精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
對於 PCB電路板 MSD存儲的科技考慮, 通常, 從鋪貼機上移除資料後, 應儲存在乾燥環境中, 例如幹盒, 或用乾燥劑重新包裝，直到再次使用. 許多組裝人員相信，在設備存放在乾燥環境中後，他們可以停止計算設備的暴露時間. 事實上, 這只能在設備之前乾燥的情况下進行. 事實上, once the device is exposed for a long period of time (more than an hour), 吸收的水分將留在設備的包裝中，並慢慢滲透到設備內部, 這可能會對設備造成損壞.
研究結果清楚地表明，設備在乾燥環境中的時間與環境中的暴露時間同樣重要. 不久前, there is an example of a PLCC device with a humidity level of 5 (normal unpacking life of 48 hours), 乾燥儲存70小時後, 事實上, 只有16小時的暴露將超過其致死濕度水准. 研究表明，SMD設備從MBB中取出後, 其地板壽命與外部環境條件有一定的函數關係. 保守地說, 嚴格按照錶1控制設備更安全. 然而, 外部環境經常變化, 實際環境條件不能滿足錶1的要求. 錶2列出了隨著外部或存儲環境的變化，設備地板壽命的相應變化. 如果MSD設備之前未暴露於濕氣中, and the exposure time after unpacking is very short (within 30 minutes), 暴露環境濕度不超過30℃/60%, 然後，可以將設備存放在乾燥箱或防潮袋中. 如果儲存在乾燥袋中, 只要暴露時間不超過30分鐘，可繼續使用原始乾燥劑. 2至4級物料安全資料表, 只要曝光時間不超過12小時, 殘留處理的保持時間是暴露時間的5倍. 乾燥介質可以是足够的乾燥劑, 或者可以使用乾燥櫃來乾燥設備, 乾燥櫃的內部濕度應保持在10%RH以內. 此外, 對於級別2, 2a或3, 如果暴露時間未超過規定的地板壽命, 裝置放置在相對濕度為10%的乾燥箱中的時間, 或將其放置在乾燥袋中的時間不得計算在內. 在曝光時間內.
對於5至5a級的MSDs, 只要曝光時間不超過8小時, 再乾燥處理的保持時間是曝光時間的10倍. 您可以使用足够的乾燥劑來乾燥設備, 或使用乾燥櫃乾燥設備, 乾燥櫃的內部濕度應保持在5%RH以內. 設備的暴露時間可在乾燥過程後從零開始計算. 如果乾燥櫃的濕度保持在5%相對濕度以下, 這相當於存儲在完整的MBB中, 並且其保質期不受限制. MSD包裝：許多公司會選擇重新包裝未使用的MSD. 根據標準要求, 包裝的基本資料條件包括MBB, 乾燥劑, HIC, 等. 不同等級MSD的包裝要求不同. Level 2a to 5a devices must be dried (dehumidified) prior to sealing with MBB. 乾燥方法通常是使用烘乾機進行烘烤. 因為包含設備的託盤, 例如託盤託盤, 管, 卷帶, 等., 與設備一起放置在MBB中時會影響濕度水准, 這些託盤也作為補償進行乾燥.
MSD乾燥方法中通常使用的乾燥方法是在一定溫度下對設備進行一定時間的恒溫乾燥處理. 也可以使用足够的乾燥劑對設備進行乾燥和除濕. 根據濕度敏感性水准，不同MSDs的乾燥過程也不同, 大小, 以及設備的環境濕度條件. 按要求乾燥設備後, MSD的保質期和地板壽命可以從頭計算. 當MSD暴露時間超過地板壽命時, 或其他條件導致溫度升高/MSD周圍的濕度超過要求, 乾燥方法可參攷IPC/JEDEC標準. 如果設備要密封到MBB中, 密封前必須乾燥. 6級MSDs必須在使用前重新乾燥，然後根據濕敏警告標誌上的說明在規定時間內回流焊接.
烘烤MSD時, 注意以下問題：一般而言, devices installed in high-temperature trays (such as high-temperature Tray trays) can be baked at a temperature of 125 °C, 除非製造商規定溫度. 烘焙溫度通常顯示在託盤上. The baking temperature of devices installed in low temperature trays (such as low temperature Tray trays, 管, and tapes) cannot be higher than 40 °C, 否則，託盤將被高溫損壞. 移開紙/塑胶袋/在125°C下烘烤前的包裝盒. Pay attention to ESD (Electrostatic Sensitivity) protection when baking, 尤其是烘烤後, 環境非常乾燥，容易產生靜電. 烘烤時一定要控制溫度和時間. 如果溫度過高或時間過長, 設備容易氧化, 或在器件的內部連接處生成金屬間化合物, 從而影響器件的可焊性. 烘烤期間, 小心不要導致不明氣體從託盤中釋放, 否則會影響器件的可焊性. 確保在烘焙期間做好烘焙記錄，以便控制烘焙時間.
用於MSD修復, 如果要移除主機板上的設備, 使用局部加熱, 設備的表面溫度控制在200°C以內，以减少濕度造成的損壞. 如果某些設備的溫度超過200°C並超過規定的地板壽命, 主機板應在返工前烘烤. 烘烤方法將在下一段中描述； 在地板壽命內, 設備可以承受的溫度和回流焊可以承受相同的溫度. 如果移除設備進行缺陷分析：, 請務必遵循上述建議, 否則，潮濕造成的損壞可能掩蓋缺陷的原始原因. 如果設備在拆除後要回收, 遵循上述建議. MSD不能替代多次回流焊接或返工後的乾燥. 一些SMD設備和主機板無法承受長期高溫烘烤, 例如一些FR-4資料, 其不能承受125℃下的24小時烘烤； 一些電池和電解電容器也對溫度敏感. 考慮到這些因素, 選擇適當的烘焙方法 PCB板.
