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在 PCBA製造, 兩種常見的焊接方法是回流焊和波峰焊.
那麼回流焊的功能是什麼，波峰焊的功能是什麼，它們在PCBA製造中的區別是什麼？
1. 回流焊：是指將預先塗覆在焊盤上的錫膏加熱熔化，使預先安裝在焊盤上的電子元件的引脚或焊端與PCB上的焊盤實現電互連，從而將電子元件焊接在PCB上的過程 PCB板. 回流焊通常分為預熱區. 加熱區和冷卻區.
回流焊接工藝：印刷膏>安裝組件>回流焊接>清洗
2.峰焊：用泵將熔化的焊料噴成焊料峰，然後需要焊接的電子元件的引脚通過焊料峰，實現電子元件與PCB板之間的電力互連。 峰值焊接包括噴塗、預熱、錫爐和冷卻。
峰值焊接過程：挿件>焊料塗層>預熱>峰值焊接>捷徑>檢查。
3.峰值焊縫和回流焊縫之間的差异：
1）峰焊是通過熔化錫來焊接部件而形成的焊接峰； 回流焊是利用高溫熱風形成回流熔化的錫來焊接元件。
2）在回流焊接過程中，PCB電路板前面已經有焊料。 焊接後，只有塗覆的焊膏熔化進行焊接。 在峰值焊接期間，PCB電路板前面沒有焊料。 焊接機產生的焊料峰將焊料覆蓋在所需的焊盤上，以完成焊接。
3）回流焊適用於貼片電子元件，波峰焊適用於pin電子元件。
峰值焊和回流焊是PCBA製造中的兩個重要工藝。 焊接的結果决定了PCBA製造產品的質量。
焊接是PCBA製造中的一種主要連接方法。 PCBA製造過程的每個階段都應考慮焊接相關問題，這與PCBA的質量水准有關。
1.焊接的意義
焊接是兩個或多個分開的工件以一定的形式和位置連接成一個整體的過程。 你可以用暖氣。 壓力或其他方法，使用或不使用填料，依賴於原子間擴散和鍵合，以實現兩種金屬之間的永久性强鍵合。
2.焊縫的分類
焊接一般可分為3類：熔焊。 壓力和釺焊。
1）熔化：在焊接過程中，焊接接頭被加熱到熔化狀態，焊接方法可以在無壓力的情况下完成。 例如，電弧焊。 氣體和等離子焊接等。
2）壓力焊接：在焊接過程中，必須對焊接部件施加壓力，以完成焊接方法。 壓力焊接可以加熱也可以不加熱。 例如超聲波焊接。 脈衝和鍛造。
3）釺焊：使用熔點較低的金屬材料作為釺焊資料，將釺焊資料和釺焊件加熱至高於釺焊點但低於母材熔點的溫度，用液體釺焊資料潤濕母材， 填充接頭之間的間隙，並用基材擴散，以實現連接釺焊件的方法。 比如火焰釺焊。 電阻釺焊和真空釺焊。 根據釺焊資料的熔點，它們也分為軟釺焊熔點（低於450攝氏度）和硬釺焊熔點（高於450攝氏度）。
在 PCBA製造, 檢查電子元件的焊接質量後, 拆卸並焊接未正確焊接的電子元件. 然而, 為了在不損壞其他元件和PCB電路板的情况下移除焊接錯誤的電子元件, 必須掌握PCBA的製造和拆卸技能.
1.拆卸的基本原則：
在拆卸之前，瞭解原始焊接點的特性非常重要，不要輕易開始。
1）不要損壞要拆卸的部件。 電線和周圍的部件；
2）在焊接拆卸過程中，不得損壞PCB電路板上的焊盤和印刷導軌；
3）對於被判定為損壞的電子元件，可以在拆卸前切割插腳，以减少損壞；
4）儘量避免移動其他原始設備，如有必要，做好恢復工作。
2.拆裝焊接工作要點：
1）嚴格控制加熱溫度和時間，避免在高溫下損壞其他部件。 一般來說，拆卸的時間和溫度比焊接的時間和溫度長。
2）焊接拆卸時不要用力過大。 組件的包裝强度在高溫下降低，導致過度拉伸。 搖一搖。 扭曲會損壞部件和襯墊。
3）在拆卸現場吸走焊料。 吸錫工具可用於吸錫和直接拉出元件，减少拆卸時間和損壞PCB電路板的可能性。
3、拆卸方法：
1）劈裂點焊法
對於水准安裝的電阻元件，兩個焊點相距較遠，可通過電燒灼器分別加熱並逐點拉出。 如果銷彎曲，請在拆卸前用熨燙頭將其撬直。
拆卸時，將PCB電路板直立，用電烙鐵加熱待拆卸元件的引脚焊點，用鑷子或尖頭夾輕輕拔出元件的引脚。
2）集中拆除
因為漏極電阻器的引脚是分開焊接的，所以很難用烙鐵同時加熱它們。 您可以使用熱風焊機快速加熱幾個焊接點，並在錫熔化後將其拔出一次。
3）保留分離法
首先使用吸錫工具從分離的焊點吸錫。 一般來說，組件可以被移除。
如果遇到多針電子元件，可以使用電子熱風扇加熱。
如果是搭接元件或引脚，可以在焊點上施焊，用電燒灼器打開焊點，然後可以拆下元件的引脚或引線。
如果是鉤焊部件或銷，首先用電烙鐵去除焊點上的焊料，然後用電烙鐵加熱，熔化鉤下的殘餘焊料，同時用抹刀向鉤線方向提起銷。 不要用力撬，以免熔化的焊料濺到眼睛或衣服上。
4) PCBA切割和PCBA焊接方法
如果拆下的部件的引脚和導線有任何剩餘，或者如果確定部件已損壞，可以在拆下焊盤上的導線頭之前切斷部件或導線。
4.拆卸後重新焊接時應注意的問題
1）重新焊接的部件銷釘和導線應盡可能與原銷釘和導線一致；
2）穿過堵塞的墊孔；
3）將移動的零部件恢復到其原始狀態。
