PCBA科技 - 如何控制PCBA加工？

如何控制 電路板裝配 processing?
這個 PCBA加工 過程涉及多個環節. 生產好產品, 必須控制每個環節的質量. 通常地,PCBA 由一系列過程組成，例如PCB 電路板 製造業, 部件採購和檢驗, SMT晶片處理, 挿件處理, 程式啟動, 測試, 和老齡化. 下麵我們仔細解釋了每個環節需要注意的要點.

1 PCB 電路板 manufacturing

After receiving the PCBA 順序, 分析Gerber檔案, 注意PCB孔間距與電路板承載能力之間的關係, 不要導致彎曲或斷裂, 佈線是否考慮了高頻訊號干擾和阻抗等關鍵因素.
2 Procurement of Components
The procurement of components requires strict channel control, 主要商家和原廠採購, 100%杜絕二手資料和假冒資料. 此外, 設立專業的進貨檢驗崗，對以下項目進行嚴格檢驗，確保零件無缺陷.

PCB：回流爐溫度測試, 無飛線, 孔是否堵塞或漏墨, 板面是否彎曲, 等.
IC：檢查荧幕是否與BOM完全一致, 並保持恒溫恒濕；

其他常用資料：檢查絲印、外觀、啟動量測等。檢查項目按抽檢方法進行，比例一般為1-3%。

3、SMT組裝加工

錫膏印刷和回流爐的溫度控制是關鍵. 雷射模具的質量和工藝要求非常重要. 根據PCB的要求, 有些需要新增或减少鋼絲網, 或根據工藝要求用u型孔製作鋼絲網. 回流焊的爐溫和速度控制對焊膏滲透和焊接可靠性至關重要, 並可根據正常SOP操作指南進行控制. 此外, AOI testing must be strictly implemented to minimize the adverse effects caused by human factors
4. Dip plug processing
In the process of plug-in assembly, 波峰焊模具設計是關鍵. 如何使用模具最大限度地提高爐後產品的質量, 這是體育工程師必須不斷實踐和總結經驗的過程

5、程式燒成

在之前的DFM報告中, customers can suggest to set up some test points (test points) on the PCB, 目的是測試PCB的連續性和 PCBA 所有部件焊接後的電路. 如果你有條件, 您可以要求客戶提供一個程式, the program is mainly through the burner control integrated circuit (such as ST-LINK J-LINK, 等.), 您可以更直觀地測試各種觸摸行為功能，這些功能改變了整個系統的完整性 PCBA 測試功能.

6. PCBA板 test
For orders with PCBA 測試要求, the main test content includes ICT (circuit test), FCT (functional test), Burn In test (aging test), 溫度和濕度測試, 跌落試驗, 等., 根據客戶的測試計畫進行操作，並總結報告數據 .