精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1.類比背面焊接
通常，下游的PCBA組裝過程具有大約五種加熱體驗，即：
（1）焊膏和點膠被列印在正面，並進行熱風焊接。
（2）將反面翻轉過來，然後將焊膏焊接回去。
（3）銷部件應採用波形焊接。
（4）可進行1-2次返工和補焊。
囙此，大多數組件製造商要求fr4板製造商的空板也根據特定的回流曲線類比五次以上的回流，作為其是否能承受强熱量的參攷標準。 事實上，即使坯料多層板能够通過五次類比背面焊接的測試，也很難保證裝配人員在背面焊接操作中的安全，並且在實際安裝中仍會有一定的爆裂率。 主要原因是由於板上組件的額外應力。
fr4板
熱風背焊爐的上風通常比板材的下風高50-60â左右。 順風的目的是保持板塊的基本熱量，根本不需要與逆風保持相同的熱量，以避免不必要的能量浪費和對板塊的破壞。 此外，當反面進行第二次焊接時，還可以减少對第一面焊接人員的强烈熱傷害和零件掉落的可能性。 然而，上下板的這些熱量差异將不可避免地導致fr4板兩側的熱膨脹差异，並且在背面焊接過程中會出現板面的輕微隆起弧凸起，這將導致緊湊組件與fr 4 pcb之間的拉伸應力。 特別是，通過積分回流溫度和時間獲得的巨大熱量不僅遠遠超過了板材的Tg，而且使板材從低於Tg Isla±-1的玻璃狀態轉變為高於Tg Islas±-2的軟橡膠狀態。 此時，一旦出現大量局部應力，就會導致厚多層板表面起泡和爆裂。
2.鋼板橡膠膝蓋無力
當板上裝有幾個大型BGA或QFN前邊撐時，板內晶片的熱膨脹率（CTE）僅為3-4ppm/â，這將迫使X軸和Y軸的熱膨脹速率達到15ppm/â。 在背面焊接過程中，的承載板必須向上拉並翹曲。 這些承載板的向上翹曲和fr4 pcb主機板的向下彎曲，如果相互拉動，將不可避免地損壞焊點和擴展板。 板材有一個不成文的加熱原理，即當溫度升高10â時，樹脂會使反應能量加倍，並且在熱回流過程中體積和質量最大？ 加熱程度也遠高於板上各種組件的加熱程度。 事實上，FR-4板低於Tg島。在玻璃狀態下，Z軸的CTE高達55-60 ppm/â，遠高於X和Y軸的14-15 pm/â
玻璃纖維布夾緊的方向。 一次在島上。 在橡膠狀態下，其Z軸的CTE高於250pm/â，板表面的任何局部不均勻應力都可能導致外層起泡或爆裂。
3.易爆炸板的位置和原因
（1）內層銅表面積大
由於銅的熱膨脹係數（CTE）（CTE僅為17pm/â）和樹脂Z方向太遠，大的銅表面積很容易在强光下爆炸（指溫度和時間的積分）。 解決方案是在大的銅區域故意佈置幾個非功能通孔作為鉚釘，這樣不僅有助於散熱，還可以减少多層厚板的爆炸災難。 然而，前面的問題是，PTH孔銅的質量必須足够好，其伸長率應控制在20%以上才能有意義。 事實上，由於現時鍍銅工藝的巨大進步，優秀的藥液供應商的鍍銅層伸長率已經超過30%，這並不困難。 現時背板製造商與下游客戶的最新談判結果暫定為18%作為制造技術的下限。 未來，在無鉛焊接盛行的壓力下，它遲早會上升到20%的最低規格。 話雖如此，但仍有許多二線和三線鍍銅工藝供應商，其質量遠遠落後於現時厚板的要求18%，甚至低於一般多層板的15%。 當然，現場鍍銅槽的管理和fr4 pcb孔銅質量的檢查也不能馬虎，以减少板在無鉛回流中的膨脹和開裂。 在大銅表面積的情况下，如果發生板爆裂，許多人直觀地反應為內部黑棕色薄膜較差，附著力不足。 然而，當微切片製作精美，並且裂縫已經用膠水填充了兩次，並在裂縫中進一步精細研磨時，就可以清楚地看出裂縫是否是由銅箔的發黑層引起的。 根本沒有必要浪費時間。
