PCBA科技 - 如何减少PCB板表面的錫球和浮渣？

如何减少錫球和錫渣 電路板裝配板 表面?

在 電路板裝配加工 過程, 由於工藝和手動操作因素, 偶爾有錫球和錫渣留在表面的可能性很大 電路板裝配板 表面, 這給產品的使用帶來了很大的隱患, 由於錫球和錫渣處於鬆動狀態，囙此在不確定的環境中發生, 形成短路 電路板裝配板, 導致產品故障. 關鍵是這種發生概率很可能出現在產品的生命週期中, 這會給客戶的售後服務帶來很大的壓力.

電路板裝配錫球錫渣的根本原因

1.、貼片上錫太多。 在回流焊接過程中，錫被熔化，相應的錫珠被擠壓

2 這個 印刷電路板板 或部件受潮, 在回流焊接過程中，濕氣會爆炸, and the splashed tin beads will be scattered on the board 表面

3、當手動進行DIP插入式焊接操作時，當手動添加錫時，從烙鐵尖端濺出的錫珠散落在電路板裝配板表面。

4、其他未知原因

减少電路板裝配錫珠和錫渣的措施

1、注意範本製作。 需要結合電路板裝配板的具體元件佈局適當調整開口尺寸，以控制錫膏的印刷量。 特別是對於一些密集的脚組件或板表面組件更為密集。

2. 對於 印刷電路板 帶BGA的裸板, QFN和電路板上的密集脚組件, 建議嚴格烘烤，以確保去除墊子表面的水分, to maximize solderability and prevent the generation of tin beads

3.電路板裝配加工製造商不可避免地會引入手工焊接站，這需要對錫傾倒操作進行嚴格的管理控制。 安排專業的儲物箱，及時清理檯面，加强焊後QC，對手工焊接部件周圍的SMD部件進行目視檢查，重點檢查SMD部件的焊點是否意外接觸或溶解，錫珠和錫浮渣是否散落到工件上。 設備引脚之間

電路板裝配板 是更精確的產品組件, 對導電物體和靜電放電非常敏感. 在 印刷電路板一個過程, factory managers need to improve their management level (at least IPC-A-610E Class II is recommended), 加强操作人員和質量團隊的質量意識, 並從過程控制和思想意識兩個方面加以實施, 最大限度地避免生產錫珠和錫渣 電路板裝配板 surface.