PCBA科技 - SMT印刷工藝控制點

SMT自動 印刷機

1）圖形對齊：

通過打印機攝像機將基板和模具的光學定位點（標記點）對準工作臺上，然後微調基板和模具的X、Y、Θ，使基板接地圖案和打開圖形的模具完全重疊。

2）刮刀和鋼絲網之間的角度：

刮板和模具之間的角度越小，向下壓力越大，錫膏更容易注入網格，但也更容易將錫膏擠壓到模具的底面上，導致錫膏粘附。 一般45～60°。 現時，全自動和半自動印刷機大多使用60°刮刀和鋼絲網的角度

3）錫膏輸入量（軋製直徑）：

錫膏的滾動直徑-13～23mm更為合適。

ˆh太小，不會導致錫膏漏印，並且錫的量很小。

ˆh過大，在一定的印刷速度下錫膏過多，容易導致錫膏無法形成滾動運動，錫膏刮不乾淨，導致印刷脫模不良，印刷後錫膏較厚等。； 而過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏的質量有害。

在生產過程中，操作員每半小時檢查一次荧幕上錫膏條的高度，每半小時，荧幕上超過刮板長度的錫膏用膠木刮刀移動到模具前端，錫膏均勻分佈。

4）刮刀壓力：

刮刀壓力也是影響印刷質量的重要因素。 刮刀的壓力實際上是指刮刀下降的深度。 如果壓力太小，刮刀不靠近鋼網表面，這相當於新增印刷厚度。 此外，如果壓力太小，則會在模具表面留下一層錫膏，這很可能導致印刷缺陷，例如印刷和成型附著力。

5）列印速度：

由於刮刀的速度與錫膏的粘度成反比，囙此當存在窄間距和高密度圖形時，速度會較慢。 如果速度過快，刮板通過模具開口的時間相對過短，錫膏無法完全滲透到開口中，這很容易導致錫膏成型不足或印刷缺失等印刷缺陷。 印刷速度和刮刀壓力之間有一定的關係。 降低速度相當於新增壓力。 適當降低壓力可以提高列印速度。

理想的刮刀速度和壓力應僅用於刮除模具表面的錫膏。 刮刀壓力和速度對印刷的影響：

刮刀壓力和速度對印刷的影響

6）列印間隙：

印刷間隙是模具和印刷電路板之間的距離，與印刷後印刷電路板上殘留的焊膏量有關。

7）模具和PCB的分離速度：

錫膏印刷後，範本離開PCB的暫態速度就是分離速度，這是一個與印刷質量相關的參數，在細間距和高密度印刷中最為重要。 在先進的印刷機中，當範本離開錫膏圖案時，有1（或更多）分鐘的停留過程，即多階段脫模，這可以確保最佳的印刷和成型。

模具和PCB的分離速度

當分離速度過高時，錫膏的附著力降低，錫膏與焊盤之間的內聚力小，導致部分錫膏粘附在模具底面和開口壁上，導致印刷量减少和錫塌陷等印刷缺陷。 當分離速度减慢時，錫膏的粘度和內聚力較大，囙此錫膏容易從模具開口壁分離，並且印刷狀態良好。

8）清潔模式和清潔頻率：

清潔底部表面 smt模具 也是確保列印質量的一個因素. 清潔管道和清潔頻率應根據錫膏確定, 範本資料, 厚, 和開口尺寸. (Set dry cleaning, 濕法清洗, 一次性往復, 擦拭速度, 等., the cleaning frequency can refer to the use of steel mesh), 鋼網的污染主要是由焊膏從開口邊緣溢出引起的. 如果沒有及時清洗, 它會污染 PCB表面, 模具開口周圍的殘餘焊膏將變硬, 在嚴重的情况下, 範本的開口將被堵住.