精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1.焊點老化
fr4 pcb焊接完成後，焊點主合金的晶體結構將不穩定，並隨著時間的推移逐漸新增，以减少由許多邊界引起的內應力（通常邊界是雜質濃度高、能量高、穩定性差）。 即使在室溫下，也超過了普通共晶合金所需的再結晶溫度。 隨著晶粒尺寸的新增和邊界的减小，邊界中的雜質濃度相對新增。 一旦焊點的疲勞壽命消耗了25%，就會在邊界處出現微孔。 然而，當疲勞壽命消耗40%時，它會進一步惡化並產生微裂紋，這將使焊點更加脆弱。
2.CTE不匹配
一旦三個構件（引脚、焊料、焊盤表面）的整體熱膨脹係數的CTE失配差大，焊點强度的劣化也將加速。 例如，陶瓷BGA本身的CTE為2ppm/â，但FR-4電路板的CTE是14ppm/â。 兩者之間的焊接强度不容易達到很好的程度。 至於局部CTE失配，它經常發生，例如銅為17ppm/â，陶瓷為18ppm/â，Alloy42為20ppm/â。 然而，局部CTE失配的影響略小於上述整體失配的效果。 有時，即使是非常均勻的Sn63/Pb37，其組織中也有富含錫和鉛的區域（它們之間也會有6ppm/â的內部CTE失配）。
3.故障模式示例
1）冷焊
指在回流過程中，焊球底部fr4 pcb焊盤上的焊膏，由於熱量不足，沒有與焊球完全融合。 此時，球形表面將呈現出粗糙的顆粒狀外觀，並且還會發生頸縮。 通常，腹部底部的內部球體更容易進行冷焊。
2）焊盤本身沒有錫
是指PCB板BGA區域的球焊盤表面被异物污染，導致焊膏無法與基底焊盤發生反應。 當錫不能被吃掉時，焊膏會被熔化並被球脚吸收，從而導致開路。 然而，這種現象也可能是由承載板的彎曲和翹曲引起的。 當ENIG用於PCB焊盤表面時，一旦出現黑焊盤疾病，帶鎳層也會出現同樣的不良情况。
3）吊球
它是指BGA元件之前沒有牢固地固定，在下游組裝和焊接過程中被重新加熱，並被外力拉動並與其頸部分離，這是由熱機械應力引起的。 然而，fr4 pcb的腳墊通常焊接良好，缺失較少。
4）放弃一個目標
在將球種在承載板上的過程中，球脚沒有牢固地種下，或者後來被外力擊中而失去了球。 這種缺點在X射線或系統或電路測試（ICT）中很容易發現，但如果它僅用於加熱
耗散或公共接地，這與內部球無關，這是另一回事。
5）承載板翹曲
事實上，未來無鉛焊接熱量將大幅增加，不僅大型fr4 pcb會翹曲，有機載板本身也無法逃脫翹曲變形，還會迫使腹部底部球脚隨著高度波動。 儘管承載板的板是Tg180BT樹脂，但它與裝載在內部密封中的晶片的CTE有很大不同； 囙此，當無鉛熱量過大時，承載板會向上彎曲，導致球脚的四個角被拉伸或懸空。 即使焊接牢固，由於應力和伸長率的影響，焊接接觸面積也會變小，强度也會不足，這使得設計者不敢在四個角處放置1/0的球脚。 這種異常現象最有可能發生在大型BGA中。
6）外部機械力造成的損壞
電路板在組裝或測試過程中經常遭受意外損壞，當BGA變大時，球脚在測試過程中也會受傷，這將影響後續焊點的强度。 即使在完成PCBA的組裝後，它仍然會不小心受到外力的衝擊，有時甚至PCB表面的銅墊也會被拉起並漂走。 為了安全起見，我們可以使用底部膠或四角的角膠作為安全手段，甚至可以新增角墊的面積或將其變成橢圓形長墊。 然而，由於設計者只使用現成的商務軟體，這種方法不容易實現。
7）焊接熱量不足
當球在腹部底部吸收的熱量不足時，球本身無法融化成液體，從而無法與焊膏一起癒合，其fr4 pcb形狀將難以呈現出正常壓扁和縮短的正常狀態。
