PCB部落格 - PCB製造的表面處理和濕法工藝

1、磨料

磨料是在清潔印刷電路板表面之前用於研磨和刷銅表面的資料，例如聚合物非織造布或含金剛石砂的非織造布、其砂的各種游離資料和浮石漿。 然而，這種電刷資料與砂質資料混合後，其粉末往往會被植入銅表面，從而導致後續的光阻層或電鍍層與焊錫的粘附問題。

2、氣刀

在各種工藝線上裝置的出口處，經常安裝一把高溫高壓空氣刀來吹出氣刀，氣刀可以快速乾燥板面，便於攜帶，减少氧化的機會。

3、消泡劑

在幹膜成像液等印刷電路板工藝的沖洗過程中，由於選取和噴塗過程中大量有機薄膜資料的溶解和空氣的混合，會產生大量泡沫，這對工藝非常不方便。 降低表面張力的化學品，如辛醇或矽膠，必須添加到流體中，以减少現場操作的麻煩。 然而，含有氧化矽陽離子介面活化劑的矽樹脂不適用於金屬表面處理。 因為一旦接觸到銅表面，就不容易清潔，導致後續塗層附著力差或可焊性差。

4、粘結性

下一層：指要粘合（或跟隨）的表面，必須保持清潔以達到並保持良好的粘合强度，稱為“粘合”。

5、銀行代理

精細刻蝕的一個重要條件是向刻蝕溶液中添加有機添加劑，作為一種皮膚膜附著在線路兩側，電流將較弱的電流沖走，以减弱被水滴攻擊的能力，並降低Cmdercut的程度。 該代理主要對供應商保密。

6.大傾角

這是金屬表面上的輕微咬合，使其看起來更平滑、更光亮，這稱為槽液的濕處理。

7、化學研磨

金屬材料在不同程度的腐蝕（如表面粗化）下通過化學濕流體進行加工。 通過深度蝕刻或應用精確的特殊抑制劑、選擇性蝕刻等代替某些加工方法的衝壓操作，也稱為化學沖裁或光化學加工（PCM）科技，不僅可以節省昂貴的模具成本和準備時間，而且可以消除產品中殘餘應力的困擾。

8、塗層

這通常被稱為電路板外部的處理層。 通常指任何表面處理層。

9、轉化膜

它是指將某些金屬表面簡單地浸入特定的槽中，以在表面上形成一層化合物保護層。 例如，鐵表面磷化、鋅表面鉻酸鹽處理或鋁表面鍍鋅可作為後續表面處理層的“打孔”，以及提高附著力和耐腐蝕性。

10、脫脂

傳統上，金屬物體在電鍍之前必須清除機械加工留下的多餘油污。 通常使用蒸汽脫脂、有機溶劑或在乳化溶液中浸泡脫脂。 然而，在印刷電路板工藝中不需要脫脂，因為在所有工藝過程中幾乎沒有接觸到油，這與金屬電鍍不同。 只有板材的預處理仍然需要“清潔”處理，這在概念上與脫脂不同。

11、蝕刻係數

除了正面向下蝕刻銅外，蝕刻劑還攻擊線路兩側未受保護的銅表面，稱為咬邊，導致蘑菇狀蝕刻缺陷，蝕刻因數是蝕刻質量的名額。

水滴。 巴布亞新磯內亞

12、蝕刻劑

在印刷電路板行業中，它指用於蝕刻銅層的化學流體。 現時，大多數內部或單個面板使用酸性氯化銅，其優點是保持面板清潔，易於自動化管理（單個面板也使用酸性氯化鐵作為蝕刻劑）。 由於使用錫和鉛作為耐腐蝕電阻器，雙層或多層面板的外層質量也可以大大提高。

13、蝕刻指示器

這是一種特殊的楔形圖案，強調蝕刻是否過度或不足。 這個特定的指針可以放在要蝕刻的板的邊緣上，或者可以故意將幾個蝕刻的範本添加到操作批次中，以改進蝕刻過程。

14、抗蝕劑

在銅表面製成的一種防蝕刻皮膚層，用於保護銅導體中不打算被蝕刻的部分，例如圖像傳輸的電阻。 乾燥膜。 油墨圖案或錫鉛塗層具有防腐性。

15、硬質陽極氧化

也稱為“硬質陽極氧化”，是指將純鋁或某些鋁合金置於低溫陽極氧化溶液中（15%硫酸，5%草酸，低於10℃，冷極用鉛板，陽極電流密度為15 ASF）。 在長時間電解過程超過一小時後，可以獲得1-2密耳厚的高硬度陽極氧化膜（即結晶A12O3），然後染色和密封。 這是一種良好的鋁防腐和裝潢處理。

