PCBA科技 - 高頻PCB板的選擇、生產和加工方法

PCB高頻板定義

高頻板是指電磁頻率高的專用電路板，用於高頻（頻率大於300MHz或波長小於1m）和微波（頻率大於3GHz或波長小於0.1m）領域。 它是在微波基板覆銅板上採用普通剛性電路板製造方法或特殊處理方法的某些工藝製成的電路板。 一般來說，高頻板可以定義為頻率高於1GHz的電路板。

隨著科學技術的飛速發展，越來越多的設備設計應用於微波頻段（>1GHz）甚至毫米波領域（30ghz），這也意味著頻率越來越高，對電路板基板的要求越來越高。 例如，基板資料需要具有優异的電力效能和良好的化學穩定性。 隨著功率訊號頻率的新增，基板上的損耗非常小，囙此高頻板的重要性凸顯。

PCB高頻板的應用領域

2.1移動通信產品、智慧照明系統

2.2功率放大器、低雜訊放大器等

2.3功分器、耦合器、雙工器、濾波器和其他無源設備

2.4高頻電子設備是汽車防撞系統、衛星系統、無線電系統等領域的發展趨勢。

3、高頻板的分類

3.1粉末陶瓷填充熱固性資料

A PCB高頻板 製造商：

羅傑斯4350b/4003c

Arlon的25N/25FR

Taconic的TLG系列

B.PCB高頻板加工方法：

加工過程類似於環氧樹脂/玻璃纖維織物（FR4），但板材易碎且容易斷裂。 鑽孔和龔板時，鑽孔噴嘴和龔刀的使用壽命應减少20%。

3.2 PTFE（聚四氟乙烯）資料

A： PCB高頻板 製造商

1羅傑斯ro3000系列、RT系列、TMM系列

2.Arlon公司的AD/AR系列、isoclad系列和cuclad系列

Taconic公司的3個RF系列、TLX系列和tly系列

4泰興微波f4b、f4bm、f4bk、tp-2

B：處理方法

1、切割：必須保留保護膜，防止劃傷和壓痕

2、鑽孔：

2.1使用新的鑽頭噴嘴（標準130），一個接一個最好，壓脚壓力為40psi

2.2鋁板為蓋板，然後PTFE板用1mm3聚氰胺墊板擰緊

2.3鑽孔後用氣槍吹淨孔內灰塵

2.4使用最穩定的鑽機和鑽孔參數（基本上，孔越小，鑽孔速度越快，切屑負載越小，返回速度越小）

3、孔洞處理

电浆處理或萘鈉活化處理有利於孔金屬化

4.PTH銅沉澱

4.1微蝕刻（微蝕刻速率已控制在20微英寸）後，在PTH處從油缸中拉出板

4.2如有必要，通過第二個PTH，僅從預期氣缸進入板

5、電阻焊

5.1預處理：採用酸洗代替機械磨板

5.2預處理後，烘烤板材（90攝氏度，30分鐘），並刷上綠油進行固化

5.3烤盤分為3個階段：80攝氏度、100攝氏度和150攝氏度，每個階段持續30分鐘（如果油濺到基材表面，可以返工：洗掉綠油並重新啟動）

6.Gong板

將白紙鋪在聚四氟乙烯板線路路面上，用FR-4基板或厚度為1.0mm的酚醛基板上下夾住，蝕刻並去除銅：如圖所示：

銅板背板邊緣的粗糙邊緣需要仔細修理並用手刮平，以防止損壞基板和銅表面。 用同等尺寸的無硫紙進行分離，並目視檢查以减少毛刺。 關鍵點是，龔板去除過程的效果應良好。

4、工藝流程

1、npth聚四氟乙烯板加工流程

切割-鑽孔-幹膜-檢查-蝕刻-腐蝕檢查-電阻焊-字元-錫噴塗-成型-測試-最終檢查-包裝-裝運

2、PTH PTFE板加工流程

切割-鑽孔-孔處理（等離子處理或萘鈉活化處理）-銅沉積-板電-幹膜-檢查-繪圖電-蝕刻-腐蝕檢查-電阻焊-字元-錫噴塗-成型-測試-最終檢查-包裝-裝運

5，總結

高頻板加工難點

1、沉銅：孔壁不易裝銅

2、圖形轉換、蝕刻、線隙和線寬砂孔的控制

3、綠油工藝：控制綠油附著力和綠油發泡

4、嚴格控制各工序板面劃傷等