PCBA科技 - SMT晶片加工中元器件的選擇

表面安裝部件的選擇和設計是整個產品設計的關鍵部分. 設計者在系統結構和詳細電路設計階段確定部件的電力效能和功能. 在SMT設計階段, 應根據設備和工藝的具體條件和總體情況. 設計要求决定了表面貼裝組件的包裝形式和結構. 表面安裝焊點既是機械連接點，也是電力連接點. 合理的選擇將對提高 PCB設計 密集, productivity, 可測試性和可靠性.

表面安裝組件和插入式組件之間的功能沒有差异. 區別在於組件的包裝. 表面安裝的包裝必須能够承受焊接過程中的高溫,

其組件和基板必須具有匹配的熱膨脹係數. 在產品設計中必須充分考慮這些因素.

選擇正確的套餐的主要優點是：

1). Effectively save PCB面積;

2）. 提供更好的電力效能；

3）. 保護部件內部免受環境影響，如濕度；

4）. 提供良好的通信連結；

5）. 有助於散熱，並為傳輸和測試提供便利。

表面安裝組件的選擇

表面貼裝組件分為兩類：主動和被動。 根據銷的形狀，可分為鷗翼型和“J”型。 以下介紹了該類別中組件的選擇。

無源元件

無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，形狀為矩形或圓柱形。 圓柱形無源元件稱為“MELF”。 回流焊時，它們容易滾動。 需要特殊襯墊設計，通常應避免。 矩形無源元件稱為“晶片”晶片元件。 它們體積小，重量輕，抗微生物衝擊和衝擊，寄生損耗低。 廣泛應用於各種電子產品中。 為了獲得良好的可焊性，必須選擇電鍍鎳阻擋層。

有源設備

表面貼裝晶片載體有兩種主要類型：陶瓷和塑膠.

陶瓷晶片封裝的優點是：1）良好的氣密性和對內部結構的良好保護2）簡訊號路徑，顯著改善寄生參數、雜訊和延遲特性3）降低功耗。 缺點是，由於無鉛吸收了錫膏熔化時產生的應力，封裝和基板之間的熱膨脹係數不匹配會導致焊點在焊接過程中開裂。 最常用的陶瓷晶片載體是無鉛陶瓷晶片載體LCCC。

塑膠包裝廣泛應用於軍民產品的生產，具有良好的性價比。 其封裝形式分為：小輪廓電晶體SOT； 小型集成電路SOIC； 塑膠封裝引線晶片載體； 小輪廓J封裝； 塑膠平包裝PQFP。

為了有效减少 PCB電路板, 引脚數小於20的SOIC, 引脚數在20-84之間的PLCC, 當設備功能和效能相同時，首選引脚數大於84的PQFP.