PCBA科技 - SPI在SMT中的作用是什麼？

在SMT行業工作的朋友都知道，SMT缺陷的很多原因都是由焊膏印刷引起的。 為了更好地控制印刷焊膏的質量，SMT行業出現了SPI。 SPI代表焊膏檢查。 SPI在SMT契约製造中的廣泛應用主要是由於當前電子製造業的發展。 那麼SPI在SMT契约製造中的作用是什麼呢？ 接下來，iPCB將為您解釋，希望能給您帶來一些幫助！

1.SPI的工作原理利用雷射投影原理，將高精度的紅色雷射（精度高達15微米）投影到印刷的焊膏表面，並使用高解析度數位相機分離雷射輪廓。 基於輪廓的水准波動，可以計算出焊膏的厚度變化，繪製出焊膏厚度分佈圖，可以監控焊膏的列印質量，减少缺陷。

2.SPI通常放置在SMT焊膏印刷機之後。 印刷電路板焊膏後，通過軌道傳輸到SPI進行檢查。 這能提高SMT產量嗎？ 答案是肯定的。 更重要的是，如何使用SPI篩選出印刷焊膏較差的PCB板，然後跟踪印刷焊膏中為什麼存在缺陷，以解决根本問題。

3.由於現時電子產品的精密化和小型化，許多SMT製造的電子元件精度很高，囙此在元件安裝過程中對PCB表面印刷焊膏的質量要求很高。 如果能在SMT前檢測到焊膏印刷的質量，肯定會比在SMT回流焊後檢測更有效，因為爐後較差的PCBA板在維修過程中需要使用洛陽鐵或更複雜的工具進行維修，稍不注意可能會損壞PCBA。 囙此，配備SPI檢測設備的SMT代工廠可以避免這些問題的發生。

焊膏檢測（SPI）

4.SIP測試的內容包括：焊膏印刷量、焊膏印刷厚度、焊膏列印面積、焊膏印製平面度、焊膏是否膠印、焊膏印花是否尖頭、焊膏印是否連接。

SPI是SMT契约製造過程中的一種品質控制手段，如果使用得當，可以有效地提高產品品質，降低製造成本。 如果SPI只是SMT車間的一個擺設，只會影響生產效率。 如果SPI報警發生，有必要調查PCB印刷焊膏的質量，並將缺陷率控制在最低限度。 SMT契约製造中的SPI不僅可以防止焊膏印刷的質量，還可以控制和防止後期的維護成本，有助於提高產能和新增利潤。

隨著電子製造產品的精密化，印刷焊膏的質量變得越來越重要。 SPI可以有效地確保良好的焊膏印刷質量，並顯著降低潜在的質量風險。