精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
一般來說，除了正常的組裝和測試過程外，電子成品fr4 pcb產品組裝廠或多或少會建立幾個測試和檢查的控制檢查站，以確保其生產線上生產的產品品質。 以下兩個檢查點最常見，設定在產品組裝和電力測試的中間站。
攻絲試驗
敲擊的主要目的是檢查成品是否有不良裝配，包括刮擦電子零件的空焊、假焊、焊球、焊珠，以及機构和螺釘是否裝配到位。 敲擊測試棒通常是通過插入帶有彈性球的木棒製成的。 敲擊時，握住木棒的一端，用彈性球敲擊成品。 敲門時最好打開電源。 對於有圖片的產品，要注意圖片中是否有异常，因為一些焊接不良的電子零件在敲擊時可能只會出現斷路或短路問題。 通常，爆震測試會放在電力測試的第一步，因為我們不知道爆震後產品問題是否已經消除。 如果敲門後沒有進行電力測試，那麼有缺陷的產品很可能會流向客戶。 擊球位置非常重要，因為不同位置的擊球效果不同。 有必要在產品固體中可能發生共振的地方進行敲擊，一般測試需要連續敲擊三次。 最好是找出產品設計中最容易受到攻擊的部分。 如果你只敲空心的地方，那是沒有效果的。 此外，彈性球的大小和重量會影響敲擊的效果，所以我們應該注意。
跌落試驗
這裡的跌落測試是指產品在裝運前的質量驗證，而不是DQ（設計質量）的跌落測試。 跌落測試以產品的裸露損壞為准。 目的與上述爆震試驗相同。 在檢查成品是否有不良裝配時，此測試和爆震測試可以相互補充。 爆震測試的重點是（共振），並連續敲擊三次； 如果它倒下了，它將只做一次。 掉落的案頭由實木製成，上面鋪有一層3~5mm的靜電臺墊。跌落測試時，在沒有電源或電源的情况下，可以自由下落。與爆震測試一樣，跌落測試後必須進行電力測試，以確保產品功能良好，無外觀損壞。 跌落高度通常在76.2毫米（3英寸）到300毫米之間，這通常通過產品的重量來區分。 重量越重，跌倒的高度就越低。 下錶只是一個粗略的想法，僅供參考。 一切都應以每家公司的實際產品為准。
個人經驗表明，生產線的操作員不怕產品掉落，囙此跌落測試會越來越低。 事實上，操作員應該知道跌落測試的目的是找出有缺陷的產品。 與其讓有缺陷的產品流到客戶手中，然後再退回，不如先把它們放在生產線上，如果產品摔死了，應該給予獎勵。 此外，當研發人員在做產品研發時，許多機器會掉到76Cm以上而不會死亡，並且仍然會掉在六面四角的混凝土地板上，所以不必擔心產品掉下來會損壞，但如果不小心掉下來，外觀會損壞。
最近，人們發現一些柔性電路板（FPC）具有不良的斷線迴響。 為了更輕、更薄，我們放弃了1/2盎司（oz），幾年前開始使用1/3盎司的銅箔。 然而，銅箔越薄，其承受彎曲的能力就越弱，即軋製的銅。 事實上，當這些有缺陷的產品被送回時，開路是用三通電流錶量測的，但一開始，無法找出這些線路的軟板在哪裡斷裂。 最後，供應商表現得很激烈。 他們一點一點地彎曲FPC，沒有死，而是強迫FPC彎曲，然後在顯微鏡下檢查，最終發現銅箔線斷裂。 也就是說，雖然這些線已經斷了，但即使平躺在顯微鏡下也看不到。 由於銅箔線是被發現斷裂的，而且銅箔線的斷裂部分在我們的使用過程中並不是死斷裂，在組裝過程中也沒有彎曲的迹象，所以很明顯FPC進來的時候出現了問題，使用一段時間後才出現。
將有缺陷的FPC送回原FPC工廠進行分析。 對方也應該非常小心。 因為我們告訴對方，市場上所有的缺陷產品都應該由對方吸收，所以供應商非常緊張，並積極尋找FPC工廠，尋找可能的原因。 經過幾周的努力，對方回復稱，FPC斷裂的真正原因是銅箔線和PI層之間的間隙，以至於銅箔沒有足够的支撐，導致幾次應力後斷裂。 這一論點應該是站得住脚的，但這種間隙應該很難避免，軋製的銅應該有足够的延展性來承受這種間隙。 現時，我個人接受這個結論，但我對此表示懷疑。因為如果使用了錯誤的鍍銅，這將是批量生產的問題，而不是這種零星的情况，所以應該是一些單獨的原因導致FPC線路斷裂，但在fr4 pcb上，這一差距是無法避免的。
