PCB部落格 - PCB板鍍銅鍍鎳的應用

電鍍是金屬製品生產中的一個重要過程 PCB板. 塗層 PCB板s隨電路板的使用而變化. 這裡簡要介紹了電路板製造商IPCB生產的銅和鎳塗層的效能和用途.

1.、PCB板鍍銅層的效能及用途

PCB的銅塗層呈玫瑰色、柔軟、有韌性、易於拋光，並且具有良好的導熱性和導電性。 然而，它很容易在空氣中氧化，很快失去光澤，不適合作為保護性裝潢塗層的“表面”層。

PCB板上的銅塗層主要用作鋼鐵多層塗層的“底層”。 它也經常被用作鍍錫、鍍金和鍍銀的“底層”。 其功能是改善基底金屬與表面或（或中間）塗層之間的結合力，並促進表面塗層的沉積。 當PCB板的銅塗層沒有孔時，可以提高表面塗層的耐腐蝕性，例如，這裡可以解釋在保護性裝潢性多層電鍍中使用厚銅和薄鎳電鍍工藝的優點，並且可以節省貴金屬鎳。

2.PCB板鍍鎳層的效能及應用

鎳金屬具有很强的鈍化能力，可以在零件表面快速生成很薄的鈍化膜，可以抵抗大氣和一些酸性腐蝕，囙此PCB板的鎳塗層在空氣中具有很高的穩定性。 在簡單的鎳鹽電解液中，可以獲得非常精細的結晶塗層，具有優异的拋光效能。 拋光PCB板鎳塗層具有鏡面光澤，同時在大氣中長時間保持其光澤。 此外，PCB板的鎳塗層具有較高的硬度和耐磨性。 根據PCB板上鎳塗層的效能，它主要用作保護性裝潢塗層的底層、中間層和表層，如鎳鉻塗層、鎳銅鎳鉻塗層、銅鎳鉻塗層和銅PCB板鎳塗層。

由於PCB板上鎳塗層的孔隙率高，只有當塗層厚度在m以上時為25m時，才沒有孔洞，囙此鎳塗層通常不用作保護塗層。

PCB板上鎳鍍層的產量很大，鍍鎳消耗量約占全球鎳總產量的10%。

3.PCB電路板鍍銅工藝

無電鍍銅，也稱為銅沉澱或多孔化（PTH），是一種自催化氧化還原反應。 首先，用活化劑處理絕緣基座表面上的活性顆粒。 通常使用金屬鈀顆粒（鈀是一種非常昂貴的金屬，價格昂貴並且一直在新增。為了降低成本，現時國外正在運行一種實用的膠體銅工藝）。 銅離子首先在這些活性金屬鈀顆粒上還原。 這些還原的銅原子核本身成為銅離子的催化層，使銅的還原能够繼續在這些新銅原子核的表面上進行。 化學鍍銅在我們的PCB製造業中得到了廣泛的應用。 現時，化學鍍銅是應用最廣泛的PCB孔金屬化方法。 PCB孔的金屬化工藝如下：

鑽孔+磨砂板去毛刺+頂板十孔清洗處理十對清洗+微蝕刻化學粗化+雙重清洗一次預浸處理一次膠體鈀活化處理一對清洗+凝膠去除處理（加速）+雙重清洗+銅浸一對清洗十塊頂板+銅浸11次銅10次清洗一次+乾燥。