和電源基於功率大小, 線寬可以適當新增, 在 低功耗數位電路, 為了提高佈線密度, 最小線寬為0.254--1.27.MM (10--15MIL) can be satisfied. 在同一電路板中, 電源線和地線比訊號線厚.
2. 行距：為1時.5MM (about 6.0MIL), 線路之間的絕緣電阻大於20M歐姆, 線間最大耐受電壓可達300V. When 行距為1MM (40MIL), 線間最大耐受電壓為200V. 因此, on the circuit board of medium and low voltage (the line voltage is not greater than 200V), the line spacing is 1.0--1.5MM (40-60MIL). 在低壓電路中, 如數位電路系統, 無需考慮擊穿電壓, 只要生產工藝允許，可以非常小.
3. Pad：用於1/8W電阻, 焊盤引線的直徑為28MIL就足够了, 對於1/2瓦, 直徑為32MIL, 引線孔太大, 並且墊銅環的寬度相對减小, 導致襯墊附著力降低. 很容易掉下來, 引線孔太小, 組件放置困難.
四. Draw the circuit border:
The shortest distance between the border line and the component pin pad cannot be less than 2MM, (（一般5MM較為合理）), 否則很難空白.
五. Component layout principles:
1. 一般原則：在 PCB板 設計, 如果電路系統同時具有數位電路和類比電路. 和大電流電路, 它們必須分開佈置，以儘量減少系統之間的耦合. 在同一類型的電路中, 根據訊號流向和功能, 劃分為塊, 在地區中放置構件.
2. 輸入信號處理單元和輸出信號驅動部件應靠近電路板邊緣, 輸入和輸出信號線應盡可能短，以减少輸入和輸出的干擾.
3. 零部件放置方向：零部件只能沿兩個方向排列, 水准和垂直. 否則, 它們不能在挿件中使用.
4. 構件間距. 對於中密度板, 小型組件, 例如低功率電阻器, 電容器, 二極體, 和其他離散組件, 彼此之間的間距與挿件和焊接工藝有關. 波峰焊時, the component spacing can be 50-100MIL (1.27-- 2.54MM) manual can be larger, 比如100MIL, 集成電路晶片, 部件間距一般為100-150MIL.
5. 組件之間的電位差較大時, 部件間距應足够大，以防止放電.
6. 進入IC前, 電容器應靠近晶片的電源和接地引脚. 否則, 過濾效果會變差. 在數位電路中, 為了保證數位電路系統的可靠運行, 每個數位積體電路晶片的電源為 集成電路去耦 電容器置於接地之間. 去耦電容器通常使用陶瓷電容器, 容量為0.01 ~ 0.1華氏度. 一個10UF電容器和一個0.電源線和地線之間還應添加01UF陶瓷電容器.
7. 時鐘電路組件盡可能靠近微控制器晶片的時鐘訊號引脚，以减少時鐘電路的佈線長度. 最好不要在下麵佈線.
