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電路板裝配 processing components have different requirements
The layout of the components in 印刷電路板加工影響SMT工藝的質量, 囙此，當部件佈置時, 需要按照相關工藝要求進行. 正確的佈局設計可以最大限度地减少焊接缺陷，確保產品品質. 以下內容 印刷電路板加工廠編輯將組織並介紹 電路板裝配為每個人處理組件.
1 Layout requirements of components:
1. 上的組件 印刷電路板 盡可能規則均勻地排列. 對於相同類型包裝的組件, 方向, 極性, 間距應盡可能一致. 規則排列便於檢查，有助於新增補丁/挿件速度； 均勻分佈有利於散熱和焊接工藝的優化.
2 電源組件應均勻放置在 印刷電路板 或在底盤的通風位置，以確保良好的散熱.
3.、不要將貴重部件放置在印刷電路板的角落、邊緣，或靠近連接器、安裝孔、插槽、切口、間隙和拼圖的角落，這些位置是印刷電路板的高應力區域，可能會導致焊點。 部件開裂。
4 在中的大型部件周圍留有一定的維護間隙 電路板裝配加工(leave the size of the heating head of the SMD rework equipment that can be operated).
5、波峰焊表面元器件的佈局應符合以下要求：
1）適用於波峰焊接，如封裝尺寸大於或等於0603（公制1608）及以上的晶片型SMD元件（SMD電阻器、SMD電容器、SMD電感器）、SOT、SOP（引線中心距離P 1.27mm）等，不能放置細間距器件。
2）組件的高度應小於波峰焊接設備的波高。
3) The extension direction of the component leads should be perpendicular to the 印刷電路板傳輸 direction during wave soldering, 兩個相鄰的組件必須滿足一定的距離要求.
4）波峰焊焊接表面上的組件包裝必須能够承受260°C以上的溫度，並完全密封。
2. Component assembly method requirements:
所謂組裝方法是指印刷電路板正面和背面的組件佈局。 裝配方法决定了裝配流程。 根據SMT工藝流程的特點，一般的組裝方法主要包括以下四種：
1）當使用單面混合安裝時，放置和插入組件應放置在第一面。
2）當使用雙面混合安裝時，大型安裝和插入元件應放置在第一面，印刷電路板兩側的大型元件應盡可能錯開。
電路板裝配加工中元器件的佈局非常重要，因為佈局設計不合理導致的產品品質問題在生產中很難克服，囙此有必要從源頭上進行控制，並根據要求合理安排元器件。
