PCB科技 - 柔性線路板工藝流程控制鍵

FPC (Flopy print circit) plays a pivotal role in electronic parts with its flexibility and deformability, 但其過程不同於 印刷電路板（印刷電路板). 現在我們瞭解FPC 柔性電路板 從工藝流程的角度. 手藝.

1 Tooling production

The thickness of 柔性線路板 is generally less than 0.5.mm，放置點數量有限, 囙此，在這一過程中製作了工具，以便於列印和修補.

1、資料：工裝資料應具有一定的機械強度，密度應相對較低。 選擇鋁合金更為合適。 雙面生產時必須避免某些零件，囙此厚度一般為20mm。

2、拼板：為了提高產量和機器的實際利用率，一般採用拼板生產，拼板的數據根據單板的尺寸而定。 這取決於放置精度，一般6.-10個更好。

3.、加工：在銑床上加工（銑、鑽、平）工裝的相應零件（B側零件回避、加强板）。 必要時，必須製作相應的支撐定位工具（節點板底座）。

2、鋼絲網（網版）生產和使用FPC在工裝中定位後，可將其發送給外包工廠（鋼絲網製造商）根據生產要求定制鋼絲網。

1、鋼絲網厚度：鋼絲網厚度一般為0.1-0.2mm。 對於細間距IC（0.4pitch）或BGA和CN，0.12mm更好。

2、鋼絲網開孔：鋼絲網開孔及製作方法與普通印刷電路板工藝相同，在此不贅述。

3、鋼絲網的使用：由於使用印刷電路板網城工裝，鋼絲網刮刀的磨損程度比較嚴重，囙此必須定期量測其張力和平整度等關鍵參數。

3, printing (printing)

1. 採用聯合生產後, it is necessary to buckle 這個 柔性線路板. 扣板時, 使用定位銷作為參考點, 並用高溫膠紙固定相應部位. 此外, FPC 柔性電路板 可在底部塗高溫雙面膠定位，减少粘貼高溫膠紙的工作量. 由於玻璃板等環境因素, 必須定期更換高溫雙面膠帶. 2. Printing parameter setting: printing with tooling production

4, the patch (mount)

1、拼圖生產在一定程度上减少了進出板的時間，但為了確保放置的穩定性，在安裝前需要讀取每個FPC的基準標記。

2、程式必須根據拼圖數據展開。 優化。

3、由於FPC產品主要用於連接（如翻蓋手機、筆記型電腦等），所以經常會連接一些特殊形狀的零件，如35mm長的插頭。 此時，必須製造一些特殊的噴嘴，以確保其處於生產狀態。 挑選和放置穩定性。

4. 此外, 因為模具生產比FPC厚, the 印刷電路板 編制程式時，必須根據工具厚度設定程式中的厚度選項.

5. 回流焊：

現時，SMT中的大多數FPC都是用鉛焊料進行熱風回流焊。 在此基礎上分析了FPC和印刷電路板的焊接工藝。 印刷電路板工藝爐溫度FPC工藝爐溫度類型項目溫昇率恒溫時間峰值回流時間FPC 1.5攝氏度ДS 112.4S 216.6攝氏度59.79 S 印刷電路板 1.6攝氏度ДS 98.5S 227.6攝氏度69.3 S對比顯示：雖然FPC採用模具生產， 由於基板資料不耐高溫，囙此峰值回流時間相對短於印刷電路板工藝。

6. Reflow effect:

FPC柔性電路板工藝中存在的主要問題如下：

1. Errors in board assembly (gussets, 鋼絲網生產, and programming may occur) resulting in short circuits. Shift和更少tin.
2. 兩個焊盤之間的距離大致相同，囙此硬零件被錯誤焊接.

3、基板、組件和工裝具有不同的熱膨脹係數，並且在生產過程中因折疊而導致開裂。

4. The solder mask on the 柔性線路板 浸在墊子上，銅露出. 裸露的銅FPC是SMT工藝的關鍵, 努力提高FPC的一次通過率仍然是主要EMS公司的目標.

7、試驗。 修理

A0I (Automated Optical Inspection) of FPC products. FCT (Functional Testing). ICT (In Circuit Testing) and other testing and rework methods are basically the same as the 印刷電路板 過程.