精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在體育運動中，力量和速度之間有著眾所周知的聯系。 基本上，力量或力量是運動速度的决定因素。 然而，在某一點上，力量（與肌肉大小密切相關）和速度之間不再存在這種正相關關係，新增大小和力量實際上會減緩你的速度。 同樣，在不久的過去，生產率和效率在製造業中具有可比關係。
如今，最先進的製造設施已經高度自動化。 减少對人類重複能力的依賴提高了效率和生產力，使這兩個名額與流程速度更加一致。 這確實是决定生產力和效率的最佳印刷電路板組裝（PCBA）設備能力和工藝科技。 確保電路板設計合理，並遵循良好裝配設計（DFA）指南，可以最大限度地减少人工干預的需要。 讓我們回顧一下這一過程，以幫助確定設計重點領域，從而最大限度地提高PCBA速度。
印刷電路板組裝（PCBA）工藝
將您的設計轉化為完整的物理結構需要三個步驟：1）製造，2）組件採購和3）組裝。 印刷電路板組裝或PCBA是兩種PCB制造技術之一。 另一個階段是製造，首先執行。 在製造過程中，您的電路板設計已完成並準備好組裝，組件已牢固地連接到電路板上。 雖然PCBA可能包含十個或更多步驟，但該過程可分為以下主要任務：
準備
在放置表面貼裝科技（SMT）元件之前，在電路板上的焊盤上塗上一層初始焊膏。 這樣做是為了促進焊接過程中的良好流動，並儘量減少裝配缺陷。 塗層方法可以是手動或使用範本印刷或噴墨印刷的自動化方法。
組件放置
對於SMT元件，元件在焊盤上的準確放置至關重要。 不正確的對齊可能會導致不良的焊點或墓碑脫落，其中組件的一側未連接到電路板。 通孔科技（THT）組件更靈活； 然而，通常建議組件主體盡可能靠近板表面。
焊接
固定SMT元件最常見的方法是回流焊。對於THT元件，波峰焊是首選方法。 如果同時使用兩種類型的組件，通常會先放置和焊接SMT組件。 只有這樣，THT組件才能被放置和焊接，這擴大了焊接任務。 由於元件安裝在頂面和底面上，雙面電路板的焊接進一步擴大。 每種組件類型的焊接步驟完成後，將檢查連接情况，如果發現任何問題，需要返工進行糾正。
清潔的
清潔電路板表面，清除所有多餘的碎屑。 酒精或去離子水可以有效去除大多數污染物。
去面板化
折開是將多板面板劃分為單個單元或PCB的工作。 這是最後的主要任務，不容忽視。 面板化或低效的面板設計將導致大量浪費和額外成本。
上述任務由您的契约製造商（CM）决定，製造過程的質量取決於您對製造和裝配服務的選擇。 然而，某些設計策略可用於優化PCBA，特別是在速度方面。
設計電路板以優化PCBA速度
任何以改進PCBA為目標的設計決策都可以而且應該成為DFA指南的一部分。 其中包括旨在提高流程效率、質量或速度的選項。 特別是為了提高速度，我們可以定義一個特定任務的清單，如果在設計過程中執行該清單，則可以優化該過程。
PCB組裝速度優化檢查表
規劃階段
選擇CM和裝配服務時的優先順序速度。
採購階段
在整個開發過程中可以使用選定的組件。
消除或儘量減少通孔組件的使用。
佈局面板化設計盡可能减少浪費和分數，實現快速輕鬆的分離。
製造階段
使用CM的默認資料、阻焊層和絲網印刷顏色以及表面光潔度。
確保您的設計包完整準確，包括BOM、工程圖紙和任何特殊資訊，並且是CM的最佳格式。