16、硬鍍鉻

指用於耐磨和防滑工業用途的厚鍍鉻層。 普通裝潢性鍍鉻只能在光亮的鎳表面上應用約5分鐘，否則會導致裂紋持續太久。 硬鉻可以使用數小時。 傳統的電鍍液由CrO3250g/1+H2SO410%組成，但當加熱到60℃時，陰極效率僅為10%。囙此，其他電力產生大量氫，產生大量由鉻酸和硫酸組成的有害霧，並造成大量黃棕色嚴重的洗滌廢水污染。 雖然廢水需要嚴格處理以新增成本，但硬鉻鍍層是許多輪軸或滾筒上的耐磨塗層，無法完全去除。

17、大批量精加工

對於許多小金屬產品，在電鍍前必須仔細去除棱角，必須去除劃痕和拋光表面，以達到最佳的基底，電鍍後可以獲得最佳的外觀和防腐效果。 通常，這種預鍍基底拋光可以用布輪機手動完成。 然而，大量小片依賴於自動化設備的加工，通常是將小片與專業為各種形狀的陶瓷設計的研磨介質混合，並注入各種防腐溶液，以傾斜、緩慢旋轉和相互研磨的管道在數十分鐘內完成拋光和精整表面的所有部分。 傾出分離完成後，可以將鍍層滾回桶中。

18、微蝕

它是印刷電路板濕法工藝中的一個工位，用於去除銅表面的异物。 通常情况下，應通過咬合m來去除100-in下方的銅層稱為微蝕。 常見的微溶劑是“過硫酸鈉”（SPS）或稀硫酸加過氧化氫。 此外，當使用微矽進行微觀觀察時，還對拋光金屬截面進行微腐蝕，以便在高放大率下查看每個金屬層的結構。 這個術語有時被稱為軟化或微剝離。

19、老鼠咬傷

蝕刻線邊緣的不規則間隙，如齧齒動物被老鼠咬傷。

20、溢流

槽中液體的液位上升到槽壁的上邊緣並流出，稱為“溢流”。 在濕法印製電路板工藝的每個清洗站中，槽通常被分成幾個部分，並用最髒的水溢出進行清洗，可以多次浸泡以節約用水。

21、面板工藝

在印刷電路板的减影過程中，這是一個直接蝕刻過程，以獲得外層。 工藝流程如下：PTH全板塗上厚銅，以孔壁1密耳正幹膜覆蓋孔蝕刻去除膜，得到外層裸銅線。 這種定位的過程很短。 它不需要二次銅，也不需要鉛錫電鍍或鉛剝離。 這真的要容易得多。 然而，細線不容易做好，蝕刻過程難以控制。

22、鈍化

金屬表面處理的一個術語，通常用於指浸入硝酸和鉻酸混合物中的不銹鋼物體，以強制形成薄氧化膜以進一步保護基材。 此外，可以在電晶體表面上創建絕緣層，這使得電晶體表面能够進行電子和化學絕緣，以提高其效能。 這種表面角質層的形成也稱為鈍化。

23、圖案處理

另一種通過减少收縮過程來製造印刷電路板的方法是：PTH->一次鍍銅->負圖像傳輸->兩次鍍銅->錫鉛->蝕刻->退錫鉛->獲得裸露的外銅片。 這種二次鍍銅和錫鉛的圖案化工藝仍然是各種印刷電路板工藝的主流。 這樣做的原因是它更安全，也不太可能引起問題。 對於較長的工藝，額外的問題，如鍍錫鉛和錫剝離被視為次要考慮因素。

24、水坑效應

當板水准運輸並向上或向下噴射以形成水膜時，板的向上側沉積蝕刻液，這阻礙了隨後向下噴射的新鮮蝕刻液的效果，並阻礙了空氣中氧氣的幫助，導致蝕刻效果不足。 刻蝕速度低於在下側上方噴塗的速度。 這是水膜的負面影響。 這被稱為水坑效應。

25、逆流清洗

它是一種陽極，將金屬工件懸掛在清洗液中，並使用不銹鋼板作為陰極。 它利用電解過程中產生的氧氣溶解（氧化反應）槽液中的金屬工件，並清潔工件表面。 這個過程也可以稱為“陽極清洗”陽極電解清洗。 這是一種常見的金屬表面處理科技。

