PCBA科技 - PCBA演講廳：什麼是COB（板上晶片）？

COB (Chip On Board) is already a mature technology in the PCB製造 工業, 但是將軍 PCBA組件 工廠不熟悉其流程, perhaps because it uses some wire bond integrated circuit (IC) packaging Technology, 囙此，許多成品或專業PCB鑄造廠很難找到相關的科技人員.

過去，COB大多只用於一些低端消費產品。 隨著電子產品越來越小，越來越多的公司開始考慮在其產品中引入COB工藝。 畢竟，電路板上的可用空間是一英寸的土地和一英寸的黃金，COB工藝可以使用比IC更小的空間。 也許採用更先進的科技成本太高，所以一些人回來考慮COB工藝。

在這裡，我將重新組織多年前建立和運營COB的經驗。 一方面，我提醒自己這個過程，另一方面，我提供參攷。 當然，有些資訊可能不是最新的，僅供參考。

瞭解電子晶片封裝的發展歷史。 從集成電路封裝-COB-倒裝晶片（COG），尺寸越來越小。 其中，COB只能說是介於當前科技之間的中間產品。 此外，CSP（晶片封裝）應該是COB和倒裝晶片之間的一個過程！ 真的很亂。

坦率地說，COB只是將IC封裝引線鍵合和密封（Caplu）操作移植到電路板，也就是說，更改最初連接到引線框架的裸晶片（晶片）。 粘貼在電路板（PCB）上，將原來連接到引線框架的電線重新焊接到PCB的鍍金焊盤上，然後用環氧樹脂覆蓋晶片和電線以替換原來的COB，可以節省原來的ICf封裝修剪和成型（修剪和成型）和列印（標記）過程，還可以降低IC封裝工廠的銷售成本， 所以基本上它的工藝將比IC封裝工藝便宜。

因為它便宜，早期的COB科技通常只用於不太注重可靠性的低級消費類電子產品，如玩具、小算盘、小型顯示器、時鐘和其他日常用品，因為這些產品太便宜了，如果它磨損了，你就扔掉，買一個新的。 囙此，在臺灣COB工藝的早期，大多數COB工藝是由IC封裝廠的員工建立的。 客廳是PCB工廠，沒有環境控制。 人們經常錯誤地認為COB的質量不够可靠。

然而, 隨著時代的進步, 越來越大 PCB製造商 對它的小尺寸感興趣, 以及更輕的趨勢, 較薄和較短的產品. 近年來, COB的使用越來越普遍, 比如手機, 攝像機和其他要求. 其許多產品已被引入COB工藝.

COB還有一個優點，一些製造商特別喜歡它。 由於需要“密封膠”，通用COB將在環氧樹脂（環氧樹脂）中密封所有外部導線銷。 對於那些喜歡破解別人設計的駭客來說，他們可能需要因為這個功能花更多的錢。 更多的時間破解，間接實現了反駭客安全水准的提高。 （反駭客安全級別取決於破解科技所需的時間和金錢，花費的時間和金錢越多，級別越高）