PCB部落格 - PCB印刷電路板知識

PCB電路板 is the abbreviation of English (Printed Circuit Board) printed circuit 板. 通常, 由印刷電路製成的導電圖案, 根據預定設計在絕緣材料上的印刷元件或兩者的組合稱為印刷電路. 在絕緣基板上的組件之間提供電力連接的導電圖案稱為印刷電路. 以這種管道, 印刷電路或印刷電路的成品板稱為印刷電路板, 也稱為印刷電路板或印刷電路板.

PCB板與我們能看到的幾乎所有電子設備密不可分，從電子手錶、小算盘、通用電腦到電腦、通信電子設備和軍事武器系統。 只要有集成電路等電子設備，它們之間的電力互連都使用PCB板。 它為集成電路等各種電子元件的固定裝配提供機械支撐，實現集成電路等各種電子元件之間的佈線和電力連接或電力絕緣，同時提供所需的電力特性，如特性阻抗等， 它提供用於自動焊接的焊接掩模圖形； 為組件插入、檢查和維護提供識別字元和圖形。

PCB板是如何製造的？ 當我們打開通用電腦的健康磁片時，我們可以看到一層軟膜（柔性絕緣基板），上面印有銀白色（銀膏）導電圖形和定位圖形。 由於這種圖案是通過一般的絲網印刷方法獲得的，囙此我們將這種印刷電路板稱為柔性銀糊印刷電路板。 我們在電腦城看到的各種電腦主機板、圖形卡、網卡、數據機、聲卡和家用電器上的印刷電路板是不同的。 它使用的基材由紙基（通常用於單面）或玻璃布（通常用於雙面和多層）、預浸漬酚醛樹脂或環氧樹脂製成，表面層在一側或兩側粘貼覆銅，然後層壓和固化。 …製造的 這種電路板是覆銅板，我們稱之為剛性板。 在製作了一塊印刷電路板之後，我們稱之為剛性印刷電路板。 一側具有印刷電路圖案的印刷電路板稱為單面印刷電路板，兩側具有印刷電路圖案的印刷電路板，以及通過孔的金屬化通過雙面互連形成的印刷電路板，我們稱其為雙面板。 如果使用具有雙面內層、兩個單面外層或兩個雙面內層和兩個單面外層的印刷電路板， 定位系統和絕緣粘接資料交替在一起，具有導電圖案的印刷電路板根據設計要求互連成為四層和六層印刷電路板，也稱為多層印刷電路板。 現在有100多層實用印刷電路板。

印製電路板的生產過程相對複雜，涉及範圍廣泛，從簡單加工到複雜加工、普通化學反應、光化學電化學熱化學過程、電腦輔助設計CAM等許多過程。 知識 此外，生產過程中存在許多工藝問題，不時會遇到新的問題，有些問題會在沒有找到原因的情况下消失。 由於生產過程是不連續的裝配線形式，任何環節中的任何問題都將導致整個生產線停止生產。 或者是大量報廢的後果，如果印刷電路板報廢，就無法回收再利用，而且工藝工程師的工作壓力很大，所以很多工程師離開這個行業，轉向印刷電路板設備或資料供應商做銷售和技術服務。 為了進一步瞭解PCB板，有必要瞭解通常單面、雙面印刷電路板和普通多層板的生產過程，以加深我們對它的理解。

單面剛性印製板：單面覆銅板-下料-鑽孔或沖孔-絲網印刷電路防蝕刻圖案或使用幹膜-固化檢查修復板-蝕刻銅-防腐蝕去除印刷資料，乾燥-刷， 乾燥-絲網印刷阻焊劑圖案（常用的綠油），UV固化-絲網印刷字元標記圖形，UV固化-預熱，衝壓和成型-電力打開，短路測試-刷洗， 乾燥-預塗抗氧化劑進行焊接（乾燥）或噴塗錫和熱風進行平整-檢查和包裝-成品交付。

