PCB部落格 - Fr4 pcb通孔組件回流爐工藝

通孔焊膏是將焊膏直接印刷在fr4 pcb的電鍍通孔上，然後將傳統的插入式/DIP插入件直接插入已經印刷了焊膏的電鍍通孔中。 此時，電鍍通孔上的大部分焊膏會粘附在插入式零件的焊針上。 回流爐的高溫過後，這些焊膏會再次熔化，然後將零件焊接在電路板上。 這種方法還有其他名稱，如釘入焊、有創回流固結、ROT、通孔回流等。這種方法的優點是可以消除手工焊接或波峰焊接的過程，從而節省工時。 同時，它還可以提高焊接質量，减少焊料短路的機會。

然而，這種方法有以下先天性限制：

傳統零件的耐熱性必須滿足回流焊的溫度要求。 一般的插入式零件通常使用比回流零件耐溫度更低的資料。 由於該工藝要求傳統零件和普通SMT零件回流焊接在一起，囙此必須滿足回流的耐溫性要求。 無鉛零件現在可以承受260°C+10秒的溫度。 零件應具有帶卷和足够的平面，以便通過SMT取放機放置在fr4 pcb上。 如果沒有，則有必要考慮派遣額外的操作員手動放置零件。 此時，有必要量測所需的工作時間和不穩定的質量，因為手動挿件可能會因操作不小心而接觸到已放置和定位的其他零件。 零件主體和PCB之間的焊盤應具有支座設計。 通常，PIH工藝會列印出比焊盤外框更大的焊膏。 這是為了新增焊膏的量，以滿足75%的通孔填充要求。 如果零件和焊盤之間沒有間隙，在回流過程中，熔化的焊膏將沿著零件和PCB之間的間隙流動，早期下雨的焊渣和焊珠將影響未來的電力質量。 最好在傳統零件的第二面製作零件（如果有兩個SMT）。 如果零件在第一面上被衝壓，而SMD在第二面上繼續被衝壓，焊膏可能會流回傳統零件，導致零件內部短路的可能性，尤其是連接器零件。 此外，焊料的數量是這種方法最大的挑戰。 用於通孔焊接點的IPC-610的可接受標準焊料量必須大於承載板厚度的75%。

我們如何才能新增焊料的數量？ 以下方法供您參攷：

在電路板通孔附近預留足够的空間，以便進行套印。 與佈線工程師討論，在需要在孔中粘貼的通孔附近應留出更多的空間來列印焊膏，也就是說，其他焊盤或其他不必要的焊接通孔儘量不要放在附近，以避免過度列印時短路。 注意：焊膏印刷的平面空間不能無限期地向外擴展。 必須考慮焊膏的內聚力，否則焊膏將無法完全收回焊盤並形成焊珠。 此外，焊膏印刷的方向應與焊盤延伸的方向相匹配。 减小電路板上通孔的直徑。 就像上面對所需焊膏量的計算一樣，通孔的直徑越大，所需的焊膏量就越多，但同時我們也應該考慮到，如果通孔直徑太小，零件就會插入越南的通孔中。 使用升壓或降壓或範本。 這種鋼板可以迫使焊膏的厚度局部新增，這也可以新增焊膏的量，從而達到用焊料填充通孔的目的，但這種鋼板平均比普通鋼板貴10%左右。 調整合適的焊膏、打印機的速度和壓力、刮刀的類型和角度等。焊膏印刷機的這些參數或多或少會影響焊膏印刷量。 此外，具有較低粘度的焊膏的焊膏量將稍多。 添加一些焊膏。 可以考慮在孔中焊盤中添加一些焊膏，以新增焊膏的量。 由於現時SMT生產線上幾乎沒有自動點膠機，囙此也可以考慮手動點膠。

整個電路板的實際插入功能測試：

一般來說，一個完整的機器產品是由一個以上的電路板組成的。 所謂真正的插入，就是將組裝一臺整機所需的所有電路板和零件實際組裝起來，但不需要安裝在主機殼中。 由於電路板的功能需要測試，囙此有必要使印刷電路板易於拆卸和組裝。 至於實際堵塞的程度，取決於測試了哪些功能。 理想的情况是可以測試所有功能。 如果沒有，大多數功能也可以進行測試。 重點應該是抓住重大問題，比如電源能否插上、按鍵功能是否正常、螢幕顯示是否正常。 否則，測試將毫無意義。 只需安裝整個機器並再次測試即可。

此外，在開始測試之前，應準備一套功能正常的電路板作為標準範本。 假設一組板有a、B、C三塊板，測試a板時，取出B、C標準範本作為夾具，只更換a板進行測試，依次完成三塊板的測試。 這種測試方法最大的問題是很容易損壞標準範本。 由於電路板之間的一些連接器或扁平電纜無法承受太多次的插拔，囙此通常使用延長佈線。 其優點是擴展佈線可以很容易地組裝，並且所有的板都不會擠在一起。 此外，擴展佈線相對便宜且易於更換。 如果它損壞了，就更換它，這比使用壞的電路板更具成本效益。 然而，一些組件的功能對訊號有特殊要求，囙此不能使用擴展佈線，如條碼掃描儀、觸控式螢幕等。需要花費大量時間也是這種測試方法的缺點， 囙此，這種方法通常只用於小批量生產或fr4 pcb設計尚未在EVT（工程師驗證測試）階段最終確定的情况。