精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB部落格

PCB部落格 - PCB板鹼性腐蝕常見原因及解決方法

PCB部落格

PCB部落格 - PCB板鹼性腐蝕常見原因及解決方法

PCB板鹼性腐蝕常見原因及解決方法

2021-12-30
View:944
Author:pcb

1.問題:PCB板中的蝕刻速率降低原因:由於工藝參數控制不當解決方案:根據工藝要求,檢查並調整溫度、噴塗壓力、溶液比重、PH值和氯化銨含量等工藝參數,使其符合工藝規範。 問題:蝕刻液在PCB板中沉澱原因:(1)氨含量過低; (2)水太稀了; (3)溶液比重過大。解決方法:(1)調整PH值,使其達到工藝規定值或適當减少排氣量。 (2)調整時嚴格遵守工藝要求的規定或適當减少排風量。 (3)根據工藝要求排出部分比重較高的溶液。 分析後,加入氯化銨和氨水的水溶液,將蝕刻溶液的比重調節到工藝允許的範圍內。

PCB板

3.問題:PCB板中的金屬防腐層被侵蝕原因:(1)蝕刻液的pH值過低; (2)氯離子含量過高。 解決方法:(1)按工藝規程調整PH值; (2)根據工藝規定調整氯離子濃度。 問題:PCB板中的銅表面是黑色的,蝕刻不動原因:蝕刻溶液中的氯化鈉含量過低解決方案:根據工藝要求將氯化鈉調整到工藝的規定值。 問題:PCB板中的基板表面有殘留的銅原因:(1)蝕刻時間不够; (2)薄膜不乾淨或有耐腐蝕金屬。 解決方案:(1)根據工藝要求進行第一次測試,確定蝕刻時間(即調整傳送速率); (2)蝕刻前按工藝要求檢查板面,要求無殘留漆膜,無耐腐蝕金屬滲透。 問題:PCB板中基板兩側的蝕刻效果明顯不同原因:(1)設備蝕刻部分噴嘴堵塞; (2)設備中的輸送輥必須在每根杆前後錯開,否則會在板上留下痕迹; (3)噴嘴漏水導致噴射壓力下降(經常出現在噴嘴和歧管的接頭處); (4)配製罐中的溶液不足,導致電機空轉。 解決方法:(1)檢查噴嘴堵塞情况,有針對性地進行清洗; (2)對設備的每一部分進行徹底的複查,並安排好滾筒的交錯位置; (3)檢查筦道的每個接頭,並對其進行維修和保養; (4)經常觀察,並及時補充到過程中指定的位置。 問題:PCB板上蝕刻不均勻,留下一些殘留的銅原因:(1)基板表面的薄膜去除不够徹底,有殘留的薄膜; (2)當整個板被鍍銅時,板表面上的鍍銅層的厚度不均勻; (3)當用油墨校正或修復板表面時,它會被蝕刻機的驅動輥弄髒。 解決方法:(1)基板表面薄膜去除不够徹底,有殘留薄膜; (2)當整個板被鍍銅時,板表面上的鍍銅層的厚度不均勻; (3)當用油墨校正或修復板表面時,它會沾在蝕刻機的驅動輥上; (4)檢查放卷工藝條件,進行調整和改進; (5)根據電路圖形的密度和導線的精度,應確保銅層厚度的一致性,可以使用刷平工藝; (6)修復後的油墨必須固化,並且必須檢查和清潔受污染的滾筒。

