PCB科技 - 電路板的四種特殊電鍍方法

有四種特殊的電鍍方法 電路板生產, 哪些是row電鍍設備, 通孔電鍍, 捲筒聯鎖選擇性電鍍, 和刷鍍. 本文詳細介紹了這四種特殊方法.

1、指排式電鍍設備

在電鍍過程中，通常需要在板邊連接器、板邊突出觸點或金手指上電鍍稀有金屬，以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性。 這項科技被稱為指排電鍍或凸出部分電鍍。

在電鍍過程中，通常在板邊連接器的突出觸點上鍍金，內部鍍有一層鎳。 金手指或板邊突出部分採用手動或自動電鍍科技。 現時，觸點插頭或金手指上的鍍金已被鍍上。 替換為鉛和電鍍按鈕。

2. Through hole plating

In through-hole plating, 有許多方法可以在基板鑽孔的孔壁上形成一層電鍍層, 在工業應用中被稱為孔壁活化. 智慧交通系統的商業化生產過程 印刷電路板 需要多個中間儲罐, 每個都有自己的控制和維護要求.

通孔電鍍是鑽孔工藝的必要後續工藝。 當鑽頭鑽穿銅箔和下麵的基板時，產生的熱量熔化了構成大部分基板基體的絕緣合成樹脂、熔融樹脂和其他鑽孔碎屑，這些碎屑堆積在孔周圍，並塗覆在銅箔中新暴露的孔壁上。

事實上，這對後續電鍍表面有害。 熔融樹脂還會在基板孔壁上留下一層熱軸。 它對大多數活化劑的附著力都很差，這需要開發另一種類似於去污和蝕刻化學的科技：油墨！

油墨用於在每個通孔的內壁上形成一層高粘合性和高導電性的薄膜，囙此無需使用多種化學處理工藝，只需一個施塗步驟，然後進行熱固化，即可在所有孔壁上使用。 內部形成連續膜，無需進一步處理即可直接電鍍。 這種油墨是一種樹脂基物質，具有很强的附著力，可以很容易地粘合到大多數熱拋光孔的壁上，從而消除了蝕刻步驟。

3. 帶捲筒連杆的選擇性電鍍

連接器、集成電路、電晶體和柔性印刷電路等電子元件的引脚和引脚採用選擇性電鍍，以獲得良好的接觸電阻和耐腐蝕性。

這種電鍍方法可以使用手動電鍍生產線或自動電鍍設備。 單獨選擇每個銷非常昂貴，囙此必須使用批量焊接。 在電鍍生產中，金屬箔通常軋製到所需的厚度。 兩端沖孔，用化學或機械方法清洗，然後選擇性地使用鎳、金、銀、銠、紐扣或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進行連續電鍍。

4. 電刷鍍

最後一種方法稱為“刷鍍”：這是一種電沉積科技，在電鍍過程中，並非所有零件都浸在電解液中。 在這種電鍍工藝中，只有有限的區域被電鍍，對其餘區域沒有影響。

通常, 稀有金屬被鍍在印刷電路板的選定零件上, 如電路板邊緣連接器等區域. 維修廢棄時，更多使用刷鍍 電路板 在電子組裝車間. Wrap a special anode (a chemically inactive anode, such as graphite) in an absorbent 材料 (cotton swab), 將電鍍液帶到需要電鍍的地方.