PCBA科技 - 助焊劑在PCBA生產中的作用

PCBA焊劑 通常是以松香的混合物為主要成分, 這是確保焊接過程順利進行的輔助材料. 焊接是電子組裝的主要工藝. PCBA焊劑 輔助材料是否用於焊接. 助焊劑的主要功能是去除焊料和焊接基材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度. 防止焊接過程中表面再次氧化, 降低焊料的表面張力, 提高焊接效能. 焊劑的效能直接影響電子產品的質量.

一般來說，軍事和生命支持電子產品（如衛星、飛機儀器、潜艇通信、生命支持醫療設備、弱訊號測試儀器等）必須使用清潔劑。 其他類型的電子產品（如通信、工業設備、辦公設備、電腦等）可以使用非清潔或清潔助焊劑； 一般來說，家用電器和電子產品可以不使用清潔助焊劑或RMA（中等活性）松香型助焊劑，無需清潔。

焊劑是PCBA加工的重要原材料，也是PCBA焊接必不可少的輔助材料。 焊劑的質量甚至可以直接影響焊接質量。 這裡簡要介紹廣州PCBA專業加工廠Pat Technology的助焊劑作用。

1.清除焊接金屬表面的氧化物

在正常的空氣環境中，焊接金屬表面通常有一些氧化物。 在焊接過程中，這些氧化物會影響焊料的潤濕性，從而影響正常的焊接過程。 囙此，焊劑需要能够被氧化以减少，以便PCBA加工的焊接能够正常進行。

2.防止二次氧化

在焊接過程中 PCBA, 需要加熱. 然而, 在加熱過程中, 由於溫度升高，金屬表面會迅速氧化. 此時, 需要使用助焊劑來防止二次氧化.

3.降低熔融焊料的張力

由於物理形態，熔化的焊料表面會有一些張力。 表面張力會導致焊料流向焊接表面的速度，從而影響正常的潤濕過程。 此時，焊料的作用是降低液態焊料的表面張力，顯著改善潤濕效能。

在PCBA加工中，許多工程師試圖控制焊劑的用量。 然而，為了獲得良好的焊接效能，有時需要更多的焊劑。 在PCBA加工的選擇性焊接過程中，工程師往往只關注焊接結果，而不關注焊劑殘留物。

大多數助焊劑系統使用滴膠裝置。 為避免可靠性風險，選擇用於選擇性焊接的焊劑在非活性時應為惰性，即非活性。

添加更多焊劑將產生滲透到SMD區域並產生殘留物的潛在風險。 在焊接過程中，有一些重要參數會影響可靠性，最關鍵的是焊劑在較低溫度下滲入SMD或其他工藝時會形成非活性部分。 雖然這可能不會對過程中的最終焊接結果產生不良影響，但當產品在使用時，未啟動的焊劑部件與濕度的結合會產生電遷移，使焊劑的延展性成為一個關鍵參數。

選擇性焊接用焊料的一個新發展趨勢是新增焊料的固體含量，以便通過使用較少的焊料來形成更高的固體含量. 通常, 焊接過程需要500-2000mg的焊料固體/in2. 在 addition to the fact that the PCBA焊劑 可通過調整焊接設備的參數進行控制, 實際情況可能更為複雜. 焊劑的延展性對其可靠性至關重要，因為焊劑乾燥的固體總量會影響焊接質量.