PCB部落格 - 為什麼使用浸金PCB板？

印刷電路板 表面處理

抗氧化OSP, 噴錫, 無鉛噴錫, 浸沒金, 浸鍍錫, 沉銀, 硬鍍金, 全板鍍金, 金手指, 鎳鈀金外包服務提供者：更低的成本, 良好的可焊性, 惡劣的儲存條件, 時間短, 環保技術, 焊接良好，光滑. 噴錫：噴錫板一般為多層（4-46層）高精度PCB型號，已被國內多家大型通信公司使用, 電腦, 醫療設備, 航空航太公司和研究組織. 金手指是記憶棒. 用於上部和記憶體插槽之間的連接部件, 所有訊號都通過金手指傳輸. 金手指由許多金黃色導電觸點組成, 因為它的表面是鍍金的，其導電觸點像手指一樣排列, 所以它被稱為“金手指”. 金手指實際上是通過特殊工藝在覆銅板上塗上一層金, 因為金具有很强的抗氧化性和很强的導電性. 然而, 由於黃金價格高, 大多數記憶體現在被鍍錫所取代. 自20世紀90年代以來，錫資料一直很受歡迎. 而且, 現時, 主機板的“金手指”, 記憶體和圖形卡幾乎都是錫資料. 只有一些高性能服務器/工作站附件觸點將繼續鍍金, 這自然很貴.

為什麼要用金盤子

像 這個  集成電路的集成度越來越高，IC引脚變得更加密集. 垂直噴錫工藝難以將薄焊盤展平, 這給SMT的放置帶來了困難； 此外, 噴錫板的待機壽命很短. 鍍金板正好解决了這些問題：

對於表面貼裝工藝， 特別適用於0603和0402超小型表面安裝, 因為焊盤的平整度直接關係到錫膏印刷過程的質量, 它對後續回流焊接的質量有著决定性的影響. 因此, 整個電路板是鍍金的. 它在高密度和超小型表面貼裝工藝中很常見. 在試生產階段, 由於部件採購等因素，董事會通常不會儘快召開. 焊接, 但在使用前通常需要等待數周甚至數月, 鍍金板的待機壽命是鉛錫合金的數倍, 所以每個人都願意使用它. 此外, 樣品階段鍍金PCB的成本幾乎與鉛錫合金板相同. 但是隨著線路變得更加密集, 線寬和間距已達到3-4MIL. 因此, 隨著訊號頻率的新增，出現了金絲短路問題.利率越來越高, 由於集膚效應，多層電鍍中的訊號傳輸對訊號質量的影響越明顯. 集膚效應是指：高頻交流電, 電流將趨向於集中在要流動的導線表面. 根據計算, 皮膚深度與頻率有關.

為什麼使用浸入式金板

為了解决鍍金板的上述問題，採用浸金板的PCB電路板主要具有以下特點：

因為浸金和鍍金形成的晶體結構不同, 浸金比鍍金更黃, 客戶會更加滿意. 因為浸金和鍍金形成的晶體結構不同, 浸金比鍍金更容易焊接, 不會導致焊接不良和客戶投訴. 因為浸金板上只有鎳和金, 集膚效應中的訊號傳輸不會影響銅層上的訊號. 因為浸金板的焊盤上只有鎳和金, 它不會產生金絲並導致輕微短路. 因為浸金板的焊盤上只有鎳和金, 電路上的阻焊板和銅層的結合更加牢固. 補償期間，項目不會影響間距. 因為浸金和鍍金形成的晶體結構不同， 浸入式鍍金板的應力更容易控制, 對於有粘結的產品, 更有利於粘接加工. 同時, 這正是因為浸金比鍍金軟, 囙此，浸入式鍍金板不如金手指耐磨. 浸金板的平整度和待機壽命與鍍金板一樣好.

浸金板與鍍金板

事實上 鍍金工藝分為兩種：一種是電鍍金, 另一個是浸沒金. 用於鍍金過程, 鍍錫的效果大大降低, 浸金鍍錫效果較好； 除非製造商要求裝訂, 大多數製造商現在將選擇浸金工藝. 通常地,  PCB電路板的表面處理如下：鍍金（電鍍金、沉金）， 鍍銀,  OSP，噴錫（含鉛和無鉛）， 這些主要用於 FR-4 或 CEM-3 板,  紙基資料和松香塗層表面處理方法； 劣質錫（劣質錫）， 如果排除錫膏和其他晶片製造商的生產和資料科技原因.

這裡僅針對 印刷電路板 電路板問題,  原因如下：

印刷PCB電路板時， 鍋位置是否有透油膜表面, 它可以封锁鍍錫的效果； 這可以通過錫漂白試驗來驗證. 盤比特潤滑位置是否符合設計要求, 那就是, 襯墊設計是否能充分保證零件的支撐效果. 襯墊是否被污染, 這可以通過離子污染試驗獲得； 以上3點基本上是 印刷電路板 電路板製造商考慮的關鍵方面. 關於幾種表面處理方法的優缺點, 每個人都有自己的優勢和劣勢. 在鍍金方面, 它可以使 印刷電路板 電路板保持更長的時間,  外部環境的溫度和濕度變化較小（與其他表面處理相比）， 一般可儲存一年左右； 其次, 噴錫的表面處理, 再次 OSP，這兩種表面處理均儲存在環境中

溫度和濕度

要注意時間。在正常情况下, PCB板 浸沒銀的表面處理略有不同, 價格也很高, 存儲條件要求更高, 並且需要用無硫紙包裝.