精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1.問題：PCB板中的蝕刻速率降低原因：由於工藝參數控制不當解決方案：根據工藝要求，檢查並調整溫度、噴塗壓力、溶液比重、PH值和氯化銨含量等工藝參數，使其符合工藝規範。 問題：蝕刻液在PCB板中沉澱原因：（1）氨含量過低； （2）水太稀了； （3）溶液比重過大。解決方法：（1）調整PH值，使其達到工藝規定值或適當减少排氣量。 （2）調整時嚴格遵守工藝要求的規定或適當减少排風量。 （3）根據工藝要求排出部分比重較高的溶液。 分析後，加入氯化銨和氨水的水溶液，將蝕刻溶液的比重調節到工藝允許的範圍內。
3.問題：PCB板中的金屬防腐層被侵蝕原因：（1）蝕刻液的pH值過低； （2）氯離子含量過高。 解決方法：（1）按工藝規程調整PH值； （2）根據工藝規定調整氯離子濃度。 問題：PCB板中的銅表面是黑色的，蝕刻不動原因：蝕刻溶液中的氯化鈉含量過低解決方案：根據工藝要求將氯化鈉調整到工藝的規定值。 問題：PCB板中的基板表面有殘留的銅原因：（1）蝕刻時間不够； （2）薄膜不乾淨或有耐腐蝕金屬。 解決方案：（1）根據工藝要求進行第一次測試，確定蝕刻時間（即調整傳送速率）； （2）蝕刻前按工藝要求檢查板面，要求無殘留漆膜，無耐腐蝕金屬滲透。 問題：PCB板中基板兩側的蝕刻效果明顯不同原因：（1）設備蝕刻部分噴嘴堵塞； （2）設備中的輸送輥必須在每根杆前後錯開，否則會在板上留下痕迹； （3）噴嘴漏水導致噴射壓力下降（經常出現在噴嘴和歧管的接頭處）； （4）配製罐中的溶液不足，導致電機空轉。 解決方法：（1）檢查噴嘴堵塞情况，有針對性地進行清洗； （2）對設備的每一部分進行徹底的複查，並安排好滾筒的交錯位置； （3）檢查筦道的每個接頭，並對其進行維修和保養； （4）經常觀察，並及時補充到過程中指定的位置。 問題：PCB板上蝕刻不均勻，留下一些殘留的銅原因：（1）基板表面的薄膜去除不够徹底，有殘留的薄膜； （2）當整個板被鍍銅時，板表面上的鍍銅層的厚度不均勻； （3）當用油墨校正或修復板表面時，它會被蝕刻機的驅動輥弄髒。 解決方法：（1）基板表面薄膜去除不够徹底，有殘留薄膜； （2）當整個板被鍍銅時，板表面上的鍍銅層的厚度不均勻； （3）當用油墨校正或修復板表面時，它會沾在蝕刻機的驅動輥上； （4）檢查放卷工藝條件，進行調整和改進； （5）根據電路圖形的密度和導線的精度，應確保銅層厚度的一致性，可以使用刷平工藝； （6）修復後的油墨必須固化，並且必須檢查和清潔受污染的滾筒。
8.問題：PCB板蝕刻後，發現電線腐蝕嚴重。 原因：（1）噴嘴角度錯誤，噴嘴調整不當； （2）噴霧壓力過大，造成反彈和嚴重的側面侵蝕解決方案：（1）根據說明書調整噴嘴角度和噴嘴，使其符合科技要求； （2）根據工藝要求，噴霧壓力通常設定為20-30PSIG，並通過工藝測試方法進行調整9。 問題：基板在PCB板中的傳送帶上向前移動，出現傾斜行走現象原因：（1）設備安裝水准差； （2）蝕刻機中的噴嘴將自動左右往復運動。 