PCB部落格 - 多層PCB板測試技術

包裝密度 多層PCB板 增長迅速. 因此, 即使是低密度, 一般數量 多層PCB板, 自動檢測是必要且經濟的. 在複合體中 多層PCB板 偵查, 兩種標準方法是針床和雙探針或飛針測試.

1、針床試驗方法

彈簧加載探頭將該方法連接到多層PCB板上的每個檢測點。 彈簧在每次蒐索時施加100-2.00g的壓力，以確保每端良好接觸，這些探針一起排列，稱為“針床”。 在檢測軟件的控制下，可以對檢測點和訊號進行程式設計。 圖14-3是典型的針床測試儀結構，測試儀可以獲得所有測試點的資訊。 只安裝需要測試的測試點的探針。 雖然針床測試可以同時在多層PCB板的兩側使用，但在設計多層PCB板時，所有點都應該在多層PCB板的焊接側。 針床測試儀價格昂貴且難以維護。 針根據其具體應用選擇不同的探頭陣列。

主要通用光栅處理器由一個鑽孔板組成，孔板中心間距為100、75或50密耳。 該引脚用作探針，並使用多層PCB板上的電力連接器或節點進行直接機械連接。 如果多層PCB板上的焊盤與測試光栅匹配，則根據規範打孔的聚醋膜將放置在光栅和多層PCB板之間，以便於特定檢測的設計。 連續性檢測通過訪問網格的端點來實現，該端點被定義為焊盤的X-Y座標。 因為多層PCB板上的每個網絡都是連續檢測的。 這就完成了獨立檢測。 然而，探針的接近性限制了針床測試的有效性。

飛行試驗

2、雙探頭或飛行試驗

飛行針測試儀不依賴於安裝在夾具或支架上的銷模式。 基於該系統，將兩個或多個探針安裝在X-Y平面上的一個自由移動的小磁頭上，測試點由CADI製作

Gerber數據是直接控制的。 雙探針可以在彼此4密耳的範圍內移動。 探針可以獨立移動，並不限制它們之間的距離。 帶有兩個活動臂的測試儀基於電容量測。 將多層PCB板緊緊壓在金屬板的絕緣層上，作為電容器的另一個金屬板。 如果線路之間短路，電容將大於某一點。 如果出現斷路，電容將减小。

測試速度是選擇測試儀的重要標準。 針床測試儀一次可以準確測試數千個測試點，而飛針測試儀一次只能測試兩個或四個測試點。 此外，針床測試儀可能只需要20-305進行單面測試，這取決於電路板的複雜性，而飛針測試儀可能需要Ih或更多來完成相同的評估。 Shipley（1991）解釋說，即使高產量印刷多層PCB板的製造商認為移動飛針測試技術很慢，但對於生產量較低的複雜多層PCB板的製造商來說，這種方法是一個很好的選擇。

對於裸面板測試，有一種特殊的測試儀器（Lea，1990）。 一種更具成本效益的方法是使用通用儀器，該儀器最初比專用儀器更昂貴，但其最初的高成本將被單個配寘成本的降低所抵消。 對於通用光栅，帶引脚組件的面板和表面安裝設備的標準光栅為2.5毫米。 此時，測試墊應大於或等於1.3mm。 對於Imm光栅，測試墊設計為大於0.7毫米。 如果光栅很小，則測試銷小、脆且容易損壞。 囙此，首選大於2.5mm的光栅。 Crum（1994 b）闡明了通用測試儀（標準光栅測試儀）和飛行測試儀的結合可以使高密度多層PCB板的檢測準確且經濟。 他建議的另一種方法是使用導電橡膠測試儀，該測試儀可用於檢測偏離光栅的點。 然而，不同的焊盤高度和熱風調平將阻礙測試點的連接。

通常有3個檢測級別：

1）裸面板檢測；

2）線上檢測；

3）功能檢測。

通用型測試儀可用於檢測一類風格和種類的多層PCB板，以及檢測特殊應用。