PCB科技 - 什麼是松下M6高速PCB高頻PCB？ 如何選擇？

印刷電路板高頻板定義

高頻印刷電路板指專用電路板 機智h類 h類ig公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司公司h類 電磁頻率, wh類集成電路h類 在t中使用h類e欄位 h類igh類 頻率 (頻率 gre一t呃 th類300MHz或波長h類 小於th類一n 1m) 和 m集成電路rowave (頻率 great呃 th類3GHz或波長h類 小於th類一個0.1M). 它是採用普通剛性電路板制造技術製造的電路板h類符合od或特殊處理h類微波基板覆銅板上的od. 一般來說, a h類類高頻印刷電路板可以定義為頻率高於1GHz的電路板.

隨著科學技術的飛速發展，越來越多的設備被設計用於微波頻段（>1GHz）甚至毫米波場（77GHz）以上的應用（如流行的車載77GHz毫米波天線），這也意味著頻率越來越高，對電路板基板的要求也越來越高。 例如，基板資料需要具有優异的電力效能和良好的化學穩定性。 隨著功率訊號頻率的新增，基板上的損耗非常小，囙此高頻板的重要性凸顯出來。

印刷電路板高頻板分類：

01、按資料

a、有機資料：酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、聚醯亞胺、英國電信/環氧樹脂等。

b、無機資料：鋁、銅、因瓦銅、陶瓷等，主要起散熱作用。

02、區分柔性產品和剛性產品

a、剛性印刷電路板

b、柔性印刷電路板

c. <相對長度單位>剛柔印刷電路板

03、按結構劃分

a、單面電路板

b、雙面電路板

c、多層電路板

04、目的

a、溝通

b、消耗品電子產品

c、軍事

d、電腦

e、電晶體測試板

普通高速板（製造商）

01、羅傑斯

羅傑斯ro4003、ro3003、ro4350、ro5880等

Ro3000系列：以陶瓷填料為基礎的PTFE電路資料，型號為ro3003、ro3006、ro3010、ro3035高頻層壓板。

Rt6000系列：基於陶瓷填充PTFE電路資料，設計用於要求高介電常數的電子電路和微波電路。 型號為：rt6006，介電常數6.15，rt6010，介電常數10.2

TMM系列：基於陶瓷、碳氫化合物和熱固性聚合物的複合材料，型號：tmm3、tmm4、tmm6、tmm10、tmm10i和tmm13i。 等待

02、泰康裏

Tacon集成電路 TLX系列、tly系列等

03、松下

松下megtron4, 兆歐6, 等

04，我sola

Fr408h類r、is620、is680等

05、目的

Fr408h類r、is620、is680等

06，Nelco

N4000-13、N4000-13epsi等

07、太耀TUC

Tuc862、872slk、883、933等

東莞聖藝、台州王陵、泰興微波、常州中影等

當然，還有許多其他高頻板沒有一一列出。 其中，Arlon（已被羅傑斯收購，也是一家老品牌射頻微波板廠）

選擇高頻高速印刷電路板資料的重要名額

在選擇高頻電路板印刷電路板基板時，應特別研究DK資料在不同頻率下的變化特性。 對於側重於高速訊號傳輸或特性阻抗控制的要求，側重於DF及其在頻率、溫度和濕度條件下的效能。

Und呃 th類e、condition 屬於 頻率ch類安吉, th類e一般基材sh類ow t公司h類e定律th類at t時時h類DK和DF c的e值h類極大地激怒. 尤其是在th類e頻率範圍從L MHz到L GHz, th類eir DK和DF值ch類ange更明顯. 例如, th類e DK value of gen呃al 環氧樹脂 玻璃纖維 cloth類 based substrate mat呃ial (general FR-4) is 4.7 at th類e lm頻率h類z, wh類ile t公司h類e DK值ch類安格斯到4.19 at th類lg的e頻率h類z. 超過lgh類z, th類e、ch類其DK值變化趨勢平緩. Th類e、ch類ange趨勢為th類at it decreases 機智h類 th類e increase of frequency (但是th類e、ch類ange range is small). 例如, l0g時h類z, th類FR-4的e DK值一般為4.15. For 具有高速和高頻特性的基板資料, th類e DK值ch類anges小於wh類en t公司h類e頻率ch類anges. At t時h類e、ch類lm的量程頻率h類z至lgh類z, th類e DK保留在t中h類e範圍為0.02. Th類e DK值傾向於降低slig公司h類從低到低的不同頻率下的tly h類igh類.

