印刷電路板 表面處理
抗氧化OSP, 噴錫, 無鉛噴錫, 浸沒金, 浸鍍錫, 沉銀, 硬鍍金, 全板鍍金, 金手指, 鎳鈀金外包服務提供者:更低的成本, 良好的可焊性, 惡劣的儲存條件, 時間短, 環保技術, 焊接良好,光滑. 噴錫:噴錫板一般為多層(4-46層)高精度PCB型號,已被國內多家大型通信公司使用, 電腦, 醫療設備, 航空航太公司和研究組織. 金手指是記憶棒. 用於上部和記憶體插槽之間的連接部件, 所有訊號都通過金手指傳輸. 金手指由許多金黃色導電觸點組成, 因為它的表面是鍍金的,其導電觸點像手指一樣排列, 所以它被稱為“金手指”. 金手指實際上是通過特殊工藝在覆銅板上塗上一層金, 因為金具有很强的抗氧化性和很强的導電性. 然而, 由於黃金價格高, 大多數記憶體現在被鍍錫所取代. 自20世紀90年代以來,錫資料一直很受歡迎. 而且, 現時, 主機板的“金手指”, 記憶體和圖形卡幾乎都是錫資料. 只有一些高性能服務器/工作站附件觸點將繼續鍍金, 這自然很貴.
為什麼要用金盤子
像 這個 集成電路的集成度越來越高,IC引脚變得更加密集. 垂直噴錫工藝難以將薄焊盤展平, 這給SMT的放置帶來了困難; 此外, 噴錫板的待機壽命很短. 鍍金板正好解决了這些問題:
對於表面貼裝工藝, 特別適用於0603和0402超小型表面安裝, 因為焊盤的平整度直接關係到錫膏印刷過程的質量, 它對後續回流焊接的質量有著决定性的影響. 因此, 整個電路板是鍍金的. 它在高密度和超小型表面貼裝工藝中很常見. 在試生產階段, 由於部件採購等因素,董事會通常不會儘快召開. 焊接, 但在使用前通常需要等待數周甚至數月, 鍍金板的待機壽命是鉛錫合金的數倍, 所以每個人都願意使用它. 此外, 樣品階段鍍金PCB的成本幾乎與鉛錫合金板相同. 但是隨著線路變得更加密集, 線寬和間距已達到3-4MIL. 因此, 隨著訊號頻率的新增,出現了金絲短路問題.利率越來越高, 由於集膚效應,多層電鍍中的訊號傳輸對訊號質量的影響越明顯. 集膚效應是指:高頻交流電, 電流將趨向於集中在要流動的導線表面. 根據計算, 皮膚深度與頻率有關.
為什麼使用浸入式金板
為了解决鍍金板的上述問題,採用浸金板的PCB電路板主要具有以下特點:
因為浸金和鍍金形成的晶體結構不同, 浸金比鍍金更黃, 客戶會更加滿意. 因為浸金和鍍金形成的晶體結構不同, 浸金比鍍金更容易焊接, 不會導致焊接不良和客戶投訴. 因為浸金板上只有鎳和金, 集膚效應中的訊號傳輸不會影響銅層上的訊號. 因為浸金板的焊盤上只有鎳和金, 它不會產生金絲並導致輕微短路. 因為浸金板的焊盤上只有鎳和金, 電路上的阻焊板和銅層的結合更加牢固. 補償期間,項目不會影響間距. 因為浸金和鍍金形成的晶體結構不同, 浸入式鍍金板的應力更容易控制, 對於有粘結的產品, 更有利於粘接加工. 同時, 這正是因為浸金比鍍金軟, 囙此,浸入式鍍金板不如金手指耐磨. 浸金板的平整度和待機壽命與鍍金板一樣好.
浸金板與鍍金板
事實上 鍍金工藝分為兩種:一種是電鍍金, 另一個是浸沒金. 用於鍍金過程, 鍍錫的效果大大降低, 浸金鍍錫效果較好; 除非製造商要求裝訂, 大多數製造商現在將選擇浸金工藝. 通常地, PCB電路板的表面處理如下:鍍金(電鍍金、沉金), 鍍銀, OSP,噴錫(含鉛和無鉛), 這些主要用於 FR-4 或 CEM-3 板, 紙基資料和松香塗層表面處理方法; 劣質錫(劣質錫), 如果排除錫膏和其他晶片製造商的生產和資料科技原因.
這裡僅針對 印刷電路板 電路板問題, 原因如下:
印刷PCB電路板時, 鍋位置是否有透油膜表面, 它可以封锁鍍錫的效果; 這可以通過錫漂白試驗來驗證. 盤比特潤滑位置是否符合設計要求, 那就是, 襯墊設計是否能充分保證零件的支撐效果. 襯墊是否被污染, 這可以通過離子污染試驗獲得; 以上3點基本上是 印刷電路板 電路板製造商考慮的關鍵方面. 關於幾種表面處理方法的優缺點, 每個人都有自己的優勢和劣勢. 在鍍金方面, 它可以使 印刷電路板 電路板保持更長的時間, 外部環境的溫度和濕度變化較小(與其他表面處理相比), 一般可儲存一年左右; 其次, 噴錫的表面處理, 再次 OSP,這兩種表面處理均儲存在環境中
溫度和濕度
要注意時間。在正常情况下, PCB板 浸沒銀的表面處理略有不同, 價格也很高, 存儲條件要求更高, 並且需要用無硫紙包裝.