PCBA科技 - PCBA加工：PCB關鍵技術研究

PCB是電子元器件的重要載體和重要的電路連接元件, 並且已經發展了很長時間. 根據印刷電路板的數量, PCB可分為單面PCB, 雙面印刷電路板, 和 多層PCB. 直到今天, PCB已達到相當好的水准. PCB科技中出現了許多改進和優化.

高密度互連PCB：

20世紀90年代初，日本和美國率先應用高密度互連科技，即HDI。 製造過程是使用雙面或多層板作為覈心板，並使用多層重疊和堆疊科技對PCB進行絕對絕緣，從而製造高密度、高集成度印刷電路板。

這種印刷電路板的五個主要特點是微、薄、高頻、精細和散熱。 根據這些特點，不斷的技術創新是當今高密度印製電路板製造的發展趨勢。 “薄”决定了高密度電子電路的生存基礎。

它的誕生直接導致並影響了精細微科技的產生. 每層的精細佈線, 精細的微鑽和絕緣設計决定了 高密度PCB 能適應高頻運行，有利於合理導熱. 這也是判斷超高密度電子電路板上電子電路集成度的重要方法.

高密度任意階互連PCB：

對於具有不同層次結構的HDI，在過程製造中存在很大差异。 一般來說，多層結構越複雜，製造越困難。 現時，板與板之間的連接具有幾個主要科技特徵，即“梯形連接”、“交錯連接”和“跨度連接”。 這裡不詳細描述“層連接”和“層連接”。 超高密度互連的任何一層印刷電路板都是印刷電路板中的高端產品。 其最大的需求來自市場對要求重量輕、薄和多功能的電子產品的需求，如智能手機、筆記型電腦、數位相機和液晶電視。

集成印刷電路板：

集成印刷電路板科技分離了集成在印刷電路板結構中的一個或多個電子元件，這使得集成印刷電路板系統功能的可靠性在一定程度上提高了印刷電路板的電子產品系統功能，訊號傳輸性能良好， 有效降低了生產成本，生產科技具有綠色環保的優勢。 它是電子系統集成的小型化科技之一，具有巨大的市場開發潜力。

高散熱金屬基板：

通過使用導熱性更好的金屬基材本身，熱源由高功率元件產生。 其散熱效能與多晶片封裝的結構佈局和組件封裝的可靠性有關。

作為高端PCB，高散熱的金屬PCB及其金屬基板與SMT工藝相容，從而降低了我們產品的尺寸、硬體和裝配成本，也取代了易碎的陶瓷基板，提高了剛性。 同時，它具有良好的機械耐久性，在許多導熱基板上表現出很强的競爭力，囙此應用前景非常廣闊。

高頻高速PCB：

早在20世紀末，高頻、高速PCBA就已被應用於軍事領域。 近十年來，由於部分軍用高頻通信頻段轉移到民用，民用高頻高速資訊傳輸科技取得了長足進步，推動了無線電科技的進步。 電子資訊技術的各行各業。 它具有遠端通訊、遠端醫療操作、大型物流倉庫自動控制和管理的特點。

剛柔印刷電路板：

近年來，高性能、多功能、緊湊輕便的電子器件得到了迅速發展。 囙此，對電子器件中使用的電子元件和PCB的小型化和高密度的要求越來越高。 為了滿足這些要求，創新了剛性PCB的層壓多層PCB製造技術，並將各種層壓多層PCB應用於電子設備中。 然而，可擕式設備、數位攝像機和其他移動設備不僅加快了添加新功能或效能改進的週期，而且傾向於採用具有最高優先順序的小而輕的設計。 囙此，為外殼中的功能部件提供的空間只是一個有限且狹窄的空間，必須最大限度地有效利用該空間。 在這種情況下，幾個小型層壓多層PCB通常與柔性PCB或連接它們的電纜結合，形成一個系統結構，稱為類比剛柔PCB。 剛柔印刷電路板也使用這種組合來切割特殊空間，這是集成剛性印刷電路板和柔性線路板的功能複合多層印刷電路板。

總之：

這些是當今市場上使用最廣泛的科技. 隨著電子技術的發展, 將會有更多的創新和改進 PCB製造 未來的科技.