PCBA科技 - 如何控制PCB加工中的錫膏印刷？

如何控制錫膏印刷 PCBA加工?

錫膏印刷對於 PCBA. 它直接影響焊接的整體效果 PCBA. 正在進行中 PCBA 過程ing, 如何進行錫膏印刷已成為生產管理者必須考慮的問題. 錫膏印刷的效果由四部分組成：範本, 錫膏, 列印過程, 和檢測方法.

1、鋼絲網

範本的開口必須根據荧幕上電子元件的佈局適當放大或縮小 PCBA板 to determine the amount of tin on the pad, 從而達到最佳的焊接效果, 避免鍍錫, 更少的錫, 等., 這需要工藝工程師進行嚴格評估. 此外, 鋼網的資料也很關鍵, 這會影響鋼絲網的張力和重複使用壽命.

此外，喂入鋼絲網之前的清潔和儲存環境尤為關鍵。 每次上網前必須嚴格清潔，檢查過孔是否堵塞或有錫渣。 一些PCBA製造商建議購買模具張力計，並在每次進料前對模具進行張力測試。

二、錫膏

錫膏需要從中高端品牌中選擇，如Senju、Vitero等，最好包含金或銀等活性成分。 錫膏必須嚴格存放在2至10攝氏度的冰柜中，每次存放和交付都必須進行相關統計。 錫膏的回收必須嚴格控制在IPC標準範圍內，錫在上線前必須嚴格執行。 糊料混合程式。

焊膏印刷

現時，製造商正在使用全自動錫膏打印機，其設備可以很好地控制列印强度和速度等參數，並具有一定的自動清洗功能。 操作員只需嚴格按照規定設定參數。

在批量生產過程中，檢測模具的堵塞孔和偏移現象尤為重要，特別是當列印後SPI檢測到的一些缺陷呈上升趨勢時，有必要停止機器以檢查模具本身的工作條件。

SPI列印效果檢測

在錫膏印刷機之後，配寘SPI錫膏檢測器尤為重要，它可以有效地檢測錫膏印刷過程中的許多缺陷，如小錫、連續錫、間隙、拉絲、膠印等。 從而使整體焊接PPM值最大化。

管理錫膏印刷的效果並不是什麼秘密。 它要求管理者認真執行PCBA處理過程中的每一種管理方法。 並設計了一套能够發現和檢測缺陷的閉環機制。

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