PCBA科技 - PCB晶片加工飛濺分析

印刷電路板 chip processing-spatter analysis
In the stage of solder paste printing for SMT patch processing on 電路板裝配電路板, 由於工程過程的控制措施不到位，存在許多生產環節, 這會導致一些小品質問題. 例如, 飛濺物的產生. 也許那些在SMT加工廠工作的人可能有一定的瞭解.

焊料飛濺實際上包括焊料飛濺和焊劑飛物，這是由回流焊接期間焊劑沸騰或焊膏污染引起的。 這些飛濺物可以從焊點飛到距離焊點幾毫米甚至幾十毫米的地方。

焊料飛濺通常會導致問題。 如果焊料飛濺在阻焊板上，則會形成錫珠； 如果落在按鈕或金手指的表面上，會形成輕微的“突起”，影響接觸。 焊劑飛濺通常不會引起問題，但如果它落在按鈕或手指的表面上，就會形成類似浮水印的污漬。 由於焊劑的絕緣性，也會有接觸的風險。

1、原因

1、飛濺主要由焊膏的吸濕性引起。 由於大量的氫鍵，水分子在最終破裂和蒸發之前積累了大量的熱能。 過量的熱能與水分子結合，直接引爆了汽化活性。 也就是說，會產生飛濺。 暴露在潮濕環境中的錫膏或使用吸濕添加劑的錫膏將新增對水分的吸收。 例如，一旦水溶性（也稱為水洗型）焊膏暴露在90%相對濕度下20分鐘，就會產生更多飛濺。

2、錫膏回流過程中。 溶劑揮發、還原產生的水蒸氣揮發和焊料聚結的過程導致焊劑液滴被擠出。 這不僅是錫膏回流焊的正常物理過程，也是助焊劑和焊料飛濺的常見原因。 在裡面 焊料聚集是一個主要原因。 回流時，焊料粉末內部熔化。 一旦焊料粉末的表面氧化物通過助焊劑反應消除，無數微小的焊料滴將熔化並形成一個完整的焊料。 通量反應速度越快，內聚驅動力越强，預計會產生更嚴重的飛濺。

研究了助熔劑反應速率或潤濕速率對助熔劑飛濺的影響。 潤濕時間是决定焊劑飛濺的最重要因素，較慢的潤濕速度不容易飛出。

3. 擦拭過髒的濾網也可能會污染範本底部的錫球, 最終會留在 印刷電路板, 導致類似錫飛濺的現象. 如果改進措施無效, 這可能就是原因.

2、改進建議

可以通過提高預熱溫度或延長預熱時間來改善或消除飛濺。 原因如下：

1、乾燥吸收的水；

2、預熱過程中產生更多氧化物，冷凝過程减慢；

3、由於揮發性物質的損失，助焊劑獲得更大的粘度，使其與焊料氧化物的反應速度較慢；

4、由於助焊劑介質的粘性更大，焊料粉末的凝固速度較慢。

但是，應注意，預熱過高或過長可能會導致潤濕不良和空隙。

一般來說，减少飛濺的方法有：

1、流程

1、關避免在潮濕環境下進行錫膏印刷。

2、使用較長的預熱時間和/或較高的預熱溫度曲線。

3、使用空氣氣氛進行回流焊。

2、資料

1、使用吸濕性低的焊膏（助焊劑）。

2. Use a solder paste (flux) with a slow wetting rate.
我們的工廠位於中國. 幾十年來, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. 我們的工廠和網站是經中國政府準予的, 囙此，您可以跳過中間商，放心地在我們的網站上購買產品. 因為我們是直接工廠, this is the reason why 100% of our old customers continue to purchase oniPCB愛彼電路.