精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 組件在 印刷SMT貼片 董事會應盡可能統一. 大質量部件在回流焊接期間具有較大的熱容. 濃度過高容易引起局部低溫，導致虛焊； 同時, 均勻的佈局也有利於重心的平衡. 在振動和衝擊實驗中, 部件不容易損壞, 金屬化孔和焊盤.
2、印刷SMT接線板上元件的排列方向。 相似部件應盡可能沿同一方向佈置，特徵方向應一致，以便於部件的安裝、焊接和測試。 例如，電解電容器的陽極、二極體的陽極、3極管的單引脚端和集成電路的第一引脚盡可能佈置在同一方向上。 所有部件編號的列印方向相同。
3、可以操作的SMD返修設備的加熱頭尺寸應保留在大部件周圍。
加熱部件應盡可能遠離其他部件，並通常放置在角落和主機殼中通風的位置。
4. The heating components should be supported by other leads or other supports (for example, heat sinks can be added) to keep the heating components and the surface of the 印刷電路板 在一定距離上. 最小距離為2mm. 加熱部件將加熱部件主體與 印刷電路板 在多層板中, 並在設計過程中製作金屬墊, 並在加工過程中用焊料連接, 這樣熱量就可以通過 印刷電路板.
5、使溫度敏感部件遠離加熱部件。 例如，3極管、集成電路、電解電容器和一些塑膠外殼組件應盡可能遠離橋堆棧、大功率組件、散熱器和大功率電阻器。
6、需要調整或經常更換的零部件的佈置，如電位器、可調電感線圈、可變電容微動開關、保險絲、按鈕、插頭等部件，應考慮整機結構，要求放置在便於調整和更換的位置。 如果在機器內部進行調整，則應將其放置在易於調整的印刷電路板上； 如果在機器外部進行調整，其位置應與底盤面板上調整旋鈕的位置相適應，以防止3維空間和二維空間之間發生衝突。 例如，撥動開關的面板開口和印刷電路板上開關的空位應匹配。
7.、在端子、插入件、長系列端子的中心和經常受力的零件附近應設定固定孔，固定孔周圍應留有相應的空間，以防止因熱膨脹而變形。 如果長系列端子的熱膨脹比印刷電路板的熱膨脹更嚴重，則在波峰焊接期間容易發生翹曲現象。
8、一些因體積（面積）公差大、精度低而需要二次加工的零部件（如變壓器、電解電容器、壓敏電阻、橋堆、散熱器等）和其他部件，間隔在原始設定的基礎上新增了一定幅度。
9、建議新增電解電容器、壓敏電阻器、橋堆、聚酯電容器等的裕度，不小於1mm，以及變壓器、散熱器和電阻超過5W（包括5W）不小於3mm的裕度
10、電解電容器不能接觸加熱元件，如大功率電阻熱敏電阻、變壓器、散熱器等。電解電容器與散熱器之間的最小距離為10mm，其他元件與散熱器之間的最小距離為20mm。
11、不要將應力敏感元件放置在印刷電路板的角落、邊緣或連接器、安裝孔、插槽、切口、間隙和角落附近。 這些位置是印刷電路板上的高應力。 區域內，很容易造成裂紋或焊點和部件的裂紋。
12、元器件的佈局應滿足回流焊和波峰焊的工藝要求和間距要求。 减少波峰焊接過程中產生的陰影效應。
13、應保留印刷電路板定位孔和固定支架的位置。
14、在設計面積大於500cm2的大面積印刷電路板時，為了防止印刷電路板在錫爐中彎曲，印刷電路板的中間應留有5～10mm寬的間隙，並且沒有任何元件（可以是導線）添加珠，以防止印刷電路板在通過錫爐時彎曲。
15、回流焊工藝的元件排列方向。
1、元件的放置方向應考慮印刷電路板進入回流爐的方向。
2、為了使兩端晶片組件的焊接端和SMD組件兩側的引脚同步加熱，减少組件兩側焊接端同時加熱引起的墓碑、位移和焊接端。 對於磁片等焊接缺陷，印刷電路板上兩端晶片組件的長軸應垂直於回流爐的傳送帶方向。
3、SMD組件的長軸應平行於回流爐的輸送方向，兩端晶片組件的長軸與SMD組件的長軸應相互垂直。
4、除了熱容的均勻性外，良好的部件佈局設計還應考慮部件的排列方向和順序。
5、對於大尺寸印刷電路板，為了使印刷電路板兩側的溫度盡可能一致，印刷電路板的長邊應平行於回流爐傳送帶的方向。 囙此，當印刷電路板的尺寸大於200mm時，要求如下：
a）兩端晶片組件的長軸垂直於印刷電路板的長邊。
b）SMD組件的長軸平行於印刷電路板的長邊。
c）組裝在兩側的印刷電路板具有兩側組件的相同方向。
d）印刷電路板上元件的排列方向。 相似部件應盡可能沿同一方向佈置，特徵方向應一致，以便於部件的安裝、焊接和測試。 例如，電解電容器的陽極、二極體的陽極、3極管的單引脚端和集成電路的第一引脚盡可能佈置在同一方向上。
16. 為了防止在操作過程中接觸印刷線路導致層間短路 PCB加工, the distance between the conductive patterns on the inner and outer 邊緣 of the PCB should be greater than 1.25毫米. 當PCB外層邊緣已用地線鋪設時, 地線可以佔據邊緣位置. 對於PCB板上因結構要求而佔用的位置, 不能放置任何組件和印刷線路. SMD的底部焊盤區域不應有通孔/SMC可避免回流焊後在波峰焊中加熱和重新熔化焊料. 改道.
17、組件的安裝間距：組件的最小安裝間距必須滿足SMT貼片組件的可製造性、可測試性和可維護性要求。
