PCB科技 - PCB表面塗層詳細說明

PCB表面塗層詳細說明

許多新手經常問PCB的表面塗層是什麼? 為確保表面塗裝工藝的可靠性，應注意哪些問題? 下一個, 雜誌的“高級”編輯 PCB打樣製造商 將與您一起分析有關PCB塗層的一些知識點, 希望能幫助你.

該塗層用於保護電路銅箔的表面。 銅是焊接元件的良好表面，但容易氧化； 氧化銅阻礙焊料的潤濕。 雖然金現在被用來覆蓋銅，因為金不會氧化； 金和銅會迅速擴散和滲透。 任何暴露的銅都會很快形成未焊接的氧化銅。 一種方法是使用鎳的“阻擋層”，防止金和銅的轉移，並為組件組裝提供耐用的導電表面。

現時，在PCB表面塗層工藝方面，幾乎所有製造商都按照國際標準IPC-A-610《電子元件驗收標准》進行操作。 一般來說，IPC標準是表面塗層透明且均勻地覆蓋電路板和元件，塗層的覆蓋範圍取決於塗層方法。 但要知道，現在大多數表面塗層都含有螢光增白劑，當暴露在紫外線下時會發出螢光。 反過來，這使得檢查表面塗層更容易。 但是，塗層中的某些缺陷在紫外線下看不到，可能需要在白光下檢查。 由於資料的性質，一些塗層具有微弱的紫外螢光。 這種情況可以在許多矽表面塗層中看到，可能會使檢查更加困難。

對於OSP塗層，它是20世紀90年代出現在銅表面的一種有機焊接保護膜。 某些環狀氮化合物，如含有苯並3唑（BTA）、咪唑、烷基咪唑、苯並咪唑等的水溶液，很容易與清潔的銅表面發生反應。 這些化合物中的氮雜環形成銅配合物的表面，這種保護膜防止銅表面被氧化。

此外, 我想補充一點，非電解鎳和金直到最近才成為常見的PCB最終表面塗層, 囙此，工業程式可能不合適. 以上是關於PCB表面塗層的一些說明. 如果你覺得有用的話, 請快點去拿. iPCB是一家專注於開發和生產高精度PCB的高科技製造企業. iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的業務目標是成為世界上最專業的PCB原型製造商. 以微波為主 高頻PCB, 高頻混合壓力, 超高多層集成電路測試, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC基板, IC測試板,剛柔PCB, 普通多層FR4 PCB, 等. 產品廣泛應用於工業4.0, 通信, 工業控制, 數位的, 權力, 電腦, 汽車, 醫學的, 航空航太, 儀器儀錶, 物聯網及其他領域.