PCB科技 - 如何查看PCB工廠電路板的層數

怎麼做 PCB工廠電路板 製作? PCB工廠 電路板 本身由不易彎曲的絕緣和隔熱材料製成. 表面上可以看到的小電路資料是銅箔. 銅箔最初覆蓋在整個 PCB板, 但它的一部分在製造過程中被腐蝕掉了, 剩下的部分變成了一個小型電路網絡.

這些線路稱為導線或接線, 和用於為PCB上的部件提供電路連接. 通常為 PCB板 是綠色還是棕色, 哪個是阻焊膜的顏色. 它是一種絕緣保護層，可以保護銅線，防止零件焊接到錯誤的位置.

多層板 現在在主機板和圖形卡上使用, 大大新增了可佈線的面積. 多層板 使用更多的單面或雙面接線板, 在每層木板之間加一層絕緣層，並將其壓在一起. 的層數 PCB板 意味著有幾個獨立的佈線層. 通常層數為偶數，包含兩個最外層. 常見的 PCB板s通常具有4到8層的結構. 多層的層數 PCB板 can be seen by looking at the cut surface of the PCB板. 但事實上, 沒有人能有這麼好的視力. 所以, 下麵我再教你一個方法.

多層板的電路連接採用埋通孔和盲通孔科技。 大多數主機板和顯示卡使用4層PCB板，有些使用6層、8層甚至10層PCB板。 如果要查看PCB有多少層，可以通過觀察通孔來識別，因為主機板和顯示卡上使用的4層板是第一層和第四層上的跡線，而其他層有其他用途（地線）。 和電源）。

因此, 就像雙層板, 通孔將穿透 PCB板. 如果某些導向孔出現在 PCB板 但在背面找不到, 那一定是6/8層 board. 如果在 PCB板, 這自然是一個 4層板.

這個 PCB製造 process begins with a PCB "substrate" made of glass epoxy (Glass Epoxy) or similar 材料. 生產的第一步是在零件之間輕拉接線. 方法是“列印”設計的電路負極 PCB電路板 on the metal conductor by using a negative transfer (Subtractive transfer) method.

這項科技是在整個表面塗上一層薄薄的銅箔，並消除多餘的銅箔。 如果要製作雙面板，則PCB基板的兩側都將覆蓋銅箔。 要製作多層板，可使用特殊粘合劑將兩塊雙面板“壓”在一起。

接下來，可以在PCB板上執行連接組件所需的鑽孔和電鍍。 機器按照鑽孔要求鑽孔後，孔內必須電鍍（電鍍通孔科技，PTH）。 孔壁內部經過金屬處理後，電路的內層可以相互連接。

開始電鍍前，必須清理孔內的碎屑。 這是因為環氧樹脂在加熱後會產生一些化學變化，並且會覆蓋內部PCB層，囙此必須先將其移除。 清潔和電鍍操作都是在化學過程中完成的。 接下來，需要在最外層佈線上覆蓋阻焊膜（阻焊膜油墨），以便佈線不會接觸電鍍零件。

然後, 各種組件列印在 電路板 標記零件的位置. 它不能覆蓋任何接線或金手指, 否則可能會降低可焊性或電流連接的穩定性. 此外, 如果有金屬連接件, 此時，“金手指”部分通常鍍金, 這樣在插入擴充槽時可以確保高品質的電流連接.

最後，是測試。 要測試PCB是否存在短路或斷路，可以使用光學或電子測試。 光學方法使用掃描來發現每一層中的缺陷，而電子測試通常使用飛行探針來檢查所有連接。 電子測試在發現短路或開路方面更為準確，但光學測試可以更容易地檢測導體之間不正確的間隙。

在 電路板基板 is completed, 一塊成品主機板上裝有各種大小部件 PCB基板 根據需要首先使用SMT自動貼片機來“出售IC晶片和晶片組件, 然後手動連接. 插入一些機器無法完成的工作, 並通過波形將這些挿件牢固固定在PCB上/回流焊工藝, 所以生產了一塊主機板.