精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
影響電子設備中設備使用的各種因素, 例如效能, 環境, 和功能. 這些相同的參數類型將影響 PCB結構 過程. 基於一組明確定義的步驟, the factors that need to be considered in the manufacture of boards for critical applications (such as aerospace, 汽車, and industrial applications) are beyond what is usually required for commercial electronics.
讓我們看看這些不同的 PCBA製造 並建立設計技能，以確保電路板滿足其預期用途的要求.
IPC分類系統
世界領先的協會通過以下通路幫助製造商通過可靠的認證、教育和培訓標準、創新解決方案、思想領導力、文宣和行業智慧，創造更好的電子產品。 IPC（互聯電子行業協會）。
IPC標準包括各種電子設備的使用類別標識，如IPC-6011標準。 一般來說，該分類系統包含3個一般類別，反映了複雜性、功能效能要求以及測試和檢查頻率的逐漸新增。
這3個類別表明了每種類型的電路板應該構建的質量水准，以及開發人員自己構建PCB時CM必須遵循的分類。
IPC分類系統中的類別
1.IPC 1類包括通用電子產品，如電腦（桌上型電腦和筆記型電腦）、電腦周邊設備和消費品。 在所有情况下，這些設備都適用於有外觀缺陷的應用，主要要求是PCBA的功能。
2.IPC 2級適用於專用服務電子產品，如複雜的商業機器、儀器和通信設備。 這些是需要延長壽命和高性能的舊設備。 雖然這種分類要求不間斷服務，但這不是一項關鍵要求，也允許存在一些外觀缺陷。
3.IPC 3級適用於在惡劣工作環境中要求高可靠性的電子產品。 此外，這一類別還包括設備和必須提供按需或連續效能的設備。 此外，這些裝置或設備對停機時間具有零容忍度，必須在需要時執行。 此類裝置、裝置或系統的示例包括空間應用，如NASA制氧系統、飛行控制系統和生命支持系統。 總而言之，這類PCBA適用於對服務至關重要且需要高水准保證的應用程序。
需要注意的是，PCBA的最終效能水准（組裝、焊接、清潔和測試）不能高於為裸板或預製PCB指定的效能水准。 囙此，為了獲得3級PCBA，必須指定IPC 3級用於製造。
各種產品的分類系統嚴格遵循嚴格的設計考慮。 以下是符合IPC-6011標準的3個行業。
我們將從3個類別開始，包括任務關鍵型設備和系統以及最嚴格的指南。 此外，沒有哪個行業比這個行業更依賴其設備和程式。 當然，航空航太，除了醫學領域。
航空航太應用
1、可靠性是關鍵：這意味著對故障零容忍，延長壽命週期。 囙此，設計師和製造商在設計和製造PCB時需要避免使用任何尖端科技，並遵守標準、經驗證的科技。
2、使用重銅：在太空中，它們通過散熱來控制熱量。 囙此，在構建這些應用時，請使用較重的銅設計，即4或5盎司帶熱通孔的銅，並使用主機殼散熱。
3、資料選擇：使用聚醯亞胺（木板），特別是在需要延長使用壽命的應用中（即超過2年或3年）。 在PCB上使用聚醯亞胺的優點包括極好的靈活性、極好的抗拉强度、熱穩定性、高耐久性和耐化學性。
4、裝配工藝和表面光潔度：裝配時使用含鉛HASL（熱風焊料整平劑）。 例如，ENIG可用於表面處理。
IPC 6012DS：始終參攷本標準，因為它在科技上是增强型IPC類型3。 對於軍事和航太應用，它還包括釋放要求、質量要求、最低鍍層等。
汽車應用
汽車行業繼續朝著電動汽車和自動駕駛汽車的方向發展。 只有走遍PCB行業才能實現增長。 此外，對耐熱性和壽命的需求使汽車PCB不同於其他行業。 遵守IPC-6012DAATF 16949（ISO 9001汽車標準）是關鍵的製造要求。 以下是汽車行業的設計和製造技能：
1、如果沒有其他規格，請使用3級規格作為所有電路板特性。
2、節距和襯墊規格在IPC-6012DA的公差標準範圍內。
3、鑽孔需滿足IPC-6012DA的尺寸和質量要求，並滿足契约製造商的設備縱橫比。
4、阻焊板規格需符合IPC-6012DA的公差標準。
5.確保您的CM採用合理的品質控制，包括在整個裝配和製造過程中進行目視檢查的自動光學檢查（AOI）。
6.CM應遵守嚴格的清潔指南，並在每次操作後清潔電路板，以避免過多碎屑，包括阻焊前後。
工業應用
通過工業PCBA，我們將電路板嵌入到更廣泛的工業生產系統中。 此外，這些電路板通常是定制的或有特殊要求。 以下是一些需要注意的生產科技：
1、使用保形塗層（IPC-CC-830C標準）保護電路板免受濕氣和碎屑的影響。
2、資料選擇：選擇時應考慮資料的機械、熱和電力效能。 此外，確保PCB類型能够承受結構、熱量或可能的高速工業環境的挑戰。
3、使用正確的接線，確保銅線重量、阻抗和長度適當。 正確的佈線可以轉換為信號完整性和必要的載流能力。
測試：這些類型的測試包括溶劑萃取測試（碎屑）、AOI（焊點和組件放置）和剝離測試（粘附）電阻率。
5、使用DFM檢查和模擬分析輸電網絡（PDN）和電路板的熱阻。
預期的環境 PCBA 確定預期的質量水准, 表演, 功能和生命週期. 對於關鍵應用程序, 通常需要針對惡劣環境條件進行設計. 迴圈自動化與 PCBA製造 能够滿足這些嚴格要求的合作夥伴, 並與組裝板一起工作，以滿足任何分類級別標準.