雙面剛性印製板：雙面覆銅板-下料-堆疊-CNC鑽孔-檢查、去毛刺和刷塗-化學鍍（通孔金屬化）-薄銅全板電鍍-檢查刷塗-絲網印刷負電路圖案， 固化（幹膜或濕膜、曝光、顯影）檢查， 修復板-電路圖案電鍍-電鍍錫（抗蝕鎳/金）-印刷資料（感光膜）-蝕刻銅（錫剝離）-清潔和刷塗-絲網印刷阻焊掩模圖案常用熱固化綠油 （光敏幹膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化、常用光敏熱固化綠油）清潔、乾燥絲網印刷標記字元圖形、固化（噴錫或有機焊料保護膜）形狀處理清潔， 乾燥-電力連續性測試-檢查和包裝-成品交付。

Process flow of through-hole metallization to manufacture multilayer board → double-sided cutting of inner copper clad laminate → brushing → drilling positioning hole → sticking photoresist dry film or coating photoresist → exposure → development → 等hing and removal Film→Inner layer roughening, deoxidation→Inner layer 視察→(Outer layer single-sided copper clad laminate circuit production, B級粘接板, 板粘合片檢查, drilling positioning holes)→Lamination→Numerical control drilling→ Hole inspection → hole pretreatment and electroless copper plating → thin copper plating on the whole board → coating inspection → paste photoresist electroplating dry film or coating photoresist electroplating agent → surface layer base plate exposure → development, 修復板-電路圖案電鍍-電鍍錫鉛合金或鎳/gold plating → film removal and 等hing → inspection → screen printing solder mask pattern or photoresist pattern → printing character pattern → (hot air leveling or organic solder protection film) → CNC shape washing → cleaning , 乾燥-電力開關檢測-成品檢驗-包裝和交付.

從工藝流程圖可以看出，多層板工藝是在雙面金屬化工藝的基礎上發展起來的。 除了雙面工藝外，它還有幾個獨特的內容：金屬化孔內層互連、鑽孔和脫環氧鑽孔、定位系統、層壓、特殊資料。 我們常見的電腦板基本上是基於環氧樹脂玻璃布的雙面印刷電路板，其中一個是插入式組件，另一個是組件脚焊接表面。 可以看出，焊點非常規則。 我們將其稱為元件脚離散焊接表面的焊盤。 為什麼其他銅線圖案沒有鍍錫？ 因為除了需要焊接的焊盤外，其餘的表面有一個耐波峰焊的焊接掩模。 表面的阻焊膜大多是綠色的，少數是黃色、黑色、藍色等，所以阻焊膜油在PCB板行業中常被稱為綠油。 其功能是防止波峰焊接過程中出現橋接，提高焊接質量並節省焊料。 它也是印製板的保護層，可以防止潮濕、腐蝕、黴變和機械劃痕。 從外部看，表面光滑明亮的綠色焊接掩模是一種用於薄膜到板光敏熱固化的綠色油。 不僅外觀看起來很好，而且焊盤的高度也很重要，從而提高焊點的可靠性。

我們可以從電腦板上看到有3種安裝組件的方法. 變速器的插入式安裝過程, 將電子元件插入印刷電路板的通孔中. 以這種管道, it is easy to see that the via holes of the double-sided printed circuit board are as follows: one is a simple component insertion hole; the other is a component insertion and double-sided interconnection via hole; 這個 fourth is the substrate mounting and positioning holes. 另外兩種安裝方法是表面安裝和直接晶片安裝. 事實上, 直接晶片安裝科技可以看作是表面安裝科技的一個分支. 將晶片直接粘貼在印製板上, 然後使用引線鍵合方法或膠帶載體方法, 倒裝晶片法, 與印刷電路板互連的束流引線法和其他封裝技術. board. 焊接表面位於部件表面. Surface mount technology has the following advantages:
1) Due to the elimination of large through-hole or buried-hole interconnection technology on the printed board, 提高了印製板上的佈線密度, and the printed board area is reduced (usually one of the third steps of plug-in installation), 同時也可以减少印製板的設計層數和成本.
2) The weight is reduced, 提高了抗衝擊性, 並採用了凝膠焊料和新的焊接技術，以提高產品品質和可靠性 PCB板.