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錫膏印刷是SMT貼片加工中的一個複雜過程, 而且容易出現一些缺點, 影響最終產品的質量. 所以為了避免印刷中經常出現的一些問題,
1 繪製尖端, 一般情况下，錫膏 PCBA襯墊 列印後將呈山形.
原因：可能是刮刀間隙或錫膏粘度引起的。
避免或解決方法：SMT晶片加工時適當調整刮刀間隙或選擇粘度合適的焊膏。
2 PCBA焊料 粘貼太薄.
其原因有：1。 範本太薄； 2、刮水器壓力過大； 3、錫膏流動性差。
避免或解決方法：選擇合適厚度的範本； 選擇細微性和粘度合適的焊膏； 降低刮刀的壓力。
3、列印後，焊盤上的錫膏厚度不同。
原因：1。 焊膏混合不均勻，囙此粒徑不相同。 2、範本與印製板不平行；
避免或解決方法：印刷前充分混合錫膏； 調整範本和印製板的相對位置。
第四，厚度不一樣，邊緣和外觀上有毛刺。
原因：可能是錫膏粘度低，範本孔壁粗糙。
避免或解決方法：選擇粘度稍高的焊膏； 列印前檢查範本開口的蝕刻質量。
五，秋天。 印刷後，錫膏下沉到焊盤的兩端。
原因：1。 刮刀壓力過大； 2、印製板定位不牢固； 3、錫膏粘度或金屬含量過低。
避免或解決方法：調整壓力； 從頭固定印製板； 選擇粘度合適的焊膏。
PCB焊盤上的某些地方沒有印刷六個錫膏。
其原因有：1。 孔堵塞或部分錫膏粘附在範本底部； 2、錫膏粘度太小； 3、錫膏中有較大的金屬粉末顆粒； 4、刮刀磨損。
避免或解決方法：清潔範本的開口和底部； 選擇粘度合適的焊膏, 並使錫膏印刷能有效覆蓋整個印刷區域； 選擇與開口尺寸對應的金屬粉末細微性的焊膏； 檢查並更換刮刀 . 高速下的時序分析 PCB設計 的放置順序和焊盤放置 PCB設計. 因此, 在相同條件下，SMT貼片加工中的錫膏印刷是一個複雜的過程, 而且容易出現一些缺點, 影響最終產品的質量. 請注意，上述問題是為了避免列印過程中經常出現的一些故障.
