PCBA科技 - PCBA校對晶片組件的保護

隨著電子產品科技的發展, 電路變得越來越密集, 單板上的組件數量也在新增, 零件損壞的風險也相應新增. 在本文中, 詳細說明了如何在 PCBA校對 和放置過程，以避免損壞.

導致碰撞的操作問題

過程損傷衝擊斷裂、應力損傷

1套管設置不當

當向部件施加彎曲應力或進行試驗時，緊鄰的支架會被破壞。

電阻器的損壞特徵為斷裂或電極剝落，電容器為傾斜裂紋模式。 如果是第一個工藝零件，回流後可能會出現斷裂零件的墓碑現象。

如何做好PCBA打樣晶片元件的保護工作

2應力損傷

送板不良導致夾板（卡板）變形或手動彎曲； 吸入噴嘴不良和高度設置不當可能會損壞部件。

的典型特徵 PCBA proofing 貼片損傷是正面開裂, 斷口通常在通過熔爐後分離； 如果是側面損壞, 斜切邊坡大部分被切斷. 在這種情況下, 撞擊點的位置可以清楚區分.

導致碰撞的操作問題

過程衝擊破裂後的損壞，

應力損傷、層剝離（熱衝擊）

1衝擊破裂

在橫向衝擊中，PCBA防靜電貼片通常不容易判斷衝擊點，因為貼片通常會剝落（電阻）或零件電極斷裂（電容）； 縱向碰撞部分更容易識別碰撞點，並且墊通常沒有損壞，但可以看到零件明顯缺失的角落。

2應力損傷

由於板邊緣折疊、測試夾具、小車放置等造成的壓力和彎曲造成的損壞。這種類型的損壞通常以斜裂紋的形式出現。

3層剝離

由焊接修復不當引起。 典型特徵是零件附近燒焦的黑色焊劑、粗糙表面變色、層剝落（電容）、字元表面剝落等。

如何開始分析損壞的零件

1根據影響分析點

撞擊點的存在與否不是一個絕對的分析和判斷因素，但通常撞擊點的位置、方向和破壞程度會提供大量的分析資訊。

a、直線衝擊力通常會對PCB造成損壞，在部件上可以看到明顯的損壞缺陷。

b、平行衝擊力會因開裂和缺角而直接導致零件損壞，但由於扭矩方向不大，大多數情况下不會對襯墊造成嚴重損壞。

2根據裂紋形狀

a、分層裂紋：分層的大部分原因是由於熱衝擊，但部分原因是組件製造不良，因為層間粘合和烘烤過程缺陷導致回流焊後分層。

b、斜裂紋：由於彎曲應力在零件的下部形成支點，固定焊點在電極端部產生裂紋傾斜現象，尤其是垂直於應力方向的大尺寸部件斷裂最嚴重。

c、徑向裂紋：徑向裂紋通常有以下衝擊點，主要由點壓力引起，如套管、吸嘴、測試夾具等。

d. 完全破裂：完全破裂是最嚴重的失效模式, 它經常伴隨著 PCB損壞. 它通常是由橫向衝擊或電容器裂紋引起的，導致設備燒壞.

3根據零件的位移

當PCBA打樣貼片零件有縱向裂紋或回流加熱但未破裂時，很可能只會看到裂紋，但沒有分離，這將導致檢查問題。 由於焊料熔化的張力，回流焊之前產生的裂紋將被拉開，即使在回流過程中，斷裂部位也會有墓碑。 大多數原因是第一個過程中部件損壞、彎曲應力或第二個過程中頂針設置不當。 當然，組件製造過程中切割和包裝引起的裂紋也可能因回流焊後的熱量而破裂。