PCBA科技 - 如何測試PCBA無鉛焊點

如何測試 PCBA 無鉛焊點
PCBA lead-free solder joint reliability test is mainly to conduct thermal load test (temperature shock or temperature cycle test) on electronic assembly products; perform mechanical stress test on electronic device joints according to 疲勞壽命 test conditions; use models for life evaluation. PCBA 無鉛焊點可靠性測試方法主要包括目視檢查, X射線檢查, 金相切片分析, strength (tensile, shear), fatigue life, 高溫高濕, 跌落試驗, 隨機振動, 可靠性測試方法等等. 以下介紹了其中的幾個：

1、目視檢查

無鉛和無鉛 PCBA 焊點與外部不同, 並且會影響AOI系統的正確性. 條紋 PCBA 無鉛焊點比相應的鉛焊點更明顯、更粗糙, 這是由液體到固體的相變引起的. 因此, 這種類型的焊點看起來更粗糙、不均勻. 此外, 由於無鉛焊料的高表面張力 PCBA 處理, 它不像鉛焊料那麼容易流動, 形成的圓角不一樣.

2., X-ray inspection

PCBA無鉛焊接的球形焊點中存在更多的虛焊。 PCBA無鉛焊料具有較高的焊接密度，可在焊接過程中檢測裂紋和虛焊。 銅、錫和銀應歸類為“高密度”資料。 為了表徵優質焊接的特性，監測PCBA組裝過程，並對PCBA焊點進行最重要的結構完整性分析，有必要重新校準X射線系統。 對測試設備有更高的要求。

3, metallographic section analysis

金相分析是金屬材料實驗研究的重要方法之一。 在PCBA焊點可靠性分析中，經常對焊點輪廓的金相組織進行觀察和分析，囙此稱為金相截面分析。 金相切片分析是一種破壞性檢查。 樣品生產週期長，成本高。 它通常用於焊點故障後的分析，但它具有直觀和實事求是的優點。

4, automatic solder joint reliability detection technology

Automatic solder joint reliability detection technology is an advanced technology that uses photothermal method to detect the quality of circuit board 焊點 point by point. 它具有檢測精度高的特點, 良好的可靠性, and no need to touch or damage the tested solder joints during tes錫g. 檢查期間, 將一定的雷射能量注入到 PCBA板 point by point, 同時, infrared detectors are used to 班代 the thermal radiation generated by the solder joints after being irradiated by the laser. 因為熱輻射特性與焊點的質量有關, 可以相應地判斷焊點的質量.

5. Perform temperature-related fatigue tests

在PCBA無鉛工藝焊點可靠性測試中，更重要的是針對焊點和連接部件的不同熱膨脹係數進行溫度相關疲勞測試，包括等溫機械疲勞測試和熱疲勞測試。

評估可靠性時最重要的一點 PCBA導線-free solder joints is to select the most relevant test method, 並明確確定特定方法的測試參數. 在裡面 the PCBA 無鉛工藝焊點可靠性試驗, 更重要的是，對焊點和連接部件的不同熱膨脹係數進行溫度相關疲勞試驗, 包括等溫機械疲勞試驗, 熱疲勞試驗, 和耐腐蝕性測試. 根據測試結果, 可以證實，不同的無鉛資料在相同溫度下對機械應力的抵抗力不同. 同時, 研究表明，不同的無鉛資料表現出不同的失效機制和失效模式.