PCBA科技 - pcba進貨檢驗

PCBA incoming inspection
1. PCBA size and appearance inspection
這個 content of PCBA 尺寸檢查主要包括直徑, 加工孔的間距和公差, 和較小的邊緣尺寸 PCBA. 外觀缺陷檢測主要包括阻焊和焊盤對準, 阻焊膜是否有雜質等异常, 剝落和皺紋, 參攷標記是否合格, whe這個r 這個 circuit conductor width (line width) and spacing meet the requirements, 以及層壓板是否有任何剩餘層, 等. 在實際應用中, the 印刷電路板 外觀測試通常使用專用設備進行測試. 典型設備主要由電腦組成, 自動工作臺圖像處理系統等部分. 該系統可以檢測出機器的內部和外部層 多層板, 僅有一個的/雙面板, 和底圖膠片, 可以檢測到斷線, 重疊的線條, 劃痕, 針孔, 線條寬度, 粗糙邊緣, 和大面積缺陷, 等.

2PCBA翹曲變形檢測

不合理的設計和不當的工藝處理可能會導致PCBA翹曲和彎曲。 試驗方法在IPC-TM650等標準中有規定。 測試原理基本上是：將被測PCBA暴露在裝配過程的典型熱環境中，並對其進行熱應力測試。 典型的熱應力測試方法是旋轉浸漬測試和焊料浮子測試。 在本試驗方法中，將PCBA浸入熔融焊料中一定時間，然後取出進行翹曲和扭轉檢測。 手動量測PCBA翹曲的方法是：將PCBA的3個角靠近案頭，然後量測第四個角到案頭的距離。 該方法只能用於粗略估計，更有效的方法包括紋波相機方法。 波紋成像方法是：在被測PCBA上放置一塊每英寸100行的光，以45度以上的入射角設定一個標準光源，通過光室到達PCBA，然後使用CCD在PCBA上生成光室影像。 攝像機觀察PCBA正上方的light studio影像（0度）。 此時，在整個PCBA上可以看到兩個光室之間產生的集體干涉條紋。 該條紋顯示了Z軸方向上的偏移。 可以計算條紋的數量來計算PCBA的偏移高度，然後通過計算將其轉換為翹曲度。

3.PCBA的可焊性測試

PCBA的可焊性測試側重於焊盤和電鍍通孔的測試。 IPCS-804等標準規定了PCBA的可焊性測試方法，包括邊緣浸漬測試、旋轉浸漬測試和焊道測試。 邊緣浸漬測試用於測試表面導體的可焊性，旋轉浸漬測試和波浪測試用於測試表面導體和電力通孔的可焊性，焊道測試僅用於電力通孔的可焊性測試。

PCBA阻焊板完整性測試

The PCBA SMT中使用的通常是幹膜阻焊和光學成像阻焊. 這兩種阻焊膜具有高分數和固定性. 幹膜阻焊膜層壓在 PCBA 在壓力和熱量的作用下. 它需要一個乾淨的 PCBA 表面和有效層壓工藝. 這種阻焊膜在錫鉛合金表面的附著力較差. 在回流焊的熱應力影響下, 剝落和斷裂現象 PCBA 表面經常出現. 這種阻焊膜也比較脆. 平整過程中，在熱和機械力的影響下，可能會出現微裂紋. 此外, 在清洗劑的作用下，也可能發生物理和化學損壞. 為了防止幹膜阻焊膜的這些潜在缺陷, PCBA 在來料檢驗期間，應進行嚴格的熱應力測試. 該檢測主要使用浮焊測試, 時間大約是10-15點, 焊接溫度約為260-288℃. 測試過程中未觀察到阻焊膜剝落現象時, the PCBA 試驗後，可將試件浸入水中, 以及水在阻焊膜和 PCBA 表面可以用來觀察阻焊膜的剝落現象. The 印刷電路板 試驗後，也可以將試樣浸入SMA清洗溶劑中，以觀察其是否與溶劑有物理和化學作用.

五、PCBA內部缺陷檢測

The internal defect detection of PCBA 一般採用微切片科技, 具體檢測方法在IPC-TM-650等相關標準中有明確規定. PCBA 浮焊熱應力測試後進行微切片檢查. 主要檢查項目包括銅和錫鉛合金塗層的厚度, 電纜內部導體的對齊 多層板, 層間間隙, 和銅裂紋.