26、沖洗

在濕法過程中，為了减少每個槽中化學品的干擾，需要在各個中間階段徹底清潔板，以確保各種處理的質量，例如漂洗。

27、噴砂

它是一種使用高壓攜帶高速噴射到物體表面的小顆粒的表面清潔方法。 這種方法對於去除金屬上的鏽跡或難以纏結的鱗片非常方便。 要噴塗的砂是金和鋼砂。 玻璃砂。 胡桃夾粉等。在印刷電路板行業，浮石與水混合，一起噴塗在銅板表面進行清潔。

28、緞面

指對物體表面，特別是金屬表面進行各種處理以獲得光澤的效果。 然而，該過程並非全光澤鏡面狀情况，它只是半光澤狀態。

29、洗滌器

通常是指在板表面產生刷動作並可以執行刷操作的設備。 拋光。 使用刷子或砂輪等不同資料進行清理和其他工作也可以以全自動或半自動管道進行。

30、密封

金屬鋁在稀硫酸中陽極氧化後，其表面結晶氧化鋁的細胞層均具有細胞氣孔，並用可吸收染料染色。 然後將其浸入熱水中，使氧化鋁吸收更多結晶水，使體積變大，從而形成更小的電池尺寸和更耐用的顏色閉合，稱為密封。

31、濺射

換言之，陰極濺射，陰極濺射，簡稱陰極濺射，是指在高真空、高電壓條件下，陰極中的金屬表面原子會被擠出體外，在環境中形成離子形式的电浆，然後跑到陽極中待處理的物體上，積聚成一層皮膚膜，均勻地粘附在作物表面， 稱為陰極濺射塗層。 這是一種金屬表面處理科技。

32、汽提塔

指用於金屬塗層、有機皮膚等的剝離器，或用於除漆包線以外的剝離器。

33、表面張力

分子水准的向內吸引，即液體表面內聚力的一部分。 這種表面張力（收縮）力傾向於封锁液體在液體和固體之間的介面擴散。 對於在印刷電路板潤濕過程之前處理過的清洗液，應首先降低表面張力（收縮）力，以便可以輕鬆潤濕板和孔壁。

34、表面活性劑

添加到潤濕過程中使用的各種流體中以降低表面張力以幫助通過孔潤濕孔壁的化學品也稱為潤濕劑。

35、超聲波清洗

將超聲振盪能量應用於清洗液產生半真空氣泡（氣穴），並利用泡沫的磨蝕力和微攪拌的力量，使待清洗物品的死端同時具有機械清洗效果。

36、咬邊咬邊

這個詞的原意是指早期的人工砍伐，當斧頭從樹根兩側、上下坡逐漸砍倒樹木時，稱為掏槽。 在印刷電路板中，它用於蝕刻過程。 當平面導體在阻滯劑的保護下蝕刻時，理論上蝕刻液將垂直向下或向上侵蝕。 然而，由於水的非定向效應，也會發生側面蝕刻，這將導致導線出現在兩側有水槽的橫截面中，稱為咬邊。 然而，需要注意的是，只有在油墨或幹掩模的覆蓋下，直接蝕刻在銅表面產生的側面蝕刻才是真正的咬邊。 一般來說，當在兩次銅和錫鉛電鍍後蝕刻圖案工藝，然後去除防鍍劑後，二次銅和錫鉛可能從兩側向外生長。 囙此，完成蝕刻後的側面蝕刻部分只能針對負片的上部線寬進行計算，但其向內蝕刻的損失不能包含在塗層的向外加寬部分中。 除了印刷電路板工藝中銅蝕刻的缺陷外，幹膜成像中也存在類似的側面蝕刻。

37、斷水

當板上的油污清洗得很好時，浸泡後表面會形成均勻的水膜，與板或銅表面保持良好的附著力（即接觸角很小）。 通常，水膜在垂直位置保持完整約5-10秒。 清潔的銅表面可以保持平整10到30秒而不破裂。 至於髒的表面，即使它們是平的，也會很快“爆裂”，並呈現不連續和單獨的“脫濕”現象。 由於髒表面和水體之間的粘附力，不足以抵消水體本身的內聚力。 這種檢查面板清潔度的簡單方法被稱為水擊法。

38、濕法噴砂

這是一種由高壓氣體驅動的金屬表面物理清潔方法，強制將潮濕、渾濁的磨料（磨料）噴塗到待清潔的表面上，以清除污垢。 這是印刷電路板工藝中使用的濕浮石科技類型。

39、濕法

印刷電路板 通過幹式鑽孔製造. 凝聚性. 暴露和其他操作； 但也有需要浸入水中的電鍍孔. 鍍銅, 圖像傳輸中的均勻成像和膠片剝離, 濕法最初被稱為濕法嗎.