PCB部落格 - PCB板堿蝕的常見原因及解決方法

1.問題：PCB板中的蝕刻速率降低。原因：由於工藝參數控制不當。解決方案：根據工藝要求，檢查並調整溫度、噴霧壓力、溶液比重、PH值和氯化銨含量等工藝參數，使其符合工藝規範。2。 問題：PCB板蝕刻液沉澱原因：（1）氨含量過低； （2）水太稀了； （3）溶液的比重太大。解決方案：（1）調整PH值至工藝規定值或適當减少排氣量。 （2）調整時嚴格遵守工藝要求的規定或適當减少排氣量。 （3）根據工藝要求排放部分比重高的溶液。 分析後，加入氯化銨和氨的水溶液，將蝕刻溶液的比重調節到工藝的允許範圍內。

3.問題：PCB板中的金屬防腐層被侵蝕原因：（1）蝕刻溶液的pH值過低； （2）氯離子含量太高。 解決方法：（1）根據工藝規程調整PH值； （2）將氯離子濃度調整到工藝規定。 問題：PCB板中的銅表面是黑色的，蝕刻不動原因：蝕刻溶液中的氯化鈉含量太低解決方案：根據工藝要求將氯化鈉調整到工藝的指定值。 問題：PCB板中的基板表面有殘留的銅原因：（1）蝕刻時間不够； （2）薄膜不乾淨或有耐腐蝕金屬。 解決方案：（1）根據工藝要求進行第一次測試，確定蝕刻時間（即調整傳送速率）； （2）蝕刻前按工藝要求檢查板面，要求無殘膜，無耐腐蝕金屬滲透。 問題：PCB板中基板兩側的蝕刻效果明顯不同原因：（1）設備蝕刻部分的噴嘴堵塞； （2）設備中的輸送輥必須在每根杆前後錯開，否則會在板上留下痕迹； （3）噴嘴漏水導致噴霧壓力下降（通常出現在噴嘴和歧管的接頭處）； （4）製備罐中的溶液不足，導致電機空轉。 解決方法：（1）檢查噴嘴堵塞情况，有針對性地清洗； （2）徹底重新檢查，安排設備各部分輥子的錯位位置； （3）檢查筦道的每個接頭，進行維修和維護； （4）經常觀察，並及時補充過程中指定的位置。 問題：PCB板上的蝕刻不均勻會留下一些殘留的銅。原因：（1）基板表面的薄膜去除不够徹底，有殘留的薄膜； （2）當整個電路板鍍銅時，電路板表面的鍍銅層厚度不均勻； （3）當用墨水校正或修復電路板表面時，它會被蝕刻機的驅動輥弄髒。 解決方案：（1）基材表面的薄膜去除不够徹底，有殘留薄膜； （2）當整個電路板鍍銅時，電路板表面的鍍銅層厚度不均勻； （3）當板表面用油墨校正或修復時，它會被蝕刻機的驅動輥弄髒； （4）檢查退繞工藝條件，進行調整和改進； （5）根據電路圖案的密度和導線的精度，應保證銅層厚度的一致性，可採用刷平工藝； （6）修復後的油墨必須固化，被污染的輥必須檢查和清潔。