Th類e dielectr集成電路 loss factor (DF) of general substrate 材料 ch類anges更多th類t下的DKh類e influence of frequency variation (especially in th類e h類igh類 frequency range). Th類e變化規律趨於增大. Th類E之前, wh類en評估th類e h類igh類 頻率ch類A特性 of a substrate 材料, th類e調查重點是h類e其DF值的變化. For 具有高速和高頻特性的基板資料, th類就變化c而言，有兩種明顯不同類型的普通基材h類A特性 at h類igh類 頻率：1為th類at its (DF) value、ch類anges非常缺乏智慧h類 th類e ch類頻率範圍. Th類電子加班h類er為th類在高度h類烏格h類 th類e變化範圍與t相似h類一般基材的at, its (DF) value is low.

如何選擇高頻高速板？

在選擇印刷電路板板時，我們必須在滿足設計要求、批量生產和成本之間取得平衡。 簡而言之，設計要求包括電力和結構可靠性。 在設計高速印刷電路板板（頻率大於GHz）時，這個問題通常更為重要。 例如，常用的FR-4資料在幾個GHz頻率下可能具有較大的介電損耗DF（介電損耗），這可能不適用。

不同板的損耗dB/in

例如，10Gb/s的高速數位信號是方波，可以看作是不同頻率正弦波訊號的疊加。 囙此，10Gb/s包括許多不同的頻率訊號：5GHz基頻訊號、3階15GHz、5階25gh類z、7階35GHz訊號， 等。保持數位信號的完整性和上下邊緣的陡度與射頻微波的低損耗和低失真傳輸（數位信號的高頻諧波部分達到微波頻段）相同。 囙此，在許多方面，高速數位電路印刷電路板的資料選擇與射頻微波電路相似。

10Gb/s高速印刷電路板訊號的時域/頻域特性

在實際工程操作中，高頻板的選擇看似簡單，但仍有許多因素需要考慮。 通過本文的介紹，作為印刷電路板設計工程師或高速專案負責人，我對板材的特點和選擇有了一定的瞭解。 瞭解電效能、熱效能、可靠性等，合理使用電堆，設計出可靠性高、加工性好的產品，並綜合考慮各種因素進行優化。

選擇合適板材的主要考慮因素

01可製造性

例如，多重壓制效能、溫度效能、CAF公司/耐熱性、機械韌性（附著力）（良好的可靠性）和耐火等級如何。

02與產品配套的各種效能

損耗低，Dk/DF參數穩定，色散低，隨頻率和環境變化係數小，資料厚度和膠含量公差小（良好的阻抗控制）。 如果佈線較長，請考慮低粗糙度銅箔。 另一方面，在高速電路設計的早期階段需要進行模擬，模擬結果是設計的參攷標準——“興森科技安捷倫（高速/射頻）聯合實驗室”解决了模擬結果與測試不一致的效能問題。 它已經做了大量的模擬和實際測試的閉環驗證，並可以通過獨特的方法實現模擬和實際測量的一致性。

7.3mil標準ro4350和低粗糙度銅箔的量測損耗比較

03資料的及時可用性

Th類e多個採購週期 h類igh類-頻率 plates is very long, 甚至2-3個月h類s; In addition to 常規高頻板ro4350, 許多的 h類igh類-頻率牌需客戶提供. Th類E之前, h類igh類-頻率板需要與h類 th類提前通知製造商並儘快準備資料.

04成本因素

這取決於產品的價格敏感性，無論是消費品還是通信、醫療、工業和軍事工業中的應用。

05法律法規等的適用性

應與不同國家的環保法規相結合，以滿足RoHS和無鹵要求。

來自物料DF：

DF在0.01～0.005之間，電路板適用於上限為10Gb/S的數位電路；

DF在0.005～0.003之間，電路板適用於上限為25gb/S的數位電路；

DF不超過0.0015的電路板適用於50GB/s甚至更高速度的數位電路。

高速印刷電路板高頻印刷電路板

在t中h類e上述因素, th類e running 速度 of h類igh類 速度 digital circuit is th類e中考慮的主要因素 印刷電路板 選擇. Th類e h類igh類er th類e回路速度, th類e小th類e selec特德 印刷電路板df值sh類應該是. Th類e電路板with類 中低損耗適用於10Gb / s數位電路； Th類e板智慧h類 低損耗適用於25gb / s數位電路； 盤子h類 ultra-low loss will adapt to 更快的高速數位電路印刷電路板, 和th類eir速度可以是50GB / s或 h類igh類er.

Th類e以上總結 h類如何選擇 高速高頻印刷電路板 和設計注意事項, 和th類e實際應用sh類應根據具體情況進行分析.