精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1减少電抗路徑
在高速 電路板 設計, 接地平面分為數位部分和類比部分, 但這兩個部分應連接在電源附近，以提供短電抗路徑. 同時, 在高速電源平面周圍放置電路接地通孔圍欄將產生良好的抑制效果，因為它將產生兩個异相輻射器.
2ã確保電源的完整性
在高速電路的設計中添加了高速接地，以防止類比電路和數位電路對高速電路產生干擾和輻射。 如果層數允許，將高速電源平面放置在兩個接地平面之間，這將在板上分離高速電源平面和接地平面。
確保阻抗一致性
在高速電路的設計中，由於高速訊號會在較短線路上產生傳輸線效應，囙此最好使高速線路盡可能短。 在電路板上使用阻抗控制，以確保佈線在整個電路板上具有一致的阻抗。
4.注意過孔
在設計高速電路時，應儘量減少通孔數量。 因為每個通孔向佈線新增阻抗，所以很難設計通孔以具有與佈線匹配的特定阻抗。 任何通孔都應反鑽以防止訊號共振，並且應特別注意確保差動對上的反鑽對稱。 如果有必要在高速跡線上使用通孔，請選擇並行使用兩個通孔，以防止阻抗變化。 這有兩個優點：1）减少了佈線的附加阻抗； 2）並聯的兩個通孔的總阻抗减小，從而新增通孔對訊號的低諧振頻率。
5使用表面安裝組件
表面安裝組件用於高速訊號PCB板 設計. 因為使用了過孔組件, 組件引脚的剩餘部分將生成另一個訊號反射源, 這導致訊號衰减.
