PCBA科技 - 如何在PCBA設計中抵抗靜電放電

如何抵抗靜電放電設計 電路板裝配 design
In the design of the 電路板裝配板, 防靜電設計 印刷電路板 可以通過分層實現, 正確佈局和安裝. 在設計過程中, 絕大多數設計修改可以限制為通過預測添加或减少組件. 通過調整 印刷電路板佈局 和路由, ESD是可以很好地預防的. 以下是一些常見的預防措施.
1 使用多層 電路板裝配盡可能多. 與雙面相比 印刷電路板, 地平面和電源平面, 以及緊密排列的訊號線-地線間距可以减少共模阻抗和電感耦合, 使其達到雙面水准 印刷電路板. 1/10比1/100. 儘量使每個訊號層靠近電源層或接地層. 用於高密度 印刷電路板頂部和底部表面上有組件, 短連接線, 還有很多填充地, 可以考慮使用內層線.
2 對於雙面 印刷電路板s, 應使用緊密交織的電源和接地網. 電源線靠近地線, 以及垂直線和水平線或填充區域之間盡可能多的連接. 一側網格尺寸小於或等於6.0mm. 如果可能的話, 網格尺寸應小於13.mm.
3. 確保每個電路盡可能緊湊.
4 盡可能將所有接頭放在一邊.
5 如果可能的話, 將電源線引入卡的中心，並使其遠離直接受靜電放電影響的區域.
6. 在所有 印刷電路板 layers below the connector that leads to the outside of the chassis (easy to be directly hit by ESD), 放置較寬的底盤地面或多邊形填充地面, 並以大約13mm的間隔將其與通孔連接. 在一起.
7 將安裝孔放置在卡的邊緣, 並將安裝孔周圍無阻焊劑的頂部和底部焊盤連接至底盤接地.
8 在期間 印刷電路板 裝配, 不要在頂部或底部焊盤上使用任何焊料. 使用帶有內寘墊圈的螺釘，以實現 印刷電路板 和金屬底盤/遮罩層或地平面上的支架.
9. 底盤接地和每層電路接地之間應設定相同的“隔離區”； 如果可能的話, 保持間距為0.64毫米.
10. 安裝孔附近卡的頂層和底層, 用1連接底盤接地和電路接地.沿底盤接地線每隔100mm有27mm寬的電線. 靠近這些連接點, 在主機殼接地和電路接地之間放置用於安裝的襯墊或安裝孔. 可以用刀片切斷這些接地連接，以保持電路開路, 或帶有磁珠的跳線/高頻電容器.
11. 如果電路板不會放置在金屬主機殼或遮罩設備中, 電路板的頂部和底部底盤地線不能使用阻焊劑, 囙此，它們可以用作靜電放電電弧的放電電極.

12. To set a ring ground around the circuit in the following way:
(1) In addition to the edge connector and the chassis ground, 在整個週邊周圍放置一個圓形接地路徑.
(2) Ensure that the ring ground width of all layers is greater than 2.5毫米.
(3) Connect circularly with via holes every 13mm.
(4) Connect the ring ground to the common ground of the multilayer circuit.
(5) For double panels installed in metal cases or shielding devices, 環形接地應連接到電路的公共接地. 對於非遮罩雙面電路, 環形接地應連接至底盤接地. 阻焊劑不應用於環接地, 囙此，環形接地可以用作靜電放電棒. Place at least one at a certain position on the ring ground (all layers) 0.5毫米寬間隙, 所以你可以避免形成一個大的迴圈. 訊號線和環形接地之間的距離不應小於0.5mm.
13. 在靜電放電直接影響的區域, 必須在每個訊號線附近鋪設接地線.
14. I/O電路應盡可能靠近相應的連接器.
15. 對於易受靜電放電影響的電路, 它們應放置在電路中心附近，以便其他電路可以為其提供一定的遮罩效果.
16. 通常地, 串聯電阻器和磁珠放置在接收端. 對於那些容易受到靜電放電影響的電纜驅動程序, 您也可以考慮在驅動端放置串聯電阻或磁珠.
17. 瞬態保護器通常放置在接收端. Use a short and thick wire (length less than 5 times the width, preferably less than 3 times the width) to connect to the chassis ground. 連接器的訊號線和地線應直接連接到瞬態保護器，然後再連接到電路的其他部分.
18. 將濾波電容器放置在接頭處或距離接收電路25mm內.
(1) Use a short and thick wire to connect to the chassis ground or the receiving circuit ground (the length is less than 5 times the width, preferably less than 3 times the width).
(2) 這個 signal wire and ground wire are connected to the capacitor first and then to the receiving circuit.
19. 確保訊號線盡可能短.

20. 訊號線長度大於300mm時, 接地線必須平行敷設.
21. 確保訊號線和相應環路之間的環路面積盡可能小. 對於長訊號線, 訊號線和地線的位置必須每隔幾釐米交換一次，以减少環路面積.
22. 驅動訊號從網路中心進入多個接收電路.
23. 確保電源和接地之間的回路面積盡可能小, 並在集成電路晶片的每個電源引脚附近放置高頻電容器.
24. 在每個接頭80mm內放置一個高頻旁路電容器.
25. 如果可能的話, 用土地填充未使用的區域, 並每隔60mm連接各層填土.
26. Make sure to connect with the ground at the two opposite end positions of an arbitrarily large ground filling area (about greater than 25mm*6mm).
27. 當電源或接地層上的開口長度超過8mm時, 使用窄線連接開口的兩側.
28. 重置行, 中斷訊號線或邊緣觸發訊號線不能佈置在靠近 印刷電路板.
29. 將安裝孔連接至電路公共接地, 或者隔離他們.
(1) When the metal bracket must be used with a metal shielding device or a chassis, 應使用零歐姆電阻來實現連接.
(2) Determine the size of the mounting hole to achieve reliable installation of metal or plastic brackets. 在安裝孔的頂層和底層使用大墊子, 並且底部焊盤上不能使用阻焊劑, 並確保底部焊盤不使用波峰焊接技術. 焊接.
30. 不可能並行排列受保護的訊號線和未受保護的訊號線.
31. 特別注意復位的接線, 中斷和控制訊號線.
(1) High frequency filtering should be used.
(2) Keep away from input and output circuits.
(3) Keep away from the edge of the circuit board.
32. The 印刷電路板 應插入主機殼, 未安裝在開口或內部接縫中.
33. 注意磁珠下方的接線, 在焊盤和可能與磁珠接觸的訊號線之間. 一些磁珠具有很好的導電性，可能會產生意想不到的導電路徑.
34. 如果主機殼或主機板要配備多個電路板, 對靜電最敏感的電路板應放在中間.