（2）通孔密集區
例如，如果在背面焊接之前不堵塞球墊和與大型BGA腹部底部內層連接的許多密集通孔，則來自下風的大量熱能將進入空氣中，導致來自上下部分的熱量新增，難以消散。 當然，在遭受雙重痛苦的過程中很容易引起局部板材爆炸，甚至球脚的焊點也會過熱。 此外，當板材翻轉進行二次重新焊接時，也可能導致先前焊點的重熔或强度降低。 對於多引脚連接器，無論是使用傳統的波峰焊接還是PIH焊膏背面焊接，都會帶來額外的應力，容易爆裂，這也是一個非常困難的問題。 然而，當成品板想要用綠色油漆堵住這些洞以隔離熱空氣時，可以說這項工程艱巨而困難，沒有人能確定它是否被完全填滿而沒有缺陷。 至於那些使用質量好的特殊樹脂作為填料的人，對於一般電路板製造商來說，成本太高了。 在未被牢固堵塞的通孔的後續焊墊的濕表面處理中，很難防止藥液滲透。 即使在噴錫的過程中，錫渣也可能被擠壓進去，形成隱患。 fr4 pcb工藝中的任何缺陷都會導致隨後的致命傷害。 至於連接器的多引脚插入區域，雖然也是一個多孔密集的孔區，但由於泰式半體採用了單面短而强熱量的波峰焊或選擇性焊接（强熱量時間僅為4-5秒），其災難和痛苦遠小於對“在熔點以上持續90秒”的熱空氣回流的恐懼。 此外，零件腳本體還可以幫助吸熱和散熱，囙此也可以降低板材爆裂的概率。
（3）外層局部起泡
多層板材已經跳出了傳統的一次性壓制管道。 無論是使用碾壓混凝土或薄膜層壓，還是高階多層板的非HDI漸進壓制，背面焊接中外層的加熱速率和熱量都必須遠高於內芯板。 囙此，一旦下游組裝商的背面焊接爐不理想，或者其背面焊接曲線仍然延續舊的、不適當的含鉛實踐，甚至對無鉛背面焊接的新概念一無所知，例如加熱緩慢、吸熱時間長、峰值溫度平坦， 由於裝配人員的無知，它將不可避免地成為相當數量的錯誤爆破片。 通常，fr4板材製造商對下游背面焊接原理的理解不太深入，而裝配行業對無鉛背面焊接的恐懼通常知之甚少，一直以强硬的態度站在買方的立場上。 一旦板材發生爆炸，必須歸咎於fr4 pcb工廠。 囙此，在土地砍伐賠償中沒有失誤和沒有失誤的場面繼續上演！ 這些局部外部水泡大多位於大BGA或QFN附近，尤其是低且無腿的QFN，最容易出現問題。 至於內部PTH的埋孔環，在外層被壓制之前，它是否經過了良好的黑色氧化處理？ 即使已經完成了，但孔環的面積太小，抓地力不够，它能成功突破嗎？ 這也是問題所在。 其他通孔密集的區域，如板材的邊緣和角落也是高風險區域，熱量過大時出現問題的概率不小。
（4）多次高溫導致多個板塊爆發
fr4 pcb的無鉛焊接將繼續以前的做法，主要通過雙面SMT焊膏回流，再加上傳輸波焊接或部分選擇性浪湧焊接。 如果fr4 pcb的焊盤表面處理是無鉛錫噴塗，則意味著又一次波峰焊。 在3-4次高溫的折磨下，多層板已經處於危險之中。 一旦板材放置時間過長，導致應力能量積累，或者在壓制後不烘烤以消除應力，板材構件（玻璃纖維、樹脂、銅層）與其他構件之間的CTE差异將逐漸顯現，並產生應力釋放行為，或者當成品板材吸入水時，情况會更糟； 一旦你有機會因高溫而放鬆和蒸發，當然，你會暴露你的本性，並對約束力造成即時損害。 此時，如果能够在回流之前進行適當的烘焙，則可以减少板爆裂的發生。 如果在上述三種常規焊接後出現其他强熱量，如通過背面焊接或波形焊接進行補焊，或通過更換活性部件進行返工補焊，則可能會導致板材爆炸，操作員不能疏忽處理。 根據生產線的長期經驗，無鉛回流對多層板的損傷大約是無鉛波峰焊的2-3倍。 囙此，一旦發現一些局部焊接缺陷，應盡可能使用手工焊接，以取代原本在fr4 pcb上大動作重新上線的回流焊和波峰焊。
