精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB設計是基於電路原理圖來實現電路設計者所要求的功能. PCB設計是一項技術性很强的工作, 需要多年的經驗積累. 以下內容 電路板 製造商總結了以下幾個常見問題： PCB電路 設計供您參攷.
1.、焊盤搭接
焊盤的重疊（表面安裝焊盤除外）指孔的重疊。 在鑽孔過程中，由於在一個地方多次鑽孔，鑽頭會斷裂，導致孔損壞。
2. 中的兩個孔 多層板 重疊. 例如, one hole is an isolation disk and the other hole is a connection pad (flower pad), 這樣，在繪製膠片後，膠片將顯示為隔離盤, 導致報廢.
2、圖形層的濫用
在一些圖形層上進行了一些無用的連接。 最初，它是一個四層板，但設計有五層以上的佈線，這造成了誤解。
2、設計時省事。 以Protel軟件為例，用Board層在每一層上畫線，並用Board層標記線。 這樣，當執行燈光繪製數據時，不選擇板層，並且省略板層。 由於選擇了板層的標記線，連接斷開或可能短路，囙此在設計過程中保持了圖形層的完整性和清晰度。
3、違反常規設計，如底層構件表面設計、頂層焊接表面設計，造成不便。
3、字元的隨機放置
1. 字元蓋焊盤的SMD焊盤給連續性測試帶來不便 印刷電路板 以及組件的焊接.
2、字元設計太小，導致絲網印刷困難，太大會導致字元重疊，難以區分。
4、單面焊盤孔徑的設定
單面襯墊通常不鑽孔。 如果需要標記鑽孔，孔徑應設計為零。 如果設計了數值，則在生成鑽孔數據時，孔的座標出現在該位置，並且存在問題。
2、單面焊盤鑽孔時應特別標記。
5、使用填充塊繪製襯墊
帶有填充塊的繪圖板在設計電路時可以通過DRC檢查，但不利於加工。 囙此，類似焊盤不能直接生成焊接掩模數據。 當使用阻焊劑時，填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致設備難以焊接。