PCB板

8.問題:PCB板蝕刻後,發現電線腐蝕嚴重。 原因:(1)噴嘴角度錯誤,噴嘴調整不當; (2)噴霧壓力過大,造成反彈和嚴重的側面侵蝕解決方案:(1)根據說明書調整噴嘴角度和噴嘴,使其符合科技要求; (2)根據工藝要求,噴霧壓力通常設定為20-30PSIG,並通過工藝測試方法進行調整9。 問題:基板在PCB板中的傳送帶上向前移動,出現傾斜行走現象原因:(1)設備安裝水准差; (2)蝕刻機中的噴嘴將自動左右往復運動。 可能是某些噴嘴擺動不正確,導致板表面噴塗壓力不均勻,導致基板傾斜; (3)蝕刻機輸送帶齒輪損壞導致部分傳動輪杆停止; (4)蝕刻機中的傳動杆彎曲或扭曲; (5)擠壓止水輥損壞; (6)蝕刻機擋板部分位置過低,無法阻擋輸送板; (7)蝕刻機上下噴射壓力不均勻,向下壓力過大會使板升高。解決方法:(1)根據設備說明書進行調整,調整每節輥的水准角度和排列,應符合科技要求; (2)詳細檢查每節噴嘴的擺動是否正確,並根據設備手册進行調整; (3)按工藝要求逐段檢查,更換損壞或損壞的齒輪、滾子; (4)詳細檢查後,更換損壞的傳動杆; (5)損壞的附件應更換; (6)檢查後,應根據設備說明書調整擋板的角度和高度; (7)適當調整噴霧壓力。10。 問題:PCB板上的電路中銅沒有完全腐蝕,一些邊緣有殘留的銅。原因:(1)幹膜沒有完全去除(由於銅和錫鉛鍍層兩次覆蓋少量幹膜時厚度和寬度較厚,可能很難去除幹膜); (2)蝕刻機中的傳送帶速度過快; (3)在錫鉛電鍍過程中,鍍液滲透到幹膜的底部,形成一層被鍍層污染的非常薄的幹膜,減緩了銅在該位置的腐蝕,在導線邊緣留下殘留的銅。 解決方法:(1)檢查薄膜的去除情况,嚴格控制塗層厚度,避免塗層延伸; (2)根據蝕刻質量調整蝕刻機的傳送帶速度; (3)A.檢查成膜程式,選擇合適的成膜溫度和壓力,提高幹膜與銅表面的附著力。 B.成膜前檢查銅表面的微粗糙狀態。 問題:PCB板兩側蝕刻效果不同步原因:(1)兩側銅層厚度不一致; (2)上下噴塗壓力不均勻解決方案:(1)A根據兩側塗層的厚度(銅層的厚度面朝下)調整上下噴塗的壓力; B使用單面蝕刻僅啟動較低的噴嘴壓力。 (2)A.根據蝕刻板的質量,檢查上下噴射壓力並進行調整; B.檢查蝕刻機中蝕刻部分的噴嘴是否堵塞,並使用測試板調整上下噴射壓力12。 問題:PCB板中鹼性蝕刻液結晶過多原因:當鹼性蝕刻液的pH值低於80時,溶解性變差,導致銅鹽沉澱結晶形成解決方案:(1)檢查備用罐中補充的子液量是否充足。 (2)檢查補充子液的控制器、管路、泵、電磁閥等是否异常堵塞。 (3)檢查過度通風是否導致大量氨逸出並導致PH值下降。 (4)檢查PH計的功能是否正常。13。 問題:PCB板在連續蝕刻過程中蝕刻速度下降,但如果機器停止一段時間,蝕刻速度可以恢復。原因:通風量太低,導致氧氣補充不足。解決方案:(1)通過工藝測試方法找出正確的抽氣量; (2)根據供應商提供的說明進行調試,找出正確的數據。14。 問題:光刻膠脫落(幹膜或油墨)原因:(1)蝕刻液pH值過高,鹼性水溶性幹膜和油墨容易損壞(2)子液補充系統失控(3)光刻膠本身類型不正確,耐鹼性差解決方案:(1 根據工藝規範確定的數值進行調整。 (2)檢測子液的PH值,保持適當的通風,不允許氨氣直接進入板材的輸送區域。 (3)一個好的幹膜可以承受PH=9或更高。 B.使用工藝測試方法測試幹膜的耐鹼性,或更換新的光刻膠品牌。15。 問題:PCB板中的電線蝕刻過多變薄原因:(1)傳送帶的傳送速率太慢(2)PH過高時會新增側面侵蝕(3)蝕刻溶液的比重低於規定值解決方案: