PCB科技 - 關於PCB佈線的20個問題

1 高頻訊號接線時應注意哪些問題?
訊號線的阻抗匹配； 與其他訊號線的空間隔離； 用於數位高頻訊號, 差動線路的效果會更好.

2 在電路板的佈局中, 如果電線密集, 可能有更多的洞, 這當然會影響電路板的電力效能. 如何提高電路板的電力效能?
對於低頻訊號, 過孔無關緊要. 對於高頻訊號, 最小化過孔. 如果有很多行, 考慮 印刷電路板多層板.

3 是否最好在 印刷電路板板?
去耦電容器需要在適當的位置添加適當的值. 例如, 需要添加到類比設備的電源埠, 需要使用不同的電容值來濾除不同頻率的雜散訊號.

4 好董事會的標準是什麼?
佈局合理, 電源線的電源冗餘足够, 高頻阻抗, 低頻接線簡潔.

5 通孔和盲孔對訊號差有多大影響? 應用的原則是什麼?
使用盲孔或埋孔是提高多層板密度的有效方法, 减少層數和電路板大小, 並大大减少了鍍通孔的數量.

然而, 相比之下, 通孔易於在過程中實現，成本低, 囙此，在設計中通常使用通孔.

6 當涉及到類比數位混合系統時, 有人建議應劃分電力層, 接地板應為覆銅板. 其他人建議應劃分電力接地層, 電源端子應連接不同的接地, 但這樣一來，訊號返回路徑就很遙遠了. 如何為特定應用選擇合適的方法?
If there are high-frequency> 20MHz signal lines, 而且長度和數量都比較大, 那麼這個類比高頻訊號至少需要兩層. 一層訊號線, 一層大面積地面, 訊號線層需要在地上打足够的通孔. 其目的是：

對於類比信號，這提供了完整的傳輸介質和阻抗匹配；

接地層將類比信號與其他數位信號隔離；

接地回路足够小, 因為你做了很多通孔, 地面是一個大平面.

7 在電路板中, 訊號輸入挿件位於 印刷電路板, MCU在右邊, 所以在佈局中, the stabilized power supply chip is placed near the connector (the power supply IC outputs 5V after a relatively long path) MCU), or place the power IC to the right of the center (the output 5V line of the power IC reaches the MCU is relatively short, 但輸入功率段線通過一個相對較長的 印刷電路板板)? 還是有更好的佈局?
第一, 訊號輸入挿件是否為類比設備? 如果是類比設備, 建議電源佈局盡可能不影響類比部分的信號完整性. 因此, there are several considerations:
First of all, 穩壓電源晶片是否相對乾淨, 低紋波電源? The power supply of the analog part has relatively high requirements for the power supply;
Whether the analog part and MCU are the same power supply, 在高精度電路設計中, it is recommended to separate the power supply of the analog part and the digital part;
The power supply to the digital part needs to be considered to minimize the impact on the analog circuit part.

8 在高速訊號鏈的應用中, 多個ASIC有類比和數位接地. 是否應分開地面? 現有的指導方針是什麼? 哪個效果更好?
現時尚無結論. 在正常情况下, 您可以參考晶片手册. 所有ADI混合晶片的手册都建議您採用接地方案, 一些建議用於公共接地, 有些建議隔離, 取決於晶片設計.

9. 何時應考慮等長線路? 如果要考慮使用等長電纜, 兩條訊號線的最大長度差是多少? 如何計算?
微分線計算思想：如果傳輸正弦訊號, 長度差等於其透射波長的一半, 相位差為180度. 此時, 兩個訊號完全取消. 因此, 此時的長度差是最大值. 以此類推, 訊號線差值必須小於此值.

10. 什麼樣的情况適合高速蛇形路由? 有什麼缺點嗎? 例如, 用於差動接線, 這兩組訊號要求正交.
Serpentine routing has different functions because of different applications:
If the serpentine trace appears in the computer board, 它主要起到濾波電感和阻抗匹配的作用，以提高電路的抗干擾能力. 電腦主機板中的蛇形軌跡主要用於某些時鐘訊號, 例如PCI Clk, AGPCIK公司, 積體電路設備, DIMM和其他訊號線.

如果是一般情况 印刷電路板板, 除了濾波電感的作用, 它也可用作無線電天線的電感線圈等. 例如, 在2中用作電感器.4G對講機.

某些訊號的佈線長度要求必須嚴格相等. 高速數位電路的等長線 印刷電路板板s is to keep the delay difference of each signal within a range to ensure the validity of the data read by the system in the same cycle (the delay difference exceeds In one clock cycle, the data of the next cycle will be read incorrectly). 例如, INTELHUB體系結構中有13個HubLink, 使用233MHz的頻率. 必須嚴格等長，消除時滯隱患. 繞組是唯一的解決方案. 通常地, 要求延遲差不超過1/4時鐘週期, 組織長度的線路延遲差也是固定的. 延遲與線寬有關, 線路長度, 銅厚度, 和層結構, 但過長的線路會新增分佈電容和分佈電感., 訊號質量下降. 因此, 時鐘IC引脚通常端接, 但蛇形軌跡不起電感的作用. 相反地, 電感會改變訊號上升沿高次諧波的相移, 導致訊號質量惡化. 因此, 蛇形線間距要求至少為線寬的兩倍. 訊號的上升時間越小, 更容易受到分佈電容和分佈電感的影響.

蛇形軌跡在某些特殊電路中充當分佈參數LC濾波器.

11. 設計時 印刷電路板, 如何考慮電磁相容性EMC/EMI公司公司, 需要詳細考慮哪些方面? 採取了哪些措施?
EMI/EMC設計必須考慮設備的位置, 安排 印刷電路板 堆棧, 重要連接的佈線, 以及在佈局開始時選擇設備. 例如, 時鐘發生器的位置不應靠近外部接頭. 高速訊號應盡可能傳輸到內層. 注意特性阻抗匹配和參攷層的連續性，以减少反射. 設備推動的訊號轉換率應盡可能小，以降低高度. 頻率分量, 選擇解耦時/旁路電容器, 注意其頻率回應是否滿足電源面降噪要求. 此外, pay attention to the return path of the high-frequency signal current to make the loop area as small as possible (那就是, the loop impedance as small as possible) to reduce radiation. 還可以劃分地面以控制高頻雜訊的範圍.
最後, 正確選擇底盤接地 印刷電路板 和外殼.

12. 射頻寬帶電路傳輸線設計中應注意的問題 印刷電路板? 如何設定傳輸線的接地孔更合適, 您是否需要自行設計阻抗匹配或與 印刷電路板 加工製造商?
在這個問題上有許多因素需要考慮. 例如, 的各種參數 印刷電路板 資料, 根據這些參數最終建立了輸電線路模型, 設備參數, 等. 阻抗匹配通常根據製造商提供的資訊進行設計.

13. 當類比電路和數位電路共存時, 例如, 一半是FPGA或單片機的數位電路部分, 另一半是數模轉換器及相關放大器的類比電路部分. 有許多不同電壓值的電源. 遇到數位和類比電路中使用的電壓值的電源時, 可以使用公共電源嗎? 佈線和磁珠佈局有哪些技巧?
通常不建議使用這種管道，因為它將更加複雜且難以調試.

14. 設計高速多層時 印刷電路板s, 電阻器和電容器等器件封裝選擇的主要依據是什麼? 通常使用哪些套裝軟體, 你能給我舉幾個例子嗎?
0402常用於手機； 0603是通用的高速訊號模塊； 依據是包裹越小, 寄生參數越小. 當然, 不同廠家的同一封裝在高頻效能上有很大差异. 建議在關鍵位置使用高頻特殊組件.

15. 通常地, 在雙面板的設計中, 應先接訊號線還是接地線?
應全面考慮這一點. 在首先考慮佈局的情况下, 考慮佈線.

16. 設計高速多層時 印刷電路板s, 最重要的問題是什麼? 你能詳細地解决這個問題嗎?
最重要的是要注意設計, that is, 如何劃分訊號線, 電源線, 地, 和每層上的控制線. 一般原則是，類比信號和類比信號接地必須至少是一個單獨的層. 還建議使用單獨的電源層.

17. 什麼時候應該使用2層, 4層, 和6層板? Are there any strict technical restrictions (excluding volume reasons)? CPU的頻率或與外部設備的數據互動頻率是否為標準?
使用多層板可以首先提供完整的接地層, 並且可以提供更多的訊號層以便於佈線. 適用於CPU需要控制外部儲存設備的應用程序, 應考慮相互作用的頻率. 如果頻率高, 必須保證完整的接地層. 此外, 訊號線應保持相同的長度.

18. 如何分析 印刷電路板 類比信號傳輸接線, 以及如何區分訊號傳輸過程中引入的雜訊是由佈線還是運算放大器引起的?
這很難區分, 避免接線引入額外譟音的唯一方法是通過 印刷電路板 裝電線.

19. 用於高速多層膜 印刷電路板s, 電源線的適當線寬設定是什麼, 接地線, 和訊號線? 常見設定是什麼? 你能舉個例子嗎? 例如, 如何將工作頻率設定為300Mhz?
對於300MHz訊號, 必須進行阻抗類比，以計算線寬和線路與地面之間的距離； 電源線需要根據電流大小確定線寬. 在混合訊號的情况下 印刷電路板, “線”通常不用於表示地面, 但是整個飛機, 以確保回路電阻最小, 訊號線下有一個完整的平面.

20. 什麼樣的佈局才能達到最佳的散熱效果?
有3個主要的熱源 印刷電路板：電子元件的加熱； 加熱 印刷電路板 它本身 以及其他部件傳遞的熱量.

3大熱源中, 部件產生的熱量最大，是主要熱源, 然後是 印刷電路板板. 外部傳來的熱量取決於系統的整體熱設計，暫時不考慮.

然後，熱設計的目的是採取適當的措施和方法來降低部件的溫度和 印刷電路板板, 使系統在合適的溫度下正常工作. 主要通過减少熱量產生和加速散熱來實現.