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什麼 問題 應該 是 支付 注意 到 什麼時候 選擇 無鉛的，無鉛的 組件 對於
1.必須考慮部件的耐熱性
由於 到 這個 高的 熔化 指向 屬於 無鉛的，無鉛的 焊料, 這個 表面粗糙度 無鉛的，無鉛的 焊接，焊接 過程 在裡面 印刷電路板A 是 具有特徵的 通過 高的 焊接 溫度, 哪一個 帶來 關於 這個 熱 反對 問題 屬於 組件. 因此, 什麼時候 評價 組成部分 供應商 在裡面 這個 PCBA 無鉛的，無鉛的 過程, 它 是 不 只有 必需的 到 估計 是否 他們 有 習慣於 有毒的 和 有害的 物質, 但是 而且 到 估計 這個 熱 反對 屬於 組件. 不同的 組件 有 不同的 熱 反對 模式. 一些 是 影響 抵抗的 但是 不 高的 溫度 抵抗的, 雖然 其他 是 高的 溫度 抵抗的 但是 不 影響 抵抗的 這個 溫度 反對 曲線 屬於 a 組成部分 是 不 相同的 到 這個 焊接 溫度 曲線, 和 a 輕微的 不穩定性 也許 損壞 a 組成部分.
2.必須考慮焊料和部件表面塗層材料的相容性
在無鉛焊接中，用於部件焊接端的塗層材料類型是最大和最複雜的。 無鉛部件的焊料端上的塗層類型包括純Sn、Ni-Au、Ni-Pd-Au、Sn-Ag-Cu、Sn-Cu、Sn-Bi和其他具有不同合金層的焊料合金； 它們的介面反應速度不同，生成的釺焊焊縫結構不同，可靠性也不同。 由於電子元件種類繁多，元件焊接端的塗層複雜，一些元件焊接端和焊料之間可能存在不匹配，這可能會導致可靠性問題。
3.. 波動 焊接，焊接 是 這個 過程 具有 這個 最高 綜合的 科技 所容納之物, 這個 最大的 勞動 强烈 和 這個 最大的 設備 維修 工作量 在裡面 這個 表面粗糙度 炸薯條 生產 線 屬於 PCBA. 什麼 是 這個 注意事項 對於 波動 焊接，焊接 科技 活動 在裡面 PCBA SMT?
1）波峰焊設備操作人員持證上崗； 操作前穿戴防護設備，並按照PCBA中的SMT加工工藝檔案進行操作。
2）啟動前：檢查電源和電壓是否正常，檢查助熔劑噴射系統的感測器並清除污垢； 檢測通量密度。 如果密度太大，添加適量的稀釋劑進行調整。
3）通電：檢查控制台指示燈和預熱區電壓是否正常； 當焊料罐的溫度升至220℃時，檢查液位高度。 當錫表面仍然沒有噴射流時，要求錫表面距離錫槽邊緣10毫米； 當錫鍋的溫度上升到設定溫度時，它開始自動噴錫。 此時，您可以調整波峰的高度、抗氧化劑和波峰的狀態； 錫波的溫度是用水銀溫度計量測的。 有鉛的溫度為240-250℃，沒有鉛的溫度是250-265℃。
4）必須檢查第一個PCBA的焊接質量，並根據焊接質量調整工藝參數。 合格後方可批量生產。
5) 一批 weld在裡面g 過程: PCB板 是 帶來 在裡面 通過 這個 鏈條 爪 它self 到 防止 無關的 物體 從…起 affec錫g 這個 典型的 移動 在上面 這個 感測器; 控制 這個 流 屬於 噴霧, 做 不 移動 這個 指導 欄杆 r和omly 到 製作 這個 噴霧 槍 移動 典型的ly; 檢查 這個 感測器 頻繁地 和 去除 這個 水 在裡面 這個 空氣 濾器 檢查 這個 液體 數量 頻繁地, 哪一個 將要 不 是 10毫米 降低 比 這個 熔爐 表面; 量測 是否 這個 表面 溫度 屬於 預熱器 是 典型的 量測 錫 波動 溫度 有規律地 這個 氧化物 和 錫 爐渣 on 這個 錫 浴缸 表面 將要 是 去除d 在期間 焊接.
6）工作完成後：首先關閉錫罐的加熱電源，然後在溫度降至150â以下時關閉設備的主電源； 擰下助焊劑噴灑系統的噴嘴螺母，將其放入酒精杯中浸泡並清潔； 清除預熱器上的助焊劑，確保預熱器表面清潔； 清理錫槽液位上的錫渣。
7）定期檢查焊料的合金成分和雜質含量，並採取措施或更換錫。
8）注意檢查電線是否老化，部分螺絲是否鬆動。
9) 在裡面 案例 屬於 線 或 mech一ical 失敗 在期間 工作, s到p 這個 機器 立即 和 問 主要的tenance 全體人員 f或 維修 在裡面 PCBA SMT.
