PCB部落格 - PCB板在FPC上安裝SMD的解決方案

PCB板在FPC上安裝SMD的解決方案，根據放置精度要求以及不同類型和數量的元件，現時常用的解決方案如下：多晶片放置：多個FPC通過定位範本定位在支撐的一半上，並全程用SMT固定在支撐板上。 1.適用範圍：1.1元件類型：晶片元件體積一般大於0603，QFQ等引脚間距大於或等於0.65.1.2元件數量：每個FPC上從幾個元件到十幾個元件。1.3安裝精度：安裝精度適中。1.4 FPC特性：面積稍大， 並且在適當的區域中沒有組件。 每塊FPC有兩個用於光學定位的MARK標記和兩個以上的定位孔。

2.FPC的固定：根據金屬襯套的CAD數據，讀取FPC的內部定位數據，製作高精度的FPC定位範本。 將範本上的定位銷的直徑與FPC上的定位孔的直徑相匹配，高度約為2.5mm。FPC定位範本上的託盤上還有兩個較低的定位銷。 使用相同的CAD數據製作一批託盤。 託盤的厚度應在2mm左右，資料在多次熱衝擊後的翹曲變形應較小，並優選良好的FR-4資料和其他優質資料。 在進行SMT之前，將託盤放在範本上的託盤定位銷上，使定位銷通過託盤上的孔露出。 將FPC一個接一個地放在暴露的引脚上，並用薄的耐高溫膠帶將其固定在託盤上，使FPC不偏移，然後將託盤與FPC定位範本分離，用於焊接、列印和安裝，耐高溫。 膠帶（PA保護膜）應具有適度的粘性，並且在受到高溫衝擊後易於剝離。 FPC上沒有殘留的膠水。 特別重要的是要注意，固定在託盤上的FPC與焊接、列印和放置之間的存儲時間越短越好。 選項2。 高精度安裝：將一塊或幾塊FPC固定在高精度定位託盤上，用於SMT安裝1。 適用範圍：2.1元件類型：幾乎所有常規元件，引脚間距小於0.65mm的QFP也可用。2.2元件數量：數十個或更多。2.3安裝精度：相比之下，0.5mm高放置精度的QFP的放置精度也可以得到保證。2.4 FPC特性：大面積、多個定位孔， FPC光學定位的MARK標記和QFP等重要部件的光學定位標記。 FPC和塑膠封裝SMD組件屬於“濕度敏感器件”。 FPC吸收水分後，更容易引起翹曲變形，在高溫下容易分層。 囙此，FPC和所有塑膠封裝的SMD元件一樣，平時應該防潮存放。 乾燥前必須先乾燥。 一般情况下，大型生產工廠都採用高乾燥的方法。 125°C下的乾燥時間約為12小時。 塑膠SMD在80â-120â下持續16-24小時。 焊膏的保存和使用前的準備：焊膏的成分更複雜。 當溫度高時，一些成分非常不穩定和易揮發，囙此焊膏應密封並儲存在低溫環境中。 溫度應大於0°C，4°C-8°C是合適的。 使用前，當溫度與正常溫度一致時，恢復正常溫度約8小時（在密封條件下）。 可以在攪拌後打開並使用。 如果在達到室溫之前打開，焊膏會吸收空氣中的水分，導致回流焊過程中飛濺，導致錫珠等不良現象。 同時，吸收的水分在高溫下容易與一些活化劑發生反應，消耗活化劑，容易焊接不良。 焊膏也嚴格禁止在高溫（超過32°C）下快速重新加熱。 手動攪拌時，用力要均勻。 當焊膏像粘稠的糊狀物一樣攪拌時，用抹刀攪拌，它可以自然地分成段落，這意味著它可以使用。 可以使用離心式自動攪拌器，效果更好，手動攪拌可以避免焊膏中殘留氣泡的現象，列印效果更好。 環境溫度和濕度：通常，環境溫度需要20°C左右的恒定溫度，相對濕度保持在60%以下。 焊膏印刷需要一個相對封閉的空間，幾乎沒有空氣對流。 金屬襯套金屬襯套的厚度一般選擇在0.1mm-0.5mm之間。根據實際效果，當漏板的厚度小於焊盤寬度的一半時，焊膏剝離效果良好，漏焊中的焊渣較少。 洩漏孔的面積通常比襯墊的面積小大約10%。 由於安裝部件的精度要求，常用的化學腐蝕不符合要求。 建議採用化學腐蝕加局部化學拋光、雷射法和電鑄法製作金屬套管。 從性價比比較來看，首選雷射法。1）化學腐蝕和局部化學拋光法：洩漏板採用化學腐蝕法製造，現時在國內比較常見，但孔壁不够光滑。 可以採用局部化學拋光的方法來新增孔壁的光滑度。 這種方法製造成本較低。2）雷射方法：成本高。 但加工精度高，孔壁光滑，公差小，可適用於間距0.3mm的QFP焊膏印刷。 焊膏：根據產品的要求，可以分別選擇普通焊膏和無清潔焊膏。 焊膏特性如下：1）焊膏的顆粒形狀和直徑：顆粒焊膏的形狀為球形，非球形的比例不能超過5%。 焊球的直徑應基於一般規則。 焊球的直徑應小於m厚度的三分之一