可能是某些噴嘴擺動不正確，導致板表面噴塗壓力不均勻，導致基板傾斜； （3）蝕刻機輸送帶齒輪損壞導致部分傳動輪杆停止； （4）蝕刻機中的傳動杆彎曲或扭曲； （5）擠壓止水輥損壞； （6）蝕刻機擋板部分位置過低，無法阻擋輸送板； （7）蝕刻機上下噴射壓力不均勻，向下壓力過大會使板升高。解決方法：（1）根據設備說明書進行調整，調整每節輥的水准角度和排列，應符合科技要求； （2）詳細檢查每節噴嘴的擺動是否正確，並根據設備手册進行調整； （3）按工藝要求逐段檢查，更換損壞或損壞的齒輪、滾子； （4）詳細檢查後，更換損壞的傳動杆； （5）損壞的附件應更換； （6）檢查後，應根據設備說明書調整擋板的角度和高度； （7）適當調整噴霧壓力。10。 問題：PCB板上的電路中銅沒有完全腐蝕，一些邊緣有殘留的銅。原因：（1）幹膜沒有完全去除（由於銅和錫鉛鍍層兩次覆蓋少量幹膜時厚度和寬度較厚，可能很難去除幹膜）； （2）蝕刻機中的傳送帶速度過快； （3）在錫鉛電鍍過程中，鍍液滲透到幹膜的底部，形成一層被鍍層污染的非常薄的幹膜，減緩了銅在該位置的腐蝕，在導線邊緣留下殘留的銅。 解決方法：（1）檢查薄膜的去除情况，嚴格控制塗層厚度，避免塗層延伸； （2）根據蝕刻質量調整蝕刻機的傳送帶速度； （3）A.檢查成膜程式，選擇合適的成膜溫度和壓力，提高幹膜與銅表面的附著力。 B.成膜前檢查銅表面的微粗糙狀態。 問題：PCB板兩側蝕刻效果不同步原因：（1）兩側銅層厚度不一致； （2）上下噴塗壓力不均勻解決方案：（1）A根據兩側塗層的厚度（銅層的厚度面朝下）調整上下噴塗的壓力； B使用單面蝕刻僅啟動較低的噴嘴壓力。 （2）A.根據蝕刻板的質量，檢查上下噴射壓力並進行調整； B.檢查蝕刻機中蝕刻部分的噴嘴是否堵塞，並使用測試板調整上下噴射壓力12。 問題：PCB板中鹼性蝕刻液結晶過多原因：當鹼性蝕刻液的pH值低於80時，溶解性變差，導致銅鹽沉澱結晶形成解決方案：（1）檢查備用罐中補充的子液量是否充足。 （2）檢查補充子液的控制器、管路、泵、電磁閥等是否异常堵塞。 （3）檢查過度通風是否導致大量氨逸出並導致PH值下降。 （4）檢查PH計的功能是否正常。13。 問題：PCB板在連續蝕刻過程中蝕刻速度下降，但如果機器停止一段時間，蝕刻速度可以恢復。原因：通風量太低，導致氧氣補充不足。解決方案：（1）通過工藝測試方法找出正確的抽氣量； （2）根據供應商提供的說明進行調試，找出正確的數據。14。 問題：光刻膠脫落（幹膜或油墨）原因：（1）蝕刻液pH值過高，鹼性水溶性幹膜和油墨容易損壞（2）子液補充系統失控（3）光刻膠本身類型不正確，耐鹼性差解決方案：（1 根據工藝規範確定的數值進行調整。 （2）檢測子液的PH值，保持適當的通風，不允許氨氣直接進入板材的輸送區域。 （3）一個好的幹膜可以承受PH=9或更高。 B.使用工藝測試方法測試幹膜的耐鹼性，或更換新的光刻膠品牌。15。 問題：PCB板中的電線蝕刻過多變薄原因：（1）傳送帶的傳送速率太慢（2）PH過高時會新增側面侵蝕（3）蝕刻溶液的比重低於規定值解決方案：
