PCBA科技 - 深圳PCBA加工的工藝流程是什麼

深圳的工藝流程是什麼 電路板裝配 processing
這個 Internet era has broken the traditional marketing model, 通過互聯網最大程度地聚集了大量資源, 這也加快了柔性線路板的發展速度, 然後隨著開發速度的加快, 環境問題將繼續出現在 印刷電路板工廠. 在他面前. 然而, 隨著互聯網的發展, 環境保護和環境信息化也得到了突飛猛進的發展. 環境資訊資料中心和綠色電子採購正逐步應用於實際生產經營領域.
1 Printing solder paste

The squeegee pushes the solder paste forward along the surface of the template. 當焊膏到達範本的開口區域時, 刮刀施加的向下壓力迫使焊膏穿過範本的開口區域並落在範本上 印刷電路板.

2、塗抹粘合劑

具有雙面組裝的印刷電路板板用於防止波峰焊接期間的底面安裝組件或雙面回流焊接期間的底部大型集成電路組件熔化和掉落，囙此需要用粘合劑粘貼組件。 此外，有時為了防止轉移印刷電路板板時較重部件的位置移動，還需要用粘合劑將其粘住。

3、構件放置

該過程是使用自動放置機從進料器中拾取表面安裝組件，並將其準確安裝在印刷印刷電路板板上。

4、焊接前後檢查

在組件通過回流焊之前，必須仔細檢查組件是否安裝良好，位置是否偏移。 焊接完成後，需要在部件進入下一個工藝步驟之前檢查焊點和其他質量缺陷。

5、回流焊

將元件放置在焊料上後，通過熱對流科技的流焊工藝熔化焊盤上的焊料，以在元件引線和焊盤之間形成機械和電力互連。

6、組件插入

對於無法安裝在某些機器上的通孔插入式組件和表面安裝組件，如插入式電解電容器、連接器、按鈕開關和金屬終端電極組件（MELF），執行手動插入或使用自動插入設備進行組件插入。

7、波峰焊

波峰焊主要用於焊接通孔挿件組件. 當 印刷電路板板 passes above the wave crest, 焊料會弄濕從底部表面洩漏的導線 印刷電路板 板, 焊料被吸入電鍍插座中, 在組件和焊盤之間形成緊密互連.

8、清潔

可選流程。 當錫膏含有松香和脂類等有機成分時，焊接後與空氣中的水結合形成的殘留物具有化學腐蝕性，留在印刷電路板上會阻礙電路連接的可靠性。， 囙此，必須徹底清除這些化學物質。

9、維護

這是一種離線工藝，其目的是經濟地修復有缺陷的焊點或更換有缺陷的部件。 維修基本上可以分為3種類型：補焊、重工和修理。

10、電氣試驗

電力測試主要包括線上測試和功能測試。 線上測試檢查每個單獨部件和測試電路的連接是否良好； 功能測試使用類比電路的工作環境來確定整個電路是否可以實現預定功能。

11、品質管制

品質管制包括生產線的品質控制和交付給客戶之前的產品品質保證。 主要是檢查不良品，迴響產品的過程控制狀態，確保產品的各項品質指標滿足客戶的要求。

12、包裝及抽樣檢驗

最後一步是對組件進行包裝，並在包裝後進行抽樣檢查，以再次確保交付給客戶的產品的高品質。