PCB科技 - HDI盲孔板電路板生產知識

隨著高密度、高精度電子產品的發展, 針對以下方面提出了相同的要求： 輔助電路板, 電路板逐漸向HDI方向發展. 提高密度的最有效方法 印刷電路板 是為了减少通孔的數量, 以及非常準確地設定盲孔和埋孔.

1、盲孔定義

a：與通孔不同，通孔是指鑽穿所有層的孔，而盲孔是指直鑽和直鑽的通孔。

（圖形說明很清楚，例如八層板：通孔、盲孔、埋孔）

b：盲孔細分：

盲孔（盲孔）、埋孔、埋孔（看不到外層）；

c：與制造技術不同：

壓制前鑽盲孔，壓制後鑽通孔。

2、製造方法：

a：鑽孔帶：

（1）：選擇參考點：選擇通孔（即第一個鑽孔皮帶中的孔）作為組織參攷孔。

（2）：每個盲孔鑽帶需要選擇一個孔，以訓示相對組織參攷孔的座標。

（3）：注意解釋哪個鑽孔帶對應於哪個層：

單元子孔圖和鑽臺必須標注，前後名稱必須完全一致； 無法顯示子孔圖用a b c表示，前面的情况用1和2表示。

請注意，當雷射孔和內埋孔套在一起時，即兩條鑽帶的孔在同一位置，您需要要求客戶移動雷射孔的位置，以確保電力連接。

B：生產pnl板邊緣加工孔：普通 多層板：內層未鑽孔；

（1）：鉚釘gh、aoi gh、et gh都是在板腐蝕後播放的（啤酒）

（2）：目標孔（鑽孔gh）ccd：

外層需要取出銅皮，x光機：

直接鍵入，注意長邊的最小長度為11英寸。

HDI盲孔板：

所有工裝孔均已鑽孔，注意鉚釘gh； 需要釀造以防止錯位。

（aoi gh也適用於啤酒），pnl板的邊緣必須鑽孔以區分每個板。

3、膠片校正：

（1）：表示膠片有正片和負片：

一般原則：

如果板厚大於8mil（無銅），則採用正膜工藝；

板厚小於8mil（不含銅），負膜工藝（薄板）；

當線路厚度較大時，需要考慮d/f處的銅厚度，而不是底部銅厚度。

盲孔環可製作5mil，無需製作7mil。

需要保存盲孔對應的內部獨立墊。

如果沒有環孔，則無法製作盲孔。

4、工藝：埋孔板與普通雙面板完全相同。

HDI盲孔板, 那就是, 一面是外層：

正片工藝：要求單面d/f，不能卷錯邊（當兩面銅不完全相同時）； 當d/f暴露時，拋光銅表面用黑色膠帶覆蓋，以避免透光。

由於盲孔板製作了兩次以上，成品的厚度很容易過厚，因為此圖中應控制板的厚度，蝕刻後應訓示銅厚度的範圍。

壓板後，使用x光機沖出多層板的目標孔。

負膜工藝：對於薄板（＜12mil，含=“”銅=”>），由於不能在繪圖電路中生產，必須在液壓金屬繪圖中生產，液壓金屬繪圖不能分為電流，囙此無法根據mi要求電流或小電流進行單面非列印。

如果使用正膜工藝，則一側的銅厚度往往過厚，導致難以蝕刻和細線的現象，因為這種類型的板需要負膜工藝。

5、通孔和盲孔的鑽孔順序不同，製造過程中的偏差不完全相同； 盲孔板更容易變形，打開水准和垂直資料時，很難控制多層板的對齊和管間距。 打開材質時，僅打開水准材質或直材質。

6、雷射鑽孔：

雷射鑽是一種盲孔，有其獨特的位置：

孔徑體積：

4-6密耳pp厚度應<=4.5密耳，根據長寬比<=0.75:1計算

pp有3種類型：LDPP 106 1080； FR4 106 1080； 碾壓混凝土。

7、如何確定埋地孔板對天然樹脂塞孔的需求：

a、H1（CCL）：H2（PP） =4厚度比

b、HI（CCL）‹32 MIL c.2OZ及以上2OZ雷射埋孔板；

高厚度銅板和高tg板需要用天然樹脂密封（視情况而定）.

在此類電路板的安裝過程中，在製作電路之前，應注意用天然樹脂密封孔，以免對電路造成更大的損壞。