PCBA科技 - pcba加工中錫膏的選擇

How to choose solder paste in PCBA processing
Different PCBA產品 應選擇不同的錫膏. 組成, 錫膏合金粉末的純度和含氧量, 顆粒形狀和尺寸, 助焊劑的成分和效能是决定焊膏特性和焊點質量的關鍵因素. The following are the considerations for solder paste selection:

(1) According to the value and use of PCB電路板 產品, 高可靠性產品需要高品質的焊膏.
(2) The activity of solder paste is determined according to the storage time of PCB 和組件 and the degree of surface oxidation.
1. 通常使用RMA級別.
2. 高可靠性產品可選擇R級, 航空航太和軍品.
3 PCB和元件存放時間長, 表面嚴重氧化. 採用RA級，焊後清洗.

(3) Select the solder paste alloy composition according to the specific conditions of the PCB board product assembly process, 印製板, and components.
1. 通常地, 63錫/37Pb用於鉛錫印製板.

2. 62Sn號/36 Pb /2Ag用於含有鈀金或鈀銀厚膜端部和引脚可焊性差的組件的印製板.
3. 一般來說, 不要選擇含銀錫膏用於浸金板.
4. 無鉛工藝通常選用Sn-Ag-Cu合金焊料.
(4) Choose whether to use no-clean solder paste according to the product (surface PCB assembly board) requirements for cleanliness.
1. 對於非清潔流程, 使用不含鹵素或其他弱腐蝕性化合物的焊膏.

2、涉及生命安全的高可靠性產品、航空航太和軍工產品、高精度、弱訊號儀器儀錶和醫療設備必須用水或溶劑清洗的焊膏清洗，焊後必須清洗補片。

（5）BGA。 CSP、QFN一般需要使用優質不乾淨的焊膏。

(6) When soldering heat-sensitive components, 應使用含鉍的低熔點焊膏.
(7) Select the alloy powder particle size according to the assembly density of smt chip processing (with or without narrow spacing).
SMD引脚間距也是選擇合金粉末細微性的重要因素之一. 最常用的是No. 3 powder (25~45um) when the pitch is narrower, 通常選擇粒徑低於40mm的合金粉末顆粒. 我們的工廠位於中國. 幾十年來, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. 我們的工廠和網站是經中國政府準予的, 囙此，您可以跳過中間商，放心地在我們的網站上購買產品. 因為我們是直接工廠, 這就是為什麼我們的老客戶百分之百繼續在iPCB.
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