精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
ä¸ DFM Requirements for Layout
1. 已確定首選工藝路線, 所有設備都已放置在 電路板.
2 座標的原點是電路板框架的左延長線和下延長線的交點, 或左下插座的左下墊.
3. PCB的實際尺寸, 定位裝置的位置, 等. 與流程結構要素圖一致, 設備高度要求有限的區域內的設備佈局滿足結構元件圖的要求.
4. 撥號開關的位置, 重置設備, 指示燈, 等. 是否合適, 手柄不會干擾周圍設備.
5. 板外框平滑弧度197mil, 也可以根據結構尺寸圖進行設計.
6. 普通板有200mil的工藝邊緣； 背板左右兩側的加工邊緣大於400ml, 上下兩側的加工邊緣大於680mil. 設備放置與車窗打開位置不衝突.
7. All kinds of additional holes to be added (ICT positioning hole 125mil, 手柄條孔, elliptical hole and fiber support hole) are missing and set correctly.
8. 設備引脚間距, 設備方向, 設備間距, 設備庫, 等. 波峰焊處理考慮波峰焊處理的要求.
9. 器件佈局間距滿足組裝要求：表面貼裝器件大於20mil, IC大於80mil, BGA大於200mil.
10. 壓接元件的表面距離大於120密耳, 並且在焊接表面上的壓接元件的穿過區域中沒有裝置.
11. 高設備之間沒有短設備, 高度大於10mm的器件之間5毫米範圍內不得放置SMD器件和短小型挿件器件.
12. 極性裝置用極性絲網標記. 同一類型極化挿件組件的X和Y方向相同.
13. 所有設備均清楚標記, 無P**, 裁判, 等. 未清楚標記.
14. 包含SMD設備的表面上有3個定位光標, 以“L”形放置. 定位光標中心與電路板邊緣之間的距離大於240mil.
15. 如果需要進行面板處理, 佈局被認為是易於彌補的, 便於PCB加工和組裝.
16. The edge of the board with the gap (special-shaped edge) should be filled by the method of milling groove and stamp hole. 衝壓孔為非金屬化孔, 通常直徑40密耳，距邊緣16密耳.
17. 原理圖中新增了調試測試點, 佈局中的位置適當.
Layout thermal design requirements
18. 殼體中的加熱元件和外露裝置不靠近導線和加熱元件, 其他設備也應妥善保管.
19. 考慮散熱器放置中的對流問題, 散熱器投影區域沒有高設備干擾, 範圍用絲網標記在安裝面上.
20. 佈局考慮了合理、平滑的冷卻通道.
21. 電解電容器應與高熱設備適當隔離.
22. 考慮高功率器件和節點板下器件的散熱.
äº Layout Signal Integrity Requirements
23. 原點匹配靠近發射設備, 終端匹配接近接收設備.
24. Place decoupling capacitors close to related devices
25. 晶體, 晶體振盪器和時鐘驅動晶片放置在相關設備附近.
26. 高速和低速, 數位和類比分為模塊.
27. 根據分析和模擬結果或現有經驗確定匯流排拓撲，以確保滿足系統要求.
28. 如果要修改電路板設計, 類比測試中反映的信號完整性問題並給出解決方案.
29. 同步時鐘匯流排系統的佈局滿足時序要求.
EMC requirements
30. 易發生磁場耦合的電感裝置，如電感器, 繼電器和變壓器未靠近放置. 當有多個電感線圈時, 方向是垂直的，沒有耦合.
31. 為了避免單板焊接表面上的設備與相鄰單板之間的電磁干擾, 單板的焊接表面沒有放置敏感器件和强輻射器件.
32. 介面設備放置在靠近電路板邊緣的位置, and appropriate EMC protection measures (such as shielding case, 挖空電源地, 等.) have been taken to improve the EMC capability of the design.
33. 保護電路位於介面電路附近, 遵循先保護後濾波的原則.
34. Devices with high transmit power or particularly sensitive devices (such as crystal oscillators, 晶體, 等.) are more than 500 mils away from the shield and shield shell.
35. A 0.1uF電容器放置在復位開關的復位線附近，以使復位裝置和復位訊號遠離其他强裝置和訊號.
Layer Setup and Power Ground Splitting Requirements
36. 當兩個訊號層直接相鄰時，必須定義垂直佈線規則.
37. 主電源層應盡可能與其對應的接地層相鄰, 電源層應滿足20H規則.
38. 每個佈線層都有一個完整的參攷平面.
39. The multi-layer board is stacked and the core 材料 (CORE) is symmetrical to prevent the uneven density distribution of the copper skin and the asymmetric thickness of the medium from warping.
40. 板的厚度不應超過4.5mm. 對於厚度大於2的板.5mm (the backplane is greater than 3mm), 科技人員應確認PCB加工沒有問題, 組件和設備. PC卡板的厚度為1.6毫米.
41. 當通孔的縱橫比大於10:1時, 應由PCB製造商確認.
42. 光學模塊的電源和接地與其他電源和接地分開，以减少干擾.
43. 關鍵設備的供電和接地處理滿足要求.
44. 當有阻抗控制要求時, 層設定參數滿足要求.
Power Module Requirements
45. 電源部分的佈局確保輸入和輸出線平滑且不交叉.
46. 當單板向夾板供電時, 相應的濾波電路已放置在單板電源插座和夾板電源插座附近.
ä¸ Other Requirements
47. 佈局考慮了整體佈線的平滑度, 主資料流程合理.
48. 根據佈局結果, 調整設備的引脚分配，例如電阻器排除, FPGA, EPLD, 公共汽車司機, 等. 進行接線.
49. 佈局考慮了密集記錄道空間的適當新增，以避免無法路由的情况.
50. If特殊資料, special devices (such as 0.5mmBGA, 等.), 並採用特殊工藝, 充分考慮了交貨期和可加工性, 它們已經得到PCB製造商和工匠的確認.
51. 已確認角撐板連接器的針對針對應關係，以防止角撐板連接器的方向和方向顛倒.
52. 如果有ICT測試要求, 佈局時應考慮添加ICT測試點的可行性, 以避免在接線階段新增測試點的困難.
53. 包括高速光學模塊時, 佈局應優先考慮光埠收發器電路.
54. 佈局完成後, 為項目人員提供1:1裝配圖，以檢查設備包選擇是否與設備實體相符.
55. 內平面被視為在窗洞處縮進, 並在其上設定了適當的禁止佈線區域 PCB板.
