PCBA科技 - PCBA設計缺陷對可製造性的影響

讓我們介紹一下 PCBA設計 可製造性缺陷.

PCBA是電子產品的重要組成部分. 質量 PCBA焊接 直接取決於PCB佈線/佈局和焊盤設計, 和PCB佈線/佈局和焊盤設計取決於PCBA組裝方法和工藝流程. PCBA的設計缺陷在生產過程中很難甚至不可能解决. 疏忽控制質量 PCBA設計 會造成組件浪費, 資料, 和工時, 甚至造成重大損失. 問題是：面臨上述電路設計錯誤和缺乏可製造性, 我們的個人商業領袖和電路設計師仍在談論“我們的產品可以設計”, 但我們做不到!“這些由電路設計錯誤和缺乏可製造性引起的產品裝配和焊接品質問題歸因於製造業. 希望通過將工藝放在“第一線”來解决由設計錯誤和缺乏可製造性引起的產品品質問題.

事實上，所謂“設計和開發”產品的可製造性本身就有問題。 即使“產品”的可製造性更好，它仍然需要先進的工藝和熟練的高技能人才才能成為市場需要的商品！ 不幸的是，我們的一些公司經理仍然不理解這一事實。

傳統的設計方法強調設計速度，只注重在產品的第一個設計階段實現產品功能； 由於在設計階段不可能充分考慮製造要求，並且設計師缺乏知識和經驗，結果是由於不可製造性、可製造性差或設計錯誤，這要求設計師修改設計計畫，然後進行一次或多次設計，每次改進後，必須重新製作原型。 為了獲得更滿意的產品，您需要多次重複此過程，這使得產品開發週期更長，成本更高。

電路、結構和科技是構成電子產品的3大科技要素。 3者缺一不可，相輔相成。 先進完善的電子產品不僅需要技術先進、經濟合理的電路方案和結構設計，還需要先進的工藝科技，產品的最終實現以及是否具有市場活力在很大程度上取決於工藝科技的先進水準。

對於電子產品, 電路設計產品的功能, 結構設計產品的形式, 以及產品的工藝設計過程. 實現GJB和QJ的品質目標, 良好的設計質量是先決條件, 包括裝配方法, 所用組件的包裝類型, 組件佈局和密度設計, 焊點可靠性和工藝設計, 和 PCB結構, 資料和工藝設計等.

“設計必須為製造而設計”，加强電路的可製造性，使電路設計符合標準化和標準化要求，提高電路設計的設計質量，盡可能消除問題。 在設計階段，可製造性是設計的根本目的。 實踐證明，產品的質量和可靠性是設計的，電路設計是電子產品實現其電路功能的主要途徑。 它起著關鍵作用。 電路設計師設計的產品不符合國家標準、國家軍用標準或與電子行業相關的標準。 標準，脫離了本組織的生產實踐，缺乏可製造性，產品失去了實現其質量和可靠性的基本前提。 無論電子產品的電路方案和結構設計多麼先進，如果缺乏可製造性，產品就不可能最終實現，也不可能具有市場活力。