PCBA科技 - PCBA加工電容器易開裂問題

PCBA加工電容器易開裂問題在PCBA工藝中，大多數陶瓷電容器（MLCC）的分析都容易開裂。 最後，大多數分析都被總結為“壓力引起的”。然而，編輯心中總是有一個問題，那就是MLCC的相同模型。 當來自不同的供應商時，他們對壓力的承受能力有時完全不同。 同一MLCC規格的應力容限不同的原因是什麼？

會有這樣的問題嗎？ 這是因為編輯已經多次觸摸主供應商（第一來源）的MLCC而沒有任何問題，但當第二供應商（第二來源）的替換資料被導入時， 產品被帶到DQ進行“高跌落衝擊測試（衝擊跌落測試）”，會發現一些第二供應商的MLCC存在一定比例的斷裂問題。回到主要供應商的MLC進行跌落測試，沒有發現斷裂問題。

囙此，在我對不同供應商的MLCC進行了一些觀察後，我發現每個供應商的MLCCs的焊接端尺寸實際上都有點不同，有些甚至在長度、寬度和高度上有一些差异。 我强烈懷疑，這種MLCC焊接端尺寸與其應力容限呈正相關。

下圖顯示了來自兩個不同供應商的MLCC陶瓷電容器尺寸的實際測量結果。 可以發現，MLCC在左手側的焊接端相對較大。 雖然兩個端點中間的尺寸相對較大，但右側MLCC的焊接端實際上是圓形的。 它是弧形的，所以兩端中間的實際尺寸相對較長。

當PCBA變形和彎曲時，MLCC的兩個焊接端點的中間尺寸越長，受力距離越大，應力越大，越容易斷裂。 我們不是代理人

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