8.問題：蝕刻PCB板後，發現電線嚴重腐蝕。 原因：（1）噴嘴角度錯誤，噴嘴無法調整； （2）噴霧壓力過大，導致回彈和嚴重側蝕解決方案：（1）根據說明書調整噴嘴角度和噴嘴，使其符合科技要求； （2）根據工藝要求，噴霧壓力通常設定為20-30PSIG，並通過工藝測試方法9進行調整。 問題：PCB板中傳送帶上向前移動的基板出現斜走現象。原因：（1）設備安裝水准差； （2）蝕刻機中的噴嘴將自動左右往復運動。 有些噴嘴可能無法正確擺動，導致板表面噴霧壓力不均勻，導致基板傾斜； （3）蝕刻機傳送帶齒輪損壞導致傳動輪杆部分停止； （4）蝕刻機中的傳動杆彎曲或扭曲； （5）擠壓止水輥損壞； （6）蝕刻機擋板的一部分位置太低，無法阻擋傳送板； （7）蝕刻機的上下噴射壓力不均勻，當向下壓力太大時，板會升起。解決方案：（1）根據設備手册進行調整，調整各段輥子的水准角度和排列，應符合科技要求； （2）詳細檢查噴嘴各部分的擺動是否正確，並根據設備手册進行調整； （3）按照工藝要求逐段檢查，更換損壞或損壞的齒輪和滾子； （4）詳細檢查後更換損壞的傳動杆； （5）應更換損壞的配件； （6）檢查後，應按照設備手册調整擋板的角度和高度； （7）適當調整噴霧壓力。 問題：PCB板上的電路中的銅沒有完全腐蝕，一些邊緣有殘留的銅。原因：（1）幹膜沒有完全去除（由於銅和錫鉛鍍層兩次變厚變寬以覆蓋少量幹膜，可能難以去除膜）； （2）蝕刻機中的傳送帶速度過快； （3）在錫鉛鍍過程中，鍍液滲透到幹膜底部，形成一層被鍍層污染的非常薄的幹膜，這減緩了銅在該處的腐蝕，在電線邊緣留下殘留的銅。 解決方法：（1）檢查漆膜的去除情况，嚴格控制塗層厚度，避免塗層延伸； （2）根據蝕刻質量調整蝕刻機的傳送帶速度； （3）A.檢查成膜程式，選擇合適的成膜溫度和壓力，提高幹膜與銅表面的附著力。 B.成膜前檢查銅表面的微粗糙狀態。 問題：PCB板兩側的蝕刻效果不同步原因：（1）兩側銅層的厚度不一致； （2）上下噴塗壓力不均勻解決方案：（1）A根據兩側塗層的厚度（銅層的厚度朝下）調整上、下噴塗壓力； B使用單面蝕刻僅啟動較低的噴嘴壓力。 （2）A.根據蝕刻板的質量，檢查上下噴塗壓力並進行調整； B.檢查蝕刻機中蝕刻段的噴嘴是否堵塞，並使用測試板調整上下噴霧壓力。 問題：PCB板中鹼性蝕刻溶液結晶過度原因：當鹼性蝕刻溶液的pH值低於80時，溶解度變差，導致銅鹽沉澱和結晶的形成解決方案：（1）檢查備用罐中補充的子液量是否足够。 （2）檢查副液補充控制器、管路、泵、電磁閥等是否异常堵塞。 （3）檢查過度通風是否導致大量氨逸出並導致PH值下降。 （4）檢查PH計功能是否正常。 問題：PCB板連續蝕刻過程中蝕刻速度降低，但如果機器停止一段時間，蝕刻速度可以恢復。原因：通風量太低，導致供氧不足。解決方案：（1）通過工藝測試方法找出正確的抽氣量； （2）根據供應商提供的說明進行調試，找出正確的數據。 問題：光刻膠脫落（幹膜或油墨）原因：（1）蝕刻溶液的pH值過高，鹼性水溶性幹膜和油墨容易損壞（2）子液補充系統失控（3）光刻膠本身的類型不正確，耐鹼性差解決方案：（1。 （2）檢測子液的PH值，保持適當的通風，不允許氨氣直接進入板的輸送區域。 （3）一個好的幹膜可以承受PH=9或更高。 B.使用工藝測試方法測試幹膜的耐鹼性，或更換新的光致抗蝕劑品牌。 問題：PCB板中的電線蝕刻過多變薄原因：（1）傳送帶的傳送速率太慢（2）PH值過高時，側面腐蝕會新增（3）蝕刻溶液的比重低於規定值解決方案：（1”檢查銅層厚度與傳送速率之間的關係，並設定操作參數； （2）檢測蝕刻液的pH值，如果高於工藝規定的範圍，加强通風，直至恢復正常； （3）檢測比重值。 如果低於設定值，則添加銅鹽並停止補充子液，使比重值上升到工藝規定的範圍。 問題：PCB板蝕刻不足，殘留脚太大原因：（1）傳送帶的傳送速率太快（2）蝕刻溶液的pH值太低（其值對蝕刻速度影響不大，但當pH值降低時，側面侵蝕會减少，但殘留脚會變大）（3）蝕刻液的比重超過正常值（比重對蝕刻速度的影響很小，但當比重新增時，側面蝕刻會降低）（4）蝕刻液溫度不足並通過工藝試驗方法找出操作條件。 （2）檢測蝕刻溶液的pH值。 當該值低於80時，有必要採取新增它的方法，如添加氨或加速液體補充和减少吃水深度。 （3）A檢測蝕刻溶液的比重值，並添加更多的亞液以將比重值降低到工藝的指定範圍內。 B檢查輔助液體供應系統是否出現故障。 （4）檢查加熱器功能是否异常。 （5）A.檢查噴霧壓力，並將其調整到蛛網的狀態。 B檢查泵或管路是否异常。 C.製備罐中的水位過低，導致泵乾涸。 檢查PCB板上液位控制、補充和排放泵的操